EDA與制造相關文章 Cadence 推出 Fidelity CFD 软件平台，为多物理场系统仿真的性能和准确度开创新时代 ·统一的工作流程高度集成了NUMECA 和 Pointwise 的突破性新技术，能够显著提高设计师的生产力 ·新一代高阶流体求解器的求解精度高达标准流体求解器的 10 倍 ·新的大规模并行架构将复杂的航空航天、汽车、国防、船舶海洋和叶轮机械的 CFD 分析周期从数周缩短到一天或更短 ·对于航空航天应用中使用的行业领先的 Pointwise 解决方案，Fidelity CFD 还提供了高达 3 倍的网格划分速度 發表于：2022/4/22 告别手工计数活塞环，视觉系统确保汽车行业的速度和准确性 手工计数活塞环（小到0.29-0.79mm的宽度）并包装不同批次，不仅增加了人工成本，而且被证明在激烈竞争的汽车行业，这种方法并不可靠。自定义的机器视觉解决方案给您带来更可靠的解决方案。 發表于：2022/4/21 Chiplet处理器的最大挑战 近年来，随着基于小芯片的处理器（例如 AMD 的 Zen 2）越来越受欢迎，行业研究和开发的重点是提高异构架构中的芯片到芯片互连能力。 發表于：2022/4/19 长江存储推出，国内首款UFS 3.1高速闪存芯片 今日，长江存储科技有限责任公司（简称“长江存储”）宣布，推出UFS 3.1通用闪存——UC023。据长江存储介绍，这是他们为5G时代精心打造的一款高速闪存芯片，可广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、AR/VR等智能终端领域，以满足AIoT、机器学习、高速通信、8K视频、高帧率游戏等应用对存储容量和读写性能的严苛需求。UC023的上市标志着长江存储嵌入式产品线已正式覆盖高端市场，将为手机、平板电脑等高端旗舰机型提供更加丰富灵活的存储芯片选择。 發表于：2022/4/19 IBIS建模——第1部分：为何IBIS建模对设计成功至关重要 IBIS表示输入/输出缓冲器信息规格，它代表了IC供应商提供给客户进行高速设计仿真的器件的数字引脚的特性或行为。 發表于：2022/4/19 三星3nm良率仅有20% 据外媒Phonearena报道，三星代工厂是仅次于巨头台积电的全球第二大独立代工厂。换句话说，除了制造自己设计的 Exynos 芯片外，三星还根据高通等代工厂客户的第三方公司提交的设计来制造芯片。 發表于：2022/4/19 汉高推出10.0 W/m-K超高导热凝胶应对高带宽系统的热管理挑战 为了应对越来越具有挑战性的数据通信、电信和工业自动化应用的导热管理需求，近日，汉高宣布其最新的热界面材料（TIM）BERGQUIST? LIQUI FORM TLF 10000凝胶实现商业化。这种单组分高导热凝胶可点胶，可为大功率电子组件提供强大的热传递效果，从而提高系统的运行效率，提升其在整个周期内的可靠性。 發表于：2022/4/18 自动驾驶卡车可缓解供应链问题 正是卡车行业面临的这些问题，让 TuSimple 的韩晓凌和同事们看到了一种全新解决方案的机会：重型卡车的自动驾驶技术。 發表于：2022/4/15 英飞凌宣布扩建印尼后道工厂 2022年4月14日，德国慕尼黑和印尼巴淡岛讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布扩建其在印尼现有的后道工厂——PT Infineon Technologies Batam将收购Unisem集团旗下成员PT Unisem的物业。 發表于：2022/4/15 航天级耐辐射产品系列为设计人员提供用于新兴近地轨道商业应用的全新解决方案 在符合严格预算并保持竞争力的情况下，LEO卫星电子设计所面临的主要挑战是： ·使用更小、集成度更高的元件来减小电路板尺寸 ·为短周期设计找到交货周期短的器件 ·使用能承受太空恶劣条件的电子元件 發表于：2022/4/14 全新 Cadence High-Speed Ethernet Controller IP 系列 速度高达 800Gbps 的以太网子系统解决方案，助力实现硅验证 ·High-Speed Ethernet Controller (MAC/PCS/FEC) IP 系列与 Cadence SerDes PHY IP 联合实现高达 800G 的完整以太网子系统解决方案 ·支持单通道和多通道以太网应用，符合 IEEE 802.3 和以太网技术联盟规范 ·经过硅验证的集成子系统提供了最佳 PPA 并简化 SoC 设计 發表于：2022/4/14 瑞萨电子推出用于汽车应用软件快速开发及评估的虚拟开发环境 2022 年 4 月 12 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新虚拟开发环境——使汽车应用软件的前期开发和运行评估能够支持电气/电子架构（E/E架构）的最新要求。 發表于：2022/4/13 了解和使用no-OS及平台驱动程序 快速发展的技术需要软件支持（固件驱动程序和代码示例）来简化设计导入过程。本文介绍如何利用no-OS（无操作系统）驱动程序和平台驱动程序来构建ADI公司精密模数转换器和数模转换器的应用固件，这些器件在速度、功耗、尺寸和分辨率方面提供高水平的性能。 發表于：2022/4/12 西门子软件扩展“Xcelerator 即服务”解决方案 加快推进 SaaS 业务转型 ·加速 SaaS 业务转型，云相关年度经常性收入额超2亿美元 ·西门子推出基于云的 NX 产品设计与工程软件，作为 “Xcelerator 即服务”解决方案的进一步延伸，满足市场需求 ·西门子全面的数字孪生帮助专注于可持续发展的初创企业开发创新解决方案，应对从海洋监测到水下农业等全球性挑战 發表于：2022/4/12 芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级 2022年4月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。 發表于：2022/4/11 <…257258259260261262263264265266…>
