EDA與制造相關文章 聊聊三大传感器巨头 不论是设计还是选购相机，图像传感器几乎是要考虑的第一要素。无论你是开发工业、医疗、手机、或是车载等相机，图像传感器的功能、性能、大小、功耗、接口、价格、供货能力等因素，决定了相机开发者在开发立项时的选择。这一篇我们就盘点一下各图像传感器厂家及其具有代表性的技术特点。 發(fā)表于：2021/11/1 索尼谈有史以来最小的SWIR图像传感器 SWIR（short-wavelength infrared：短波红外）图像传感器在各行各业的质量检测中至关重要。SWIR 光谱是可见光波段以外的一系列红外光谱，可用于产品检测以检测人眼不可见的微小缺陷或污染物。索尼最近开发的 SWIR 图像传感器通过部署业界最小的 5 ?m像素，实现了更小尺寸和更多像素。该图像传感器无与伦比，因为其动态范围还涵盖了可见光光谱。这种独一无二的图像传感器背后是一个在开发过程中前所未有的挑战故事。如何克服这些挑战的故事揭示了只有索尼半导体解决方案集团（以下简称“集团”）拥有的专业知识。 發(fā)表于：2021/11/1 美国没有光刻机背后的原因 光刻可以说是半导体制造中最重要的一步。今天最先进的 EUV 光刻机是极其复杂的机器，其成本与一架新的波音喷气式客机一样高。 發(fā)表于：2021/11/1 ElectroCraft公司推出NEMA23，扩充了AxialPower直行程执行器产品系列 低功率电机和运动解决方案全球供应商ElectroCraft公司推出新产品NEMA23，扩充了ElectroCraftAxialPower增强系列直行程执行器产品线。 發(fā)表于：2021/11/1 芯思维获TÜV莱茵国内首张EDA工具功能安全产品认证 中国北京，2021年11月1日 -- 上海芯思维信息科技有限公司（简称“芯思维”）今日宣布获得德国莱茵TÜV大中华区（简称“TÜV莱茵”）针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM，颁发的国内首张EDA工具功能安全ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2产品认证证书。ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖汽车产品的全生命周期，包括功能安全管理、概念、系统、硬件、软件阶段的开发、支持流程、安全分析、产品可靠性、产品发布等所有环节。该标准旨在将系统性失效和随机硬件失效造成的风险控制在可接受范围。 發(fā)表于：2021/11/1 物联网参考设计的简约化和可扩展性 物联网：对快速行动者而言，这是一个潜力巨大的市场 發(fā)表于：2021/10/31 要跟Wi-Fi说再见了？ 据西班牙《趣味》月刊网站10月26日报道，美国加州理工学院的科学家在《科学》杂志上发布了一项新研究的进展，用只有三个原子厚的特殊材料为可见光无线通信技术（Li-Fi）打开了大门。 發(fā)表于：2021/10/31 芯片创业者，可以从基恩士学到什么？ 传感器制造商 Keyence 大阪总部的走廊和会议室装饰着巨大的化石——该公司表示，如果它不继续进化，它也可能成为化石。 發(fā)表于：2021/10/31 格芯CEO：我们2023年的产能都卖光了 半导体制造商GlobalFoundries本周在纳斯达克上市，估值超过 250 亿美元，因为我们可以遇见，全球芯片短缺可能会持续到 2023 年或更晚。 發(fā)表于：2021/10/31 台积电1.8nm工厂曝光，2026年量产 护岛神山出决胜新武器。台积电先进制程晶圆厂根留台湾，其中2纳米Fab 20超大型晶圆厂已选定建厂地点为新竹宝山，2纳米之后的更先进制程已进入埃米（angstorm）时代，预期台积电将推进到18埃米（1.8纳米），虽然尚未决定设厂地点，但据设备业者指出，台积电18埃米先进制程晶圆厂可望落脚台中，现在中科Fab 15厂旁的高尔夫球场已被纳入考虑。 發(fā)表于：2021/10/31 IMEC谈GAA晶体管：难在哪里？ 因为受到传统材料和技术的限制，半导体产业在最近面临翻天覆地的变化。IMEC CMOS 技术高级副总裁 Sri Samavedam早前也在一场媒体采访中，谈及了他们对芯片未来发展的看法。 發(fā)表于：2021/10/31 晶圆代工“黑洞”凸显 当下的晶圆代工，已经成为全球半导体业焦点中的焦点，它就像个黑洞，前所未有地吸引着众多芯片企业（特别是IC设计企业）、巨量资金、国家政策等多种资源。不仅在当下，未来多年内，晶圆代工业都会是“硬科技”的最典型代表，实实在在地体现着资金和技术密集型产业的特点和优势。 發(fā)表于：2021/10/31 通用抱Cree大腿，确保SiC供应 近日，Wolfspeed宣布，公司已经与通用达成了SiC供应协议。Wolfspeed，前身为 Cree，他们于早前宣布了公司改名，并公布了碳化硅功率器件协议。 發(fā)表于：2021/10/30 比传统晶体管快1000倍的“开关” 最近，由 Skoltech 和 IBM 领导的一个国际研究团队创造了一种极其节能的光开关，它可以取代操纵光子而不是电子的新一代计算机中的电子晶体管。除了直接省电之外，该开关不需要冷却，而且速度非常快：每秒 1 万亿次操作，比当今一流的商用晶体管快 100 到 1,000 倍。这项研究最近发表在《自然》杂志上。 發(fā)表于：2021/10/30 分析师：MCU交期进一步拉长 最新调查发现，芯片从下单到交货的前置时间，9月进一步拉长至超过21周，为连续第九个月拉长，代表汽车制造商和其他公司等待芯片交货的时间更久，也凸显半导体短缺问题将持续衝击全球经济复甦步调。 發(fā)表于：2021/10/30 <…277278279280281282283284285286…>
