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消息称三星电子测试TEL公司Acrevia GCB设备以改进EUV光刻工艺

發(fā)表于：2024/9/4

消息称三星电子SK海力士堆叠式移动内存2026年后商业化

消息称三星电子SK海力士堆叠式移动内存2026年后商业化 9 月 3 日消息，韩媒 etnews 当地时间昨日报道称，三星电子和 SK 海力士的“类 HBM 式”堆叠结构移动内存产品将在 2026 年后实现商业化。消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源，计划将“类 HBM 内存”扩展到智能手机、平板电脑和笔记本电脑中，为端侧 AI 提供动力。综合IT之家此前报道，三星电子的此类产品叫做 LP Wide I/O 内存，SK 海力士则将这方面技术称为 VFO。两家企业使用了大致相同的技术路线，即将扇出封装和垂直通道结合在一起。三星电子的 LP Wide I/O 内存位宽达 512bit，是现有 LPDDR 内存的 8 倍，较传统引线键合拥有 8 倍 I/O 密度和 2.6 倍的 I/O 带宽。该内存将于 2025 年一季度技术就绪，2025 下半年至 2026 年中量产就绪。

發(fā)表于：2024/9/3

我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术

9 月 3 日消息，“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。项目背景碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。碳化硅 MOS 主要有平面结构和沟槽结构两种结构，目前业内应用主要以平面型碳化硅 MOSFET 芯片为主。平面碳化硅 MOS 结构的特点是工艺简单，元胞一致性较好、雪崩能量比较高；缺点是当电流被限制在靠近 P 体区域的狭窄 N 区中，流过时会产生 JFET 效应，增加通态电阻，且寄生电容较大。

發(fā)表于：2024/9/3

国内首个五星5G工厂建设完成

9月2日消息，据中国信通院CAICT，在工信部《5G全连接工厂建设指南》发布两周年之际，国内首个五星5G工厂——中兴通讯南京智能滨江5G工厂（滨江工厂）宣布建设完成。该工厂通过了中国信息通信研究院泰尔认证中心的认证，成为5G技术与电子设备制造业深度融合的全新标杆。

發(fā)表于：2024/9/3

2024年二季度全球晶圆代工市场营收排名公布

9月2日消息，全球市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示，随着今年二季度中国618年中消费季到来，以及消费类终端库存水位已在相对健康水位，客户陆续启动消费性零组件备货或库存回补，使得晶圆代工厂接获急单，带动产能利用率向上提升，较前一季明显改善。再加上AI服务器相关需求持续强劲，推升第二季全球前十大晶圆代工厂的产值环比增长9.6%至320亿美元。从具体的排名来看，二季度的前五大晶圆代工厂商与一季度一致，排名依次为台积电、三星、中芯国际、联电与格罗方德。第六至十名，排行依序为华虹、高塔半导体、世界先进、力积电与晶合集成。其中，世界先进受益于DDI急单及去中化店员管理IC红利带动出货成长，排行升至第八名，力积电、晶合集成分别降至第九与第十名。

發(fā)表于：2024/9/3

AI芯片及存储芯片将带动今年全球半导体营收同比增长20%

SEMI：受益于AI芯片及存储芯片驱动，今年全球半导体营收将同比增长20%

發(fā)表于：2024/9/3

美国再次推迟宣布涉中国电动汽车等商品关税的最终决定

9 月 2 日消息，据参考消息报道，美国政府再次推迟宣布对在中国制造的电动汽车、电池、半导体和太阳能电池征收新关税的最终决定，并表示将在未来几天内公布最终决定。

發(fā)表于：2024/9/3

台积电1.6nm制程已获苹果及OpenAI订单

9月2日消息，据《经济日报》报道，台积电最先进的埃米级A16（1.6nm）制程虽未量产，但业内传出消息称，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能，生成式AI技术大厂OpenAI也因自研AI芯片的制造需求，预订了A16产能，将助力台积电AI相关订单增长。报道称，ChatGPT开发商OpenAI公司目前正在积极的研发自家的AI ASIC芯片，原本计划与台积电合作建专用的晶圆厂，但经过评估后，搁置了自建晶圆厂的计划，自研的AI芯片也找来了博通和Marvell等厂商合作开发，OpenAI甚至有可能成为博通的前四大客户。由于博通、Marvell都是台积电的长期客户，两家厂商协助OpenAI开发的AI芯片，也预计将陆续会通过台积电3nm家族与后续A16制程上投片生产。根据台积电公布的资料显示，A16将采用下一代纳米片（Nanosheet）晶体管技术，结合台积电的超级电轨（Super PowerRail）构架，预计于2026年量产。相较于N2P制程，A16在相同Vdd（工作电压）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高达1.10倍，以支持数据中心产品。

發(fā)表于：2024/9/2

消息称英特尔考虑剥离制造业务

56年来最艰难时刻！传英特尔考虑剥离制造业务！

發(fā)表于：2024/9/2

深市24家半导体公司上半年业绩报告概览

9月1日消息，据媒体报道，深圳证券交易所数据显示，截至8月28日，深市已有2160家上市公司披露了2024年上半年的经营业绩。在半导体行业方面，35家半导体公司中已有24家公布了上半年的业绩报告，其中20家实现盈利，展现出强劲的增长势头。这24家半导体公司在上半年合计实现归属于上市公司股东的净利润高达71亿元，同比大幅增长99.03%；扣非后净利润达到64亿元，同比增长更是高达151.89%。在这些公司中，有19家公司的净利润实现了同比增长，其中北方华创、雅克科技等14家公司的净利润同比增长超过30%；江波龙、长川科技、全志科技、通富微电等10家公司的净利润同比增速超过了100%。其中，北方华创在上半年实现营业收入123.35亿元，同比增长46.38%；净利润为27.81亿元，同比增长54.54%。江波龙得益于半导体存储产业的显著复苏，上半年实现营业收入90.39亿元，同比增长143.82%；净利润5.94亿元，成功实现扭亏为盈。长川科技上半年实现营业收入15.28亿元，同比增长100.46%；净利润2.15亿元，同比增长高达949.29%。

發(fā)表于：2024/9/2

工信部：1-7月份集成电路产量2445亿块

8月30日，工信部发布数据显示，1-7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.5个和4.5个百分点。主要产品中，手机产量8.78亿台，同比增长9%，其中智能手机产量6.54亿台，同比增长10.6%；微型计算机设备产量1.86亿台，同比增长2.7%；集成电路产量2445亿块，同比增长29.3%。总体来看，1-7月份，我国电子信息制造业生产快速增长，出口持续回升，效益稳步向好，投资保持高速，行业整体发展态势良好。

發(fā)表于：2024/9/2

韩国8月芯片出口同比暴增39%

全球半导体需求回暖！韩国8月芯片出口同比暴增39%

發(fā)表于：2024/9/2

消息称荷兰将禁止ASML对在华高端DUV设备维护

美国施压之下，荷兰将禁止ASML对在华高端DUV设备维护？

發(fā)表于：2024/8/30

消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务

8 月 29 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电即将于 9 月启动每半年一轮的 MPW 服务客户送件，而本轮 MPW 服务有望首次提供 2nm 选项，吸引下游设计企业抢先布局。 MPW 即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证。台积电对 MPW 的称呼是 CyberShuttle 晶圆共乘服务。

發(fā)表于：2024/8/30

日本厂商纷纷扩产碳化硅基板以强化功率半导体供应链

發(fā)表于：2024/8/30