EDA與制造相關文章 美国MEMS制造商获670万美元芯片法案补贴 美国MEMS制造商获670万美元芯片法案补贴，产能将提升2倍 發表于：2024/8/21 消息称三星将削减High-NA EUV光刻机采购规模 8 月 20 日消息，韩媒 businesskorea 今天（8 月 20 日）发布博文，曝料称三星计划削减 High-NA EUV 采购规模，而且和 ASML 联合创立研究中心项目也遇到诸多障碍。 發表于：2024/8/20 德国地方政界对英特尔马格德堡晶圆厂项目感到忧虑 德国地方政界对英特尔马格德堡晶圆厂项目感到忧虑，已在考虑“B 计划” 發表于：2024/8/20 ASML CEO重申世界需要中国传统芯片 8月20日消息，据媒体报道，荷兰光刻机巨头ASML CEO克里斯托夫·富凯，在向德国媒体提供的声明中提到，尽管中国在芯片技术上落后美国约10年，但全世界，特别是汽车行业，仍然迫切需要中国生产的"传统芯片"。 發表于：2024/8/20 长安借道阿维塔115亿拿下华为引望10%股权 长安汽车借道阿维塔115亿拿下华为引望10%股权！赛力斯跟吗？ 發表于：2024/8/20 三星HBM押注下一代存储技术CXL 8月19日消息，据媒体报道，三星至今仍在HBM市场落后SK海力士，于是押注于下一代存储技术Compute Express Link（CXL），预计在2024年下半年开始出货。 發表于：2024/8/20 SK海力士计划2026年首次导入ASML High NA EUV光刻机 据韩媒 ZDNet Korea 报道，SK 海力士 EUV 材料技术人员当地时间本月 12 日出席技术会议时向媒体表示，该企业计划于 2026 年首次导入 ASML 的 High NA EUV 光刻机。 發表于：2024/8/20 德州仪器将获16亿美元美国芯片法案补贴 8月16日消息，据Tomshardware报道，美国芯片大厂德州仪器（TI） 已与美国商务部达成初步协议，美国商务部将根据《芯片和科学法案》向德州仪器提供高达 16 亿美元的资金，以及高达80亿美元的投资税收抵免，以支持德州仪器位于德克萨斯州和犹他州晶圆厂的扩产，并使他们能够在专业的130nm至28nm工艺节点上生产芯片。这些扩建将创造数千个就业机会，并加强美国的芯片供应链。 發表于：2024/8/19 2023年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元政府补贴 2023年，中国半导体行业的主要参与者（包括代工厂、芯片设计和封装公司）获得的政府补贴大幅增加，原因是中美科技战愈演愈烈的背景下，中国正加倍努力提高技术自给自足的能力。 据《南华早报》研究了中国25家最知名半导体公司的财务报表显示，其中包括其两大晶圆代工厂商——中芯国际（SMIC）和华虹半导体。数据显示，去年中国政府对这些公司的补贴支持达到了205.3亿元人民币（28.2亿美元），比2022年增长了35%。 發表于：2024/8/19 台积电2023至2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％ DIGITIMES: 台积电2023至2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％ 發表于：2024/8/19 供应链消息称鸿海将与苹果合作生产桌面机器人 供应链消息称鸿海将与苹果合作生产桌面机器人，因其具备相关零件量产经验 發表于：2024/8/19 台积电欧洲首座晶圆厂将在德国动工 8月18日消息，据媒体报道，台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。 台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术。 按照规划，该工厂月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。 發表于：2024/8/19 日本宣布对半导体设备等领域实施外资投资管制 日本宣布对半导体设备等领域实施外资投资管制 發表于：2024/8/19 中国对锑相关物项实施出口管制影响几何？ 继去年7月中国商务部决定对镓、锗相关物项实施出口管制之后，8月15日，中国商务部、海关总署联合发文，宣布对锑相关物项实施出口管制，自9月15日起正式实施！ 發表于：2024/8/19 中微公司就被列入CMC清单正式起诉美国国防部 8 月 16 日消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）今日宣布，已向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单（简称“CMC 清单”）的决定。 發表于：2024/8/16 <…184185186187188189190191192193…>
