EDA與制造相關文章 凭借卓越研发实力，SABIC创新型特材解决方案斩获研发大奖 近日，沙特基础工业公司（SABIC）荣膺2022年“R&D 100”大奖。这是公司连续第二年获此殊荣。在本年度的全球科研创新成果评比大赛中，SABIC的三项特材解决方案脱颖而出，再度印证了公司持续投资于创新以确保产品竞争优势的坚定承诺。 發表于：2022/9/21 中国集成电路制造行业领先企业 集成电路又称微电路、 微芯片、芯片，在电子学中是一种把电路——主要包括半导体装置，也包括被动元件等——小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。集成电路制造在集成电路行业产业链中是中游环节，是目前我国国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。集成电路制造行业的发展直接关系到我国科技、军事等领域的发展走向。因此，集成电路制造行业对于我国综合国力的发展十分重要。 發表于：2022/9/20 我国集成电路制造业的行业布局 近5年，我国新建和扩产多条集成电路生产线。其中，部分集成电路生产线已被建成并投产，从而使集成电路的产能呈现快速增长态势。2020年，我国已建成投产的12in晶圆生产线合计产能达87.06万片/月。其中，存储芯片为55.76万片/月，逻辑芯片为31.3万片/月。已建成的8in晶圆生产线合计产能达103.53万片/月。2020年中国集成电路制造业已投产12in晶圆生产线的情况如表4-3所示。2020年中国集成电路制造业已投产8in晶圆生产线的情况如表4-4所示。 發表于：2022/9/20 我国集成电路制造业的技术发展及重点企业排名 2020年，我国集成电路制造业技术稳步发展，12in晶圆生产线制程工艺覆盖90nm～14nm产品，8in晶圆生产线制程工艺覆盖0.25μm～90nm产品，6in晶圆生产线制程工艺覆盖1.0μm～0.35μm产品。 發表于：2022/9/20 2021年中国集成电路设计产业现状及格局分析，国产EDA龙头上市 2016年之前我国集成电路主要以封测为主，随着国内设计领域持续投入，2016年我国设计领域首次超过封测领域，设计和封测分别占比37.92%和36.08%，随着国内技术持续突破，设计和制造占比持续增长，2021年数据显示我国集成电路设计占比达43.21%，制造领域占比小幅度上升至30.37%，在2020年也已超越封测销售额。 發表于：2022/9/20 英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议 【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与高意集团（纳斯达克代码：IIVI）签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。 發表于：2022/9/19 Cadence 解决方案和生态系统主管谈EDA软件发展趋势 Cadence 解决方案和生态系统部门主管Frank Schirrmeister谈一下EDA发展趋势， 發表于：2022/9/16 Siemens EDA 的高级副总裁谈论芯片设计行业的构造变化 EDA 社区是一个软件开发者社区，我们的客户是系统或半导体公司，他们开发下一代芯片，从汽车到数据中心再到物联网，甚至是制药芯片。 發表于：2022/9/16 Codasip加入Intel Pathfinder for RISC-V设计支持计划 德国慕尼黑，2022 年 8 月31日 – 处理器设计自动化和可定制RISC-V处理器知识产权（IP）的领导者Codasip日前宣布，将通过 IntelÒ Pathfinder for RISC-V*计划专业版提供其 32 位IP核 L31。通过加入该计划，Codasip 正在通过使用英特尔的FPGA 使其屡获殊荣的嵌入式 RISC-V 技术更易于用于原型设计、量产设计或研究目的。 發表于：2022/9/16 美国正式推出EDA禁令，中国半导体将走向何方？ 8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一项临时最终规则（Interim final rule），作为《商业管制清单》（CCL）和《出口管理条例》（EAR）的相应部分，以实现对四个方面的控制，分别为两种超宽带隙半导体衬底——氧化镓和金刚石、GAAFE结构集成电路所必需的电子计算机辅助设计软件EDA（ECAD）、用于生产和开发燃气涡轮发动机部件或系统的压力增益燃烧 (PGC) 技术。 發表于：2022/9/16 要上天的RISC-V到底落地了哪些应用？跃昉携合作伙伴秀出案例 中国，深圳——近日，美国国家航空航天局（NASA）宣布基于RISC-V架构打造下一代高性能航天计算芯片的消息瞬间出圈，一时将RISC-V再次推向聚光灯下。 發表于：2022/9/14 RISC-V商用时机已至，正走向高性能发展之路 过去的一年，在全球RISC-V生态伙伴的共同努力下，RISC-V生态有了很大的进展。 發表于：2022/9/9 TI大学计划26周年，助力培养中国电子工程人才 “从1996年TI大学计划进入中国高校开始，TI在中国高校领域就保持着长期的持续投入，激励着下一代工程师的成长。” 德州仪器(TI)中国大学计划经理王沁表示，“后20多年来，TI与中国的高校和教育部都保持紧密的合作，见证中国电子工程教育的蓬勃发展，同时也伴随着TI技术的发展，将最新的技术与TI相应的电子工程教育的发展相结合，为中国教育事业贡献自己的力量。” 發表于：2022/9/9 美国芯片法案引发的国产EDA发展思考 近日，美国总统拜登近期签署了《2022芯片与科学法案》，其中最受关注的是对芯片行业投入527亿美元补贴，试图提升美国的芯片技术研发和制造能力。这种违背美国自己“政府不应该补贴企业”长期宣传的行为固然值得吐槽，但更受国内关注的是该法案宣布针对包括先进半导体在内的四项技术设立新的出口管制，其中涉及到半导体和EDA的是“专门为开发具有全场效应晶体管（GAAFET）结构的集成电路而设计的电子计算机辅助设计（ECAD）软件“。该禁令于8月15日正式生效。 發表于：2022/9/9 恩智浦S32平台被全球汽车厂商广泛采用 荷兰埃因霍温——2022年9月5日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日宣布，恩智浦S32系列汽车域处理器及区域处理器加速被全球客户广泛采用。这包括一家主要汽车厂商将于数年内开始在全系列未来车型中使用恩智浦S32系列汽车处理器和微控制器。恩智浦与该汽车厂商签订了S32系列处理器的多年供应协议，其中包括即将推出的5纳米ASIL-D级别处理器。 發表于：2022/9/8 <…249250251252253254255256257258…>
