EDA與制造相關文章 消息称三星电子确认平泽P4工厂1c nm DRAM内存产线投资 8 月 12 日消息，韩媒 ETNews 报道称，三星电子内部已确认在平泽 P4 工厂建设 1c nm DRAM 内存产线的投资计划，该产线目标明年 6 月投入运营。 平泽 P4 是一座综合性半导体生产中心，分为四期。在早前规划中，一期为 NAND 闪存，二期为逻辑代工，三期、四期为 DRAM 内存。三星已在 P4 一期导入 DRAM 生产设备，但搁置了二期建设。 而 1c nm DRAM 是第六代 20~10 nm 级内存工艺，各家的 1c nm（或对应的 1γ nm）产品目前均尚未正式发布。韩媒在报道中称，三星电子计划在今年底启动 1c nm 内存生产。 發表于：2024/8/13 美光加码投资台湾建立第二研发中心 美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra今年7月访问中国台湾，将带来更进一步合作，例如在人工智能（AI）应用扮演重要角色的高带宽存储器（HBM）。据悉，美光将加码在中国台湾投资，除制造HBM先进制程外，不排除有机会在中国台湾创建第二个研发中心。 發表于：2024/8/13 日本研究团队提出EUV光刻新方案 日本提出EUV光刻新方案：光源功率可降低10倍，成本将大幅降低！ 發表于：2024/8/13 夏普考虑将半导体和相机模组事业出售给鸿海 8 月 12 日消息，夏普于 8 月 9 日宣布，正在考虑在本财年内将半导体业务和智能手机用相机模组业务出售给鸿海。对于出售金额，夏普社长冲津雅浩称由于谈判刚刚开始，更多细节目前不便透露。 發表于：2024/8/13 美国芯片法案签署两周年记 美国芯片法案签署两周年：已吸引3950亿美元投资，创造115000个工作岗位！ 發表于：2024/8/13 日本十大半导体设备厂商二季度获利同比暴涨80% 日本十大半导体设备厂商二季度获利同比暴涨80%！ 發表于：2024/8/13 数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上 本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC所用IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。 發表于：2024/8/12 Rapidus计划打造全自动化的2nm晶圆厂 8月12日消息，据日经新闻报道，日本晶圆厂代工商 Rapidus 近日宣布，计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自动的2nm制程生产线。 2nm芯片原型制造将于明年开始，最快将在2027年开始量产。 Rapidus表示，自动化生产将加快生产时间，使交货芯片时间只有竞争对手1/3，其晶圆厂预计10月完成外部结构建置，EUV光刻设备预计将于12月抵达。 發表于：2024/8/12 三星二季度晶圆代工业务预计亏损3000亿韩元 8月12日消息，韩国媒体引用韩国市场人士的说法指出，尽管在人工智能（AI）热潮及智能手机市场复苏的推动下，随着存储芯片市场的反弹，三星2024年第二季的业绩整体表现强劲，但其仍在努力应对晶圆代工业务的亏损。市场分析表示，三星和台积电之间的差距正在扩大。此外，如果三星未能及时提高尖端制程的代工制程的良率，三星在获得大型科技客户方面遇到的困难，可能会其导致市场份额进一步下降。 發表于：2024/8/12 晶盛机电突破超薄晶圆加工技术 【晶盛机电突破超薄晶圆加工技术，实现12英寸30μm稳定减薄加工】 發表于：2024/8/12 东京电子中国营收占比升至50% 近日，日本半导体设备大厂东京电子（TEL）公布了截至6月30日的2025财年第一财季（2024自然年二季度）财报，该季营收达5550.71亿日元，同比大涨41.7%，高于分析师预期的5000亿日元，并打破2022年来连续几年下降趋势。营运利润为1657.33亿日元，同比暴涨101.1%，也高于预期；净利润为1261.89亿日元，同比暴涨96.2%。 發表于：2024/8/12 英飞凌于马来西亚启用全球最大最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂 • 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 • 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。 • 强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。 • 居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。 發表于：2024/8/9 中芯国际高端手机芯片供应被国产厂商买完 8月9日消息，中芯国际昨天送出了财报，二季度的销售收入和毛利率皆好于此前的业绩指引，这也体现了半导体行业在复苏的逻辑。 第二季度中芯国际产能利用率有明显提升，月产能亦有增加。 按8英寸晶圆计，中芯国际产能利用率从2024年Q1的80.8%提升至Q2的85.2%。同时，月产能由今年Q1的81.45万片8英寸晶圆约当量增加至Q2的83.7万片8英寸晶圆约当量。 發表于：2024/8/9 SK海力士率先展示UFS 4.1通用闪存 8 月 9 日消息，根据 SK 海力士当地时间昨日发布的新闻稿，该企业在 FMS 2024 峰会上展示了系列存储新品，其中就包括尚未正式发布规范的 USF 4.1 通用闪存。 發表于：2024/8/9 惠普否认将一半以上PC生产迁出中国引 8月8日消息，今天惠普中国公开回应称，“将一半PC生产迁出中国”的消息不实。 中国惠普方面对此传闻回应称：“这是针对近期关于中国惠普运营情况的不实报道，中国是惠普全球供应链中不可或缺的关键一环，我们坚定不移地致力于在中国的运营与发展。” 發表于：2024/8/9 <…186187188189190191192193194195…>
