8 月 29 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電即將于 9 月啟動每半年一輪的 MPW 服務客戶送件，而本輪 MPW 服務有望首次提供 2nm 選項，吸引下游設計企業搶先布局。
MPW 即多項目晶圓，其將來自多個客戶的芯片設計樣品匯集到同一片測試晶圓上進行生產，可分攤晶圓成本，并能快速完成芯片的試產和驗證。臺積電對 MPW 的稱呼是 CyberShuttle 晶圓共乘服務。
臺媒在報道中表示，臺積電 3nm 制程每片晶圓的價格已達約 2 萬美元（IT之家備注：當前約 14.3 萬元人民幣），未來 2nm 晶圓單價更是將達 2.4 萬~2.5 萬美元（當前約 17.1 萬~17.8 萬元人民幣），對中小無廠設計企業而言負擔沉重。
臺積電在官網 CyberShuttle 晶圓共乘服務頁面中提到，采用這一服務可將原型設計成本降低至多九成；此外該服務還能驗證 IP、標準單元庫和 I/O 系統的子電路功能與工藝兼容性。
N2 是臺積電首個 GAA 晶體管節點，結構同 FinFET 有明顯差異。IC 設計企業認為，臺積電有必要讓客戶盡快熟悉 GAA 帶來的變化，2nm 的芯粒與 3D 封裝測試芯片在 2025 年就會流片。
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