EDA與制造相關文章 质赢未来 丨Mini LED成本、产量、良率三兼顾 由于具有功耗更低、亮度和对比度更高、效率更高等优势，Mini LED市场正在快速崛起。其应用也从电视机、智能手机、平板电脑和AR/VR数字显示器等常见电子消费品类，慢慢扩展到汽车和工业照明等领域，并且还在持续高速增长。因此，为了更好地迎合市场需求，抓住市场机遇，以经济高效的方式提高Mini LED产品质量并提升盈利能力，对于Mini LED生产制造商来说，显得尤为重要。 發表于：2022/10/24 中国EDA迎来新机遇 EDA（Electronic Design Automation）软件是IC设计和生产的必备工具，处在半导体产业链的最上游。利用EDA工具，IC的电路设计、性能分析、设计出版图的整个过程都可以由计算机自动处理完成。EDA是半导体产业链上规模较小，但又非常重要的板块。 發表于：2022/10/20 英飞凌发布ModusToolbox™ 3.0，通过支持同步调试简化双核应用的开发 【2022年10月18日，德国慕尼黑讯】多核器件在嵌入式微控制器领域的普及给系统设计师的软件开发工作带来了更为复杂的挑战。为帮助客户简化总体设计、加快产品上市，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出ModusToolbox™3.0，这款改进后的ModusToolbox开发平台加强了对多核项目工作流程的支持。 發表于：2022/10/20 意法半导体在 GitHub网站上开设 STM32 Hotspot社区 发布内部项目的可信代码 2022 年 10 月 19 日，中国——意法半导体在GitHub网站上创建了 STM32 Hotspot社区，为开发者寻找专业开发的STM32 微控制器嵌入式软件项目提供了一个新场所。STM32 Hotspot 包含意法半导体内部工程师原本是为展品和概念验证模型等用途开发的非产品化代码。 發表于：2022/10/20 可持续发展路30载，意法半导体称前路永无止境 作为在可持续发展之路上的先行者，意法半导体（ST）已经发布了第25份年度可持续发展报告，报告中可以看到这份坚持带来的实则是多方共赢。 發表于：2022/10/19 GPV 与艾尼克斯携手共创一家逾7500 名员工的国际电子集团兼并交易获得批准 2022 年10 月3 日，丹麦最大的电子制造商GPV 与总部位于瑞士的艾尼克斯完成了兼并交易。GPV 和艾尼克斯兼并成为一家新公司，拥有逾7500 名员工，收入超过70 亿丹麦克朗（9.64 亿欧元）。丹麦的工业企业集团Schouw & Co.成为大股东(控股80%)，芬兰家族企业投资公司 Ahlström Capital 集团成为小股东(控股20%)。 發表于：2022/10/18 SPARC：用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术 以新型碳化硅薄膜提高逻辑器件性能，优化 DRAM 架构 發表于：2022/10/14 新思科技推出突破性ECO解决方案PrimeClosure，助力设计效率提升10倍 加利福尼亚州山景城，2022年10月14日——近日，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）宣布推出突破性的黄金签核ECO解决方案，旨在解决工程设计收敛时间过长的问题，从而提高先进电子设计效率，实现更佳功耗、性能和面积（PPA）目标。新思科技PrimeClosure解决方案将行业领先的ECO签核解决方案——新思科技PrimeECO™和新思科技Tweaker™ ECO——与多种突破性的创新技术相结合，实现更快的ECO收敛时间，同时兼顾高容量和PrimeTime®黄金签核精度。与传统的ECO流程相比，早期客户采用PrimeClosure解决方案实现了时序提高45%、功耗降低10%、ECO迭代次数减少50%、设计效率提升10倍。 發表于：2022/10/14 意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂 中国，2022年10月8日 — 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于意大利兴建一座整合式碳化硅（Silicon Carbide；SiC）衬底制造厂， 發表于：2022/10/10 重磅！两家国产EDA公司合并 近日，国内半导体 EDA智能软件和系统企业 ＂ 芯华章科技 ＂ 宣布，其收购了高性能仿真软件领先企业“瞬曜电子”，并进行核心技术整合，并购金额没有披露。 發表于：2022/10/9 为新一代网络造芯，井芯微凭什么去创千亿新市场？ 井芯微电子核心技术团队完整参与了SDI从概念提出到芯片实现的全过程，已经成为SDI技术的引领者之一。目前井芯微已获得发明专利授权 80项、受通168项，已成功研发出RapidIO交换芯片-井芯NRS1800、软件定义互连交换芯片-井芯SDI3210、内生安全交换芯片-井芯ESW5610、PCIe转SRIO桥接芯片-井芯PRB0400、240G智能网卡芯片-井芯SDI2820等多款国内首创芯片，同时开展的在研芯片还有10余款。 發表于：2022/9/29 艾尼克斯在瑞士巴登开设业务发展中心 艾尼克斯在瑞士巴登开设业务发展中心 發表于：2022/9/26 英国Pickering公司更新了线缆设计工具Cable Design Tool 英国Pickering公司更新了线缆设计工具Cable Design Tool 添加了更多的协作功能以及基本项目管理和安全性功能 免费的实用程序可简化和加快线缆设计，节省时间和金钱 2022年8月，英国Pickering公司作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，宣布对线缆设计工具（CDT）做了大规模更新。Pickering在6年前推出线缆设计工具（CDT），帮助测试工程师们更便捷地为他们的测试系统选择和创建互连解决方案。最新版本的线缆设计工具和旧版的工具在观感上相似，但新版添加了很多根据用户反馈设计的新功能。 發表于：2022/9/26 Vicor 公司荣获“2022 马萨诸塞州年度制造商”称号 9 月 16 日，Vicor 公司在马萨诸塞州伍斯特极地公园荣获卓越制造奖。继 5 月首座ChiP工厂（转换器级封装 ）扩建后，Vicor 已成为马萨诸塞州公认的制造领先企业。 發表于：2022/9/23 Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品 2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。 發表于：2022/9/21 <…248249250251252253254255256257…>
