EDA與制造相關文章 三星电子成立新部门加速布局封测研发业务 据韩国媒体报道，三星电子日前在DS（系统产品）部门内新设立一外名为“测试与封装 (TP) 中心的机构。 發表于：2022/3/19 定了！高永岗正式出任中芯国际董事长 2022年3月17日起，代理董事长高永岗正式“转正”，担任董事长一职。 發表于：2022/3/19 采用恩智浦应用软件包快速启动产品开发 处理边缘连接的机器学习（ML）应用的复杂性是一个艰巨而漫长的过程。将相关应用功能与在经济高效的平台上部署此ML模型的复杂性结合起来，需要花费大量的精力和时间。恩智浦基于ML的系统状态监测应用软件包（App SW Pack）为快速开发此类复杂应用提供了量产源代码。 發表于：2022/3/18 先进封测趋势下本土OSAT迎拐点 目前，国内的封装业主要以传统封装产品为主，不过，近几年通过并购，国内厂商已经快速积累起先进封装技术，实力已经基本和前沿趋势同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP等先进封装技术已经实现量产。 發表于：2022/3/17 隐患！儿童智能手表成“偷窥器”，低劣产品有多泛滥？ 新浪科技在某电商平台发现，大量的低价山寨儿童手表充斥其中，甚至最低仅需9.9元就可以购买一款所谓的畅销儿童手表。毫无疑问，这类低劣产品的安全隐患将更大。 發表于：2022/3/16 ASML公布2022年度股东大会议程，宣布管理委员会成员续任和监事会变动情况 荷兰菲尔德霍芬，2022年3月15日 – 阿斯麦（ASML）今天公布其2022年度股东大会（AGM）议程和相关说明。大会将于2022年4月29日欧洲中部时间14:00开始 發表于：2022/3/16 郭明錤：苹果 iPhone 14 系列将打破传统，基础机型仍采用旧芯片 3 月 14 日消息，昨日晚间，天风国际分析师郭明錤通过 Twitter 表示，根据苹果的 iPhone 命名规则，今年下半年的四款新 iPhone可能分别命名为 iPhone 14（6.1 英寸）、iPhone 14 Max（6.7 英寸）、iPhone 14 Pro（6.1 英寸）和 iPhone 14 Pro Max（6.7 英寸）。 發表于：2022/3/15 MathWorks发布MATLAB和Simulink版本2022a MathWorks近日宣布，发布MATLAB和Simulink产品系列版本2022a。版本2022a（R2022a）带来数百项MATLAB®和Simulink®特性更新和函数更新，还包含5款新产品和11项重要更新。MATLAB的新功能包括新App和App设计工具函数、图形增强以及自定义实时编辑器任务的功能。Simulink更新让用户能够使用新的封装编辑器简化封装工作流，或使用模型引用局部求解器加速仿真。 發表于：2022/3/15 AMD 官宣 3D Chiplet 架构：可实现“3D 垂直缓存” 6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展（Computex 2021）上，AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构，这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”（3D Vertical Cache），将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。 發表于：2022/3/15 苹果发布“合二为一”芯片，华为公布“芯片叠加”的专利 昨日凌晨的苹果春季发布会上，苹果发布了最强的 “M1 Ultra”芯片。 發表于：2022/3/15 【AFG专题系列72变】之三：薄膜材料自旋转我能行 前些日子，我们收到来自实验室客户咨询，信号源在不同时间下发生不同的波形测试应用 ，需要实现直流偏置信号和正弦波信号，信号带宽高达100KHz，驱动电平需要达到10KVp-p，需要具备扫频功能和DC+AC工作模式，并测试薄膜的电流。 發表于：2022/3/15 Codasip大学项目激发创新并推动课程发展 德国慕尼黑，2022年3月10日 - 处理器设计自动化领域的领导者Codasip已启动其大学计划，以帮助下一代处理器工程师进行“面向差异化的设计（Design for Differentiation）”，并解决未来的技术挑战。该项目通过提供教学材料和作业，以及授予工业级Codasip RISC-V定制开发工具和CodAL高级综合语言的访问权限，丰富了研究生和本科生计算机工程课程的内容。 發表于：2022/3/15 迎接智能仪表的设计挑战 智能仪表是通过某种通信网络记录和报告公用事业服务的使用消耗的电子设备，例如电、气、水以及供暖/制冷等。在本白皮书中，我们将探讨智能计量的基础知识以及伴随的一些好处和挑战。 發表于：2022/3/15 新思科技以光电统一芯片设计解决方案支持GF Fotonix™新平台 新思科技（纳斯达克股票交易所代码：SNPS）近日宣布其光电统一的芯片设计解决方案OptoCompiler™将助力开发者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平台上进行创新。作为GF的下一代具有广泛颠覆性的单片平台，GF Fotonix™是业内首个将其差异化的300mm光子学特性和300GHz级RF-CMOS集成在硅晶片上的平台，可以大规模地提供一流的性能。 發表于：2022/3/13 首款华为鸿蒙汽车！AITO问界M5正式交付！ 3月5日，AITO汽车在全国多城举办交付发布会，正式向车主交付问界M5。 發表于：2022/3/13 <…259260261262263264265266267268…>
