EDA與制造相關文章 经济学人：半导体行业巨变将继续 其实在大流行爆发之前，芯片制造业务就充满了挑战。当时中国和美国就这一具有战略意义的技术展开地缘政治角力，美国尽其所能切断中国公司获得复杂的芯片制造工具的机会，这些工具大部分是在美国制造的。 發表于：2021/11/9 AMD公布ZEN 4路线图：2022 年 96 核，2023 年 128 核 AMD 首席执行官 Lisa Su 今天在其 AMD 加速数据中心活动中分享了该公司的 Zen 4 CPU 路线图，包括 96 核 Genoa 型号和 128 核 Bergamo 芯片。 發表于：2021/11/9 东芝，将拆分为三家公司 据日经亚洲评论报道，东芝最早将在 2023 年将自己拆分为三家公司，专注于基础设施、设备和半导体存储器。 發表于：2021/11/9 美国半导体指数，20年新高 据investing报道，科技投资者几乎已经不记得 行业在9 月的回调，因为它转瞬即逝。 發表于：2021/11/9 台积电2nm，问题越来越严峻 据之前报道，台积电计划在岛上的台中市建立一个全新的芯片制造厂，导致其议员要求两座燃气发电厂来管理该设施的电力消耗。 發表于：2021/11/9 沐曦荣膺毕马威中国“芯科技”新锐企业50强 2021年11月7日，沐曦集成电路（上海）有限公司（以下简称“沐曦”）入选第二届毕马威中国“芯科技”新锐企业50评选榜单，沐曦创始人、董事长兼CEO陈维良出席于第四届中国国际进口博览会举办的颁奖仪式，并在毕马威芯片科技专场活动中发表主题演讲。 發表于：2021/11/9 如何判断一个芯片是否侵权？ 知识产权作为芯片设计公司的主要生产资料，对判断企业的技术能力、成本控制、供应链、被诉风险都是非常重要的一环。 發表于：2021/11/9 芯片缺货“后遗症” 自新闻报道半导体供给不足的问题至今已经有一段时间，但仍没有从根本上解决。以往虽然也出现过多次半导体供给不足的问题，然而笔者却认为此次与以往有本质上的区别。 發表于：2021/11/9 iPhone 13详细拆解，部件成本曝光 近日，日经指数/金融时报与拆解专家 Fomalhaut Techno Solutions 合作，拆解了最新的高端 iPhone 机型 iPhone 13 Pro Max。拆解发现，面对与竞争对手的激烈竞争，苹果可能会牺牲利润率来提高业绩。 發表于：2021/11/8 中国射频滤波器的春秋时期 伴随着5G正式商用，2021年，智能手机迎来了更为强劲的5G换机热潮。终端市场的爆发以及不断增多的5G新频段，推动着全球射频行业的发展，滤波器需求量顺势也迎来新一轮增长。 發表于：2021/11/8 定了！华为出售X86服务器业务，买方多元 据第一财经报道，11月8日，工商登记显示，华为控股的超聚变数字技术有限公司股东已变更为河南超聚能。 發表于：2021/11/8 风光一时的香港半导体，还能卷土重来吗 近年香港推动「再工业化」，芯片产业亦多被提到。但许多人可能不知道，上世纪80年代末香港曾经是半导体芯片（内地称为芯片）产业发展重镇，在亚洲四小龙之中更是名列前茅，可惜，香港芯片产业在90年末开始走下坡。 發表于：2021/11/8 美国收集晶圆厂信息：台积电已完成，英特尔未提交？ 据台媒联合报报道，美国联邦公报与相关网站资讯显示，台积电已完成美方提出的问卷并回传，公开文件有一大亮点，即台积电告知美方，今年营收将达五六六亿美元（逾新台币一点五兆元），创新高，年增率达百分之廿四点四。 發表于：2021/11/8 因为蓝牙漏洞 ，40%手机有安全风险 跟踪手机位置的应用程序已被证明在很多方面都很有用。例如，Apple 的Find My应用程序用于查找放错位置的手机，或用于在大流行期间追踪 COVID-19 传输的联系人。 發表于：2021/11/8 EUV光刻机内部揭秘！ PatrickWhelan正在透过他的洁净室服面板凝视着事情的进展。 發表于：2021/11/8 <…272273274275276277278279280281…>
