EDA與制造相關文章 苹果3nm芯片计划背后 近日，The Information报道了苹果最新的芯片路线图，其中最引人瞩目的是预计用于Mac系列的定制CPU。 發表于：2021/11/8 MEMS的发展新趋势 物联网在半导体中的日益普及、对智能消费电子和可穿戴设备的需求不断增加以及工业和家庭中自动化的日益普及是 MEMS 市场增长的重要因素。 發表于：2021/11/7 英特尔如何追赶三星和台积电？ 几十年来，英特尔一直是世界上最先进芯片的领先制造商。最近，该公司一直无法跟上联合创始人戈登摩尔为技术行业预测的变化步伐。 發表于：2021/11/7 5G时代的展锐，不仅仅是一家芯片供应商 自中国电信、中国移动和中国联通在2019年十月底宣布启动5G商用以来，中国大陆的5G已经走过了两年历程。 發表于：2021/11/7 暴涨17倍，二手半导体设备抢疯了 现在世界都在渴望半导体芯片，但并非所有半导体都需要采用尖端技术制造，寻找仍然可以生产芯片的旧设备的竞赛正在进行。 發表于：2021/11/7 2021年上海市集成电路EDA开发应用技术技能大赛完美落幕 复旦大学&概伦电子荣获一等奖 10月28日，2021年上海市集成电路EDA开发应用技术技能大赛正式开幕。本次大赛由上海市经济和信息化委员会、上海市人力资源和社会保障局、上海市教育委员会、上海市总工会、共青团上海市委员会为指导单位，上海市集成电路行业协会、上海市集成电路高技能人才培养基地、国家集成电路创新中心主办，摩尔精英集成电路产业发展有限公司承办。 發表于：2021/11/7 抢食IC设计服务蛋糕，各家施展绝招 近些年，中国大陆的IC设计企业数量呈现爆发式增长。 發表于：2021/11/7 GPU迎来新突破：硬件实时光线追踪技术全球首次迈进移动端 据数据统计，2020年GPU行业规模为200亿美元，预计2021年将增长15%。从2015年到2025年，GPU市场规模预计将从80亿美元扩展到350亿美元，年复合增长率达13%。 發表于：2021/11/7 芯片短缺之下，经销商欣欣向荣 虽然制造商面临供应大幅下降，但分销商的销售额在持续芯片短缺的情况下激增。 發表于：2021/11/6 SEMI：全球硅片出货再创新高 今天，SEMI（国际半导体产业协会）公布统计指出，今（2021）年第三季全球半导体硅片出货达36.49亿平方英寸，较第二季增加3.3%，较去年同期增加16.4%，续创历史新高。 發表于：2021/11/6 存储器价格下跌，明年DRAM产业将供过于求？ 据外媒消息称，自今年年初以来，一直在上涨的DRAM存储器的交易价格仅在10月份就下跌了近10％。 發表于：2021/11/6 大基金投资节奏加快，中国半导体公司扩产忙 半导体景气度如何？大基金接连用“真金白银”给出答案。 發表于：2021/11/6 韩国芯片公司，向美国妥协 作为世界上最大的两家存储芯片制造商，三星电子和 SK 海力士是美国政府以便更好地了解导致汽车产量急剧减少的危机，要求其“资源”提供信息的公司，已将提交信息的截止日期定为11月8日。 發表于：2021/11/6 苹果PC芯片路线图曝光 未来的一些Mac 芯片将有两个芯片而不是一个。 發表于：2021/11/6 半导体设备，中国机会在哪里？ 11月1日-3日，2021中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）在广州举行。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥受邀参与本次盛会，并发布《半导体新一轮大周期下的设备投资》研究报告。 發表于：2021/11/6 <…273274275276277278279280281282…>
