EDA與制造相關文章 Intel 354亿元买下全球第七大芯片代工厂 为了重振半导体领导地位，Intel现在一方面投资数百亿美元自建晶圆厂，另一方面也在拓展晶圆代工业务，2月份宣布斥资54亿美元（354亿人民币）收购以色列高塔半导体（Tower Semiconductor），现在后者的股东已经批准。 發表于：2022/4/30 余承东：华为专利申请连续5年蝉联全球第一 今晚的发布会上，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东在主题演讲透露了华为的最新情况，搭载HarmonyOS的华为设备数超过2.4亿台、生态设备发货量超过1.5亿台。 發表于：2022/4/29 从国产替代到一半美国造，荣耀怎么了？ 据日经中文网报道，在调查公司Fomalhaut Technology Solutions的协助下，拆解了荣耀2021年12月上市的5G手机“X30”，把各种零部件加起来估算成本约217美元，且美国公司制造的零部件占比由原来的9.6%提升到38.5%，这比荣耀从华为剥离之前，华为荣耀推出的30S相比数据增长了29个百分点。 發表于：2022/4/28 华为胡厚崑：华为没有自建芯片厂计划 4月26日消息，在今天举行的2022年华为全球分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑表示，虽然华为现在面临芯片短缺，但目前华为没有在自建自己的芯片厂，相信产业分工是有它的要求的。 發表于：2022/4/28 全球5G专利排名出炉，华为位居第一 近日，中国信通院发布了《全球5G专利活动报告（2022年）》。报告显示，截止到2021年12月31日，全球声明的5G标准必要专利总量超过6.49万件，有效全球专利族超过4.61万项。其中，华为有效全球专利族数量位居第一。 發表于：2022/4/28 Wolfspeed 全球首座 200mm SiC 工厂盛大开业，提升备受期待的器件生产 2022年4月26日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 宣布，其位于美国纽约州莫霍克谷（Mohawk Valley）的采用领先前沿技术的 SiC 制造工厂正式开业。这座 200mm 晶圆工厂将助力推进诸多产业从 Si 基产品向 SiC 基半导体的转型。 發表于：2022/4/27 瑞萨电子首推汽车ECU虚拟化解决方案平台， 实现区域ECU多种应用的安全集成 2022 年 4 月 26 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出集成型汽车级ECU虚拟化平台——RH850/U2x MCU与ETAS的RTA-HVR软件，使汽车电子系统设计师能够将多个应用集成至单个ECU（电子控制单元）中，实现彼此间安全可靠且相对独立，以避免相互干扰。 發表于：2022/4/27 英威腾AX70在端子插壳机上的解决方案 线束行业目前主流的方案以脉冲控制为主，此方案具有接线繁多、布线繁杂、抗干扰性差等缺点。总线方案具有接线方便、布线美观、数据交互速度快、状态监控实时性好等技术优势。 發表于：2022/4/25 技术资料库 -- 高效电磁兼容性(EMC)就是医学应用行业中的王道 电磁兼容性 （EMC）在医学应用工程中不可或缺是有其原因的。如果在医疗应用时， 无线通信出现干扰并中断， 这可能会为患者带来严重后果。有鉴于此， 电磁兼容性专家SCHURTER （硕特）与医疗行业的工程人员合作研发符合最严格 EMC标准的医学产品应用。 發表于：2022/4/25 天玑9000组队V1+！vivo与联发科深度合作实现多项技术突破 4月20日，vivo举办了“vivo双芯影像技术沟通会”，除了推出了新一代自研芯片V1+，还介绍了搭载联发科天玑9000芯片的vivo X80新品在影像、性能等方面合作调校带来的升级，大幅提高了消费者对vivo X80系列的期待值。 發表于：2022/4/25 一条关注度大增的半导体赛道 最近几年来受益于国产替代，半导体发展火热，处于半导体领域的各个赛道都水涨船高。过去相对边缘的半导体工业软件开始走进大众的视野。从一开始的EDA软件被禁，到今年大疆Figma软件被禁，越发凸显了软件之于半导体的重要性。EDA是设计端的核心软件，而另外一大半导体工业软件系统CIM，则是制造端的重要软件，近来也成为业界关注的焦点，国内陆续浮现出了不少新老玩家。 發表于：2022/4/25 CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划 瞄准汽车、物联网和移动应用 2022 年 4 月 21日，中国——CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议，四家公司计划联合制定行业的下一代 FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。半导体器件和 FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有战略价值。 發表于：2022/4/24 应用材料公司以技术助力极紫外光和三维环绕栅极晶体管实现二维微缩 2022 年 4 月 21 日，加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司推出了旨在帮助客户利用极紫外光（EUV）继续推进二维微缩的多项创新技术，并详细介绍了业内最广泛的下一代三维环绕栅极晶体管制造技术的产品组合。 發表于：2022/4/22 X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具，将BCD-on-SOI工艺纳入其中 中国北京，2022年4月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，扩展其SubstrateXtractor工具应用范围，让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。作为全球首家为BCD-on-SOI工艺提供此类分析功能的代工厂，X-FAB将这一最初面向XH018和XP018 180nm Bulk CMOS工艺开发的工具，新增了其对XT018 180nm BCD-on-SOI工艺的支持，作为Bulk CMOS工艺外的一项补充。 發表于：2022/4/22 下游产量及库存需求的增长助推RFID进一步应用于制造业 现今许多欧洲汽车制造商均已明确要求其原始设备制造商 (OEM) 供应方在其运送的各个零部件上贴上标签。这一要求使得制造商能够高效地实现入厂物流的自动化，包括在装卸处确认收货以及将零部件重新分配到正确的生产线、工作台或货架位置。此外，这还有助于实现工厂和仓库内部物流工作流程的自动化，尤其是物料和信息流。 發表于：2022/4/22 <…256257258259260261262263264265…>
