EDA與制造相關文章 芯片制造商引爆3D IC热潮 EDA产业亟需本土创新 随着摩尔定律的放缓，2D和3D封装技术被认为是下一个半导体产业成长所需的关键技术，各半导体厂商都在致力于研究。在PC领域，AMD早期采用被称为“chiplet”的2D封装技术，以应付对手英特尔的竞争力，其重要性毋庸置疑。 發表于：2022/6/28 国产EDA困境何解？ EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）软件作为关键的芯片设计工具，是集成电路产业的一大基石，随着国内芯片产业链的不断深入，大众对于上游EDA的关注度也直线上升。 發表于：2022/6/25 先进FPGA开发工具中的时序分析 Achronix的ACE开发工具套件是一套最先进的设计工具链，可为Achronix的所有硬件产品提供支持。 發表于：2022/6/24 索尼、三星、苹果、华为、小米，消费电子巨头“造车”谁更强？ 近日，索尼与本田正式签署了合资协议，计划联手造车，索尼就此成为造车大军中的一员。与此同时，外媒日前报道称，三星电子、三星SDI、三星电机等三星集团公司成立了电动汽车特别小组，专注于电动汽车研究。就连苹果公司也在前不久发布了新一代CarPlay车载交互系统，毫不掩饰控制汽车“灵魂”的野心。而国内的华为、小米，也早已深度参与到汽车业中。 發表于：2022/6/24 Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express?（PCIe?）5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG? 的认证测试。Cadence? 解决方案经过充分测试，符合 PCIe 5.0 技术的 32GT/s 全速要求。该合规计划为设计者提供测试程序，用以评估系统级芯片（SoC）设计的 PCIe 5.0 接口是否会按预期运行。 發表于：2022/6/23 恩智浦推出S32汽车平台全新产品组合S32Z和S32E 实时处理器系列，助力实现新一代软件定义汽车 德国纽伦堡嵌入式大会——2022年6月22日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出两个新的处理器系列，利用安全的高性能实时处理能力，继续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。 發表于：2022/6/23 Microchip推出全新8位单片机开发板，可连接5G LTE-M窄带物联网网络 AVR-IoT 蜂窝迷你开发板是Microchip AVR?系列的最新产品，为开发人员提供了构建物联网设备的简易蓝图 發表于：2022/6/22 应对系统控制架构中的系统复杂性 新冠疫情扰乱了全球的行业和经济，许多原先在办公室办公的员工不得不远程工作。劳动力的分散也给服务器、数据中心、网络和通信系统带来了巨大的压力。 發表于：2022/6/22 两款全新的eDesign Suite NFC/RFID计算器为开发标签和读取器赋能 意法半导体在 eDesign Suite软件套件中发布了两款新的 NFC/RFID 计算器。eDesignSuite 是一整套易于使用的设计辅助实用程序，可帮助您使用各种 ST 产品简化系统开发流程。 發表于：2022/6/22 MATLAB EXPO 2022中国用户大会在线会议开幕在即 包括30余场主题技术会议和上机实践，共同探索MATLAB和Simulink的最新特性和汲取各行业领导者的最佳实践。 發表于：2022/6/12 意法半导体STM32全系产品部署Microsoft Azure RTOS开发包 2022 年6月 8日，中国 —— 意法半导体在STM32Cube开发环境中扩大对Microsoft® Azure RTOS的支持范围，涵盖STM32产品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和无线微控制器 (MCU)。 發表于：2022/6/10 可穿戴设备和机器人技术在仓储管理中的实践考量 消费者对当日或次日配送日益强烈的期望助推了产品在仓储设施中运输的提速。如今，消费者在网购时已愈发习惯于选择此类配送方式。若友商可为相同的商品提供更快速的配送服务，消费者就很有可能会在该处进行购买。 發表于：2022/6/7 通过MBSE 策略保持竞争优势 今天的工程与产品开发在很大程度上依赖于工艺和技术的持续改进，而这种改进也带来了工程量的迅速上涨。在经济全球化的大背景下，供应链的复杂性及其所涉区域的数量均不断增加，拥有一套能够应对各种复杂性的开发方法至关重要，下一代基于模型的系统工程（MBSE）方法应运而生。 發表于：2022/6/6 美国芯片制造，真的那么差吗？ 过去几十年来，在全球半导体一轮又一轮的分工体系之下，欧洲、日韩以及中国并没有产生较强的Fabless生态，其它地区总体衰微的态势让美国巩固了在该领域的强势地位。 發表于：2022/6/2 合见工软发布多款EDA产品和解决方案 上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）近日推出多款EDA产品和解决方案，以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理，以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。 發表于：2022/6/1 <…253254255256257258259260261262…>
