EDA與制造相關文章 台积电称董事会从未讨论过收购英特尔晶圆厂 3月19日，针对近期传闻的台积电将联合英伟达、AMD和博通入股英特尔晶圆代工业务并负责运营的传闻，台积电董事刘镜清正式回应称，台积电董事会从来没有讨论过这个议题。 發(fā)表于：2025/3/20 新思科技通过英伟达Blackwell平台将芯片设计加速30倍 新思科技通过英伟达Blackwell平台将芯片设计加速30倍 發(fā)表于：2025/3/20 2024年Q4全球晶圆代工行业收入年增26% 市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年第四季度全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9%。增长主要得益于强劲的AI需求和中国大陆市场持续复苏。 發(fā)表于：2025/3/19 SK海力士宣布全球率先向客户提供12层HBM4内存样品 3 月 19 日消息，SK 海力士今日宣布推出面向 AI 的超高性能 DRAM 新产品 12 层（12Hi）HBM4 内存，并在全球率先向主要客户出样了 12Hi HBM4。 發(fā)表于：2025/3/19 华大九天宣布拟收购芯和半导体控股权 3月17日午间，国产电子设计自动化（EDA）软件工具龙头大厂华大九天发布公告，宣布拟以发行股份及支付现金等方式收购另一家国产EDA厂商——芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）的控股权。公司股票自3月17日起开始停牌，预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。 發(fā)表于：2025/3/18 李在镕：三星电子正面临生死存亡！ 3月17日消息，据韩联社报道，三星集团会长李在镕日前告诉公司高管称，三星电子失去了内生动力，正面临生死存亡的关头，并要求三星高管必须抱着“拼死一搏”的精神来应对人工智能（AI）颠覆产业的挑战。 發(fā)表于：2025/3/18 消息称美光对NAND闪存新订单平均涨价11% 消息称美光对NAND闪存新订单平均涨价11%，年初工厂意外致供应趋紧 發(fā)表于：2025/3/18 英特尔新CEO计划重组代工和AI业务并裁员 媒体报道，即将上任英特尔CEO的陈立武正考虑对该公司芯片制造方法和人工智能战略进行重大调整，以重振这家陷入困境的科技巨头。 發(fā)表于：2025/3/18 Intel 18A制程取得重大进展 当地时间3月13日，英特尔工程经理Pankaj Marria通过LinkedIn发文指出，“Intel 18A制程迎来重要里程碑！很荣幸加入‘Eagle Team’，一同落实Intel 18A，我们的团队率先完成亚利桑那州的首批生产，先进半导体制程迈出了关键一步。” 發(fā)表于：2025/3/17 三星电子展望未来HBM内存 3 月 17 日消息，三星电子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全体会议演讲中对 HBM 内存的未来技术演进进行了展望，提到了通过定制版本缩减 I/O 面积占用和在基础芯片中直接集成加速器单元两种思路。 定制 HBM 目前的 HBM 内存在 xPU 处理器和 HBM 基础裸片 Base Die 之间采用数以千计的 PHY I/O 互联，而定制版本则采用更高效率的 D2D 裸片对裸片互联，这一结构缩短了两芯片间距、减少了 I/O 数量、拥有更出色的能效。 同时，D2D 互联的面积占用较现有方式更低，这为 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 创造了可能。 發(fā)表于：2025/3/17 美商务部长暗示下月或对全球汽车征收关税 美国商务部长卢特尼克在接受媒体采访时透露，美国政府可能在下个月对所有国家的进口汽车征收关税，涉及国家包括韩国、日本和德国。卢特尼克表示，此举旨在保护美国国内汽车产业，以应对国际竞争压力。他强调，美国政府将根据全球贸易环境和国内产业需求，审慎考虑是否实施这一政策。针对可能的关税措施，美国商务部已展开相关评估工作，以确定其对国内经济和汽车产业的具体影响。卢特尼克指出，美国政府将密切关注全球汽车市场动态，并与主要贸易伙伴进行沟通，以寻求最佳解决方案。美国商务部将根据评估结果和国际合作情况，最终决定是否对进口汽车征收关税。卢特尼克表示，美国政府将致力于维护公平的国际贸易环境，同时保护国内产业和就业。 發(fā)表于：2025/3/17 三星F1.4nm级工艺可能无法达成预期而被迫取消 三星的FS1.4 1.4nm级工艺原定于2027年投入量产，但现在可能无法达成预期而被迫取消。 發(fā)表于：2025/3/17 消息称三星5000亿韩元引入其首台ASML High NA EUV光刻机 消息称三星5000亿韩元引入其首台ASML High NA EUV光刻机 發(fā)表于：2025/3/13 联发科与台积电开发出首款N6RF+制程PMU+iPA整合测试芯片 3 月 12 日消息，联发科与台积电今日宣布，双方合作开发业界首款通过台积电 N6RF+ 制程硅验证的无线通信 PMU（电源管理单元）+ iPA（整合功率放大器）二合一测试芯片。 PMU 和 iPA 都是无线通讯的必备元件，此次的测试 SoC 将这两部分结合在一起，可以更小的面积提供媲美独立模块的性能。台积电的先进 RF 射频制程 N6RF+ 可将产品模块尺寸缩小超 10%，测试芯片的 PMU 单元的能效获得显著提升。iPA 部分能效也看齐标杆产品。 發(fā)表于：2025/3/13 日月光同Ainos合作将AI气味分析技术应用于半导体制造 3 月 13 日消息，日月光半导体昨日宣布同 AI 驱动气味数字化企业 Ainos 签署合作备忘录，将后者的 AINose 专利技术应用于半导体封测厂，以期提升制程效率、环境安全性，并确保符合 ESG 规范。 此处的气味实际上指的是空气中的挥发性有机化合物（VOC），这类化学物质对制程稳定性、设备寿命及环境条件有着重要影响，但此前其应用潜能长期被低估。 發(fā)表于：2025/3/13 <…133134135136137138139140141142…>
