EDA與制造相關(guān)文章 芯片设计上云——路径篇 在前面的芯片设计上云系列文章中，我们曾经详细阐述了芯片上云的动力和趋势（《芯片上“云”的动力》）。 發(fā)表于：2021/11/12 做芯片也有秘密武器？自研EDA工具的IC设计公司给出答案 全球半导体业已进入红海竞争，且IC设计公司越来越多，特别是在中国，近几年的公司数量呈现出爆发式增长态势。 發(fā)表于：2021/11/12 人事地震：中芯国际蒋尚义离职，梁孟松辞任 中芯国际发布公告称，蒋尚义辞任中芯国际副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员，即日生效。 發(fā)表于：2021/11/12 EDA夺冠真的不是在蹭EDG热度，拒绝芯片卡脖子！ 近日，华中科技大学计算机学院吕志鹏教授带领的团队在首次参加在EDA领域国际会议ICCAD 2021上的CAD Contest布局布线算法竞赛中勇夺冠军！该团队平均年均仅24岁！ 發(fā)表于：2021/11/11 平均年龄24岁！中国团队拿下EDA全球冠军 而近日EDA领域也传来好消息——华中科大团队在EDA（电子设计自动化）领域国际会议ICCAD 2021（计算机辅助设计国际会议）上的CAD Contest布局布线算法竞赛上勇夺冠军！ 發(fā)表于：2021/11/11 SRII重磅亮相CICD 2021，以先进ALD技术赋能第三代半导体产业 功率器件作为半导体产业的重要组成部分，拥有非常广泛的技术分类以及应用场景。例如，传统的硅基二极管、IGBT和MOSFET等产品经过数十年的发展，占据了绝对领先的市场份额。不过，随着新能源汽车、数据中心、储能、手机快充等应用的兴起，拥有更高耐压等级、更高开关频率、更高性能的新型SiC、GaN等第三代半导体功率器件逐渐崭露头角，获得了业界的持续关注。 發(fā)表于：2021/11/10 韩媒：我们太依赖中国原材料了 据韩媒businesskorea报道，随着中国对urea出口的控制导致韩国urea日益短缺，人们越来越担心韩国对中国原材料的高度依赖。 發(fā)表于：2021/11/10 日本IP公司的RISC-V处理器，被瑞萨车用MCU采用 近日，总部位于日本东京港区的NSITEXE, Inc.总裁兼首席执行官Yukihide Niimi宣布 ，公司基于 RISC-V 的带有矢量扩展（DFP：Data Flow Processor）的并行处理器 IPDR1000C已授权瑞萨电子用于 RH850/U2B 微控制器 （MCU），这是一组功能强大的新型汽车 MCU。 發(fā)表于：2021/11/10 博世牵头，在欧洲打造自主可控的SiC供应链 博世近日发表公告表示，当今的许多关键项目都集中在同一个目标上——那就是提高能源效率，从而保护环境。 發(fā)表于：2021/11/10 华尔街日报：晶圆厂在成熟制程投入不足 半导体行业对明天的赌注并没有解决今天的问题。 發(fā)表于：2021/11/10 半导体设备公司：订单暴涨，供不应求 各家半导体设备厂家的订单金额在不断增长。ADVANTEST CORPORATION（爱德万测试）、SCREEN HD（斯库林集团）的半导体生产设备事业部（SPE）、DISCO（迪思科）的7月一一9月期间的合计开口订单（Open PO，未交货订单）金额较4月一一6月期间增长了32.3%，且是上年同期的2.8倍，为5,478亿日元（约人民币301.29亿元），为历史最高值。 發(fā)表于：2021/11/10 高毛利催生芯片制造新格局？ 本周，中国台湾晶圆代工厂力积电表示，受惠下游需求强劲，已有客户上门签订二至三年长约，第三季度毛利率达到44%，预计2021全年毛利率将突破40%。 發(fā)表于：2021/11/10 国内首张，芯思维EDA工具获TÜV莱茵功能安全产品认证 上海芯思维信息科技有限公司（简称“芯思维”）近日宣布获得德国莱茵T?V大中华区（简称“T?V莱茵”）针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM，颁发的国内首张EDA工具功能安全ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2产品认证证书。 發(fā)表于：2021/11/10 学子专区—ADALM2000实验：源极跟随器(NMOS) 本次实验的目的是研究简单的NMOS源极跟随器，有时也称为共漏极配置。 發(fā)表于：2021/11/9 杜邦和北京科华宣布展开战略合作 携手合作，共助中国先进光刻材料行业发展 發(fā)表于：2021/11/9 <…271272273274275276277278279280…>
