EDA與制造相關文章 荣耀赵明：做一颗自研外挂芯片难度不大，内部开发产品已经用上 5月30日晚间，荣耀召开新品发布会，正式发布了新一代旗舰产品——荣耀70系列。包括荣耀70、荣耀70 Pro、荣耀70 Pro＋三款机型，分别采用了骁龙778G＋、天玑8000、天玑9000处理器，同时还全球首发了IMX800超大底传感器，内置100W快充等，售价分别为2699元起、3699元起、4299元起。在发布会后，荣耀CEO还接受了媒体专访，对于相关问题进行了回应。 發表于：2022/5/31 荣耀带你探悉最新款MAGIC4 PRO产线背后的尖端技术 深圳2022年5月28日 /美通社/ -- 全球科技品牌荣耀今天向全世界介绍了打造荣耀Magic4 Pro的专有技术。Magic4 Pro是该品牌的最新款旗舰智能手机，产自荣耀智能制造产业园。这款旗舰智能手机展示了荣耀卓越的制造能力，体现出该品牌致力打造尖端创新的承诺，并证明了荣耀大规模制造优质产品的能力。荣耀Magic4 Pro将从本月开始在部分国际市场上市。 發表于：2022/5/30 应用材料公司推出全新Ioniq™ PVD系统助力解决二维微缩下布线电阻难题 2022年5月26日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司宣布推出一种全新系统，可改进晶体管布线沉积工艺，从而大幅降低电阻，突破了芯片在性能提升和功率降低两方面所面临的重大瓶颈。 發表于：2022/5/27 ASML分享High-NA EUV光刻机新进展，目标2024-2025年进厂 为了顺利用上极紫外光刻（EUV）技术来生产芯片，半导体行业耗费了十多年时间才走到今天这一步。不过从荷兰阿斯麦（ASML）最近更新的 2024-2025 路线图来看，抵达具有高数值孔径的下一阶段，所需时间将要少得多。据悉，当前市面上最先进的芯片，已经用上了 5 / 4 nm 的制造工艺。 發表于：2022/5/27 新加坡能源集团为意法半导体打造新加坡最大的工业区供冷系统 · 由新加坡能源集团设计和安装的工业区域供冷系统，其供冷能力高达 36,000 冷吨，也是新加坡最大规模的工业区域供冷系统 · 此举将带来多项裨益，包括节省 20% 的供冷相关电力消耗，以及每年减少最高 12 万吨的碳排放 · 项目为期 20 年，估值在 3.7 亿美元 發表于：2022/5/25 Vicor庆祝业界首座“ChiP”工厂落成开业 2022年5月18日，马萨诸塞州安多弗讯（GLOBE NEWSWIRE）：5月18日，Vicor举办了全新的业界一流电源模块制造厂落成典礼，州政府及地方政府官员亲临现场庆贺。全球首座转换器级封装 (ChiP™) 制造厂，或称“ChiP 工厂”，支持在美国实现可扩展、自动化，经济高效的电源模块制造。 發表于：2022/5/23 “柔性”引擎精准发力 智改转型更具动力 2022年5月17日，全球领先的柔性自动化解决方案供应商Fastems（芬发自动化）宣布，已正式与孚杰集团旗下子公司苏州优力克流体控制科技有限公司（以下简称优力克）签订了合作协议——Fastems将为优力克投建的新厂房提供一套集成6台卧式加工中心与一个中央刀具库的大规模柔性产线。从去年十一月份接触，到今年四月份确立方案，短短5个月时间内双方即达成合作，开创了Fastems在中国最快签单记录。 發表于：2022/5/19 瑞萨电子投资甲府工厂，300mm功率半导体产线恢复 2022 年 5 月 17 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将向2014年10月关闭的甲府工厂（日本山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线。 發表于：2022/5/19 全新微缩之旅：延续摩尔定律的方法和DTCO的应用 美国时间4月21日，应用材料公司举办了“全新微缩之旅”大师课。期间，我们重点讨论了要在未来若干年内提升晶体管密度，芯片制造商正在寻求互补的两条道路。其一是延续传统的摩尔定律二维微缩，也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。另一条则是使用设计技术协同优化（DTCO）和三维技巧，对逻辑单元布局进行巧妙优化，这样无需对光刻栅距进行任何更改即可增加密度。 發表于：2022/5/19 疾跑的国产EDA：如何越过芯片验证关山？ “你验完了没有？”“芯片还存不存在bug？” 这是芯片验证团队经常直面的两个灵魂问题，这样的问题，实际上也是对EDA验证能力的拷问。 發表于：2022/5/16 EDA，国产芯片最薄弱一环 2021年12月23日，华为冬季旗舰新品发布会上，华为消费者业务BG CEO、华为智能汽车解决方案BU CEO余承东带来HUAWEI P50 Pocket旗舰折叠屏手机，不出意外，依然不支持5G。 發表于：2022/5/13 国产EDA第一股：概伦电子迈入新阶段 因为多种因素的影响，EDA这个过去鲜少被关注的行业近年来热度大增。而概伦电子作为第一家上市的本土EDA公司，其受瞩目程度可想而知。从公司日前公布的财报信息来看，这家“国产EDA第一股”也不负众望。 發表于：2022/5/12 构筑强大软件生态，Arm赋能基础设施革新 从数据中心到汽车及工厂，万物都在被重新设计为软件定义的模式。同时，硬件的“专用处理”趋势——即以独特的创造性方式将 CPU、GPU、DPU 和其他组件组合在一起，并通过调整缓存大小、速度、I/O和其他属性对其进行艺术与科学的优化，已成为继摩尔定律后的又一创新推动因素 發表于：2022/5/10 为了实现更小、更快、更节能，芯片制造经历了什么？ 开发3D结构的转变带来了新的挑战，随着深宽比的增加，挑战也在加剧。你可能已经想到，3D架构需要从器件设计上做根本性改变，需要新的材料、新的沉积和刻蚀方法来实现。在本文中，我们将带大家一起回顾半导体行业在实现3D架构过程中的重要里程碑。 發表于：2022/5/10 台积电，转战1.4nm 据台媒联合报报道，台积电3纳米制程今年8月将导入量产，但台积电为取得制霸权，防止英特尔杀出抢单，决定将3纳米研发团队转战1.4纳米开发，并预定下个月鸣枪起跑，投入确认技术规格的第一阶段（TV0）开发，这也为台积电准备跨足1纳米世代，揭开历史新页。 發表于：2022/5/10 <…254255256257258259260261262263…>
