EDA與制造相關文章 美国拟施压盟友升级对华芯片出口管制 2月26日消息，据国外媒体报道称，美国最近与日本和荷兰会面，讨论限制两国半导体设备制造商东京电子（TOKYO ELECTRON）和阿斯麦（ASML）工程师对在华半导体设备提供维护服务，以扩大对中国获取先进技术的限制。 發表于：2025/2/26 美光宣布1γ DRAM内存开始出货 2 月 25 日消息，美光科技刚刚宣布，已向生态系统合作伙伴及部分客户提供基于 1γ 节点、第六代（注：即 10nm 级）DRAM 节点的 DDR5 内存样品。 發表于：2025/2/26 欧盟宣布向艾迈斯欧司朗提供2.27欧元补贴 2月25日消息，欧盟委员会依据《欧洲芯片法案》（European Chips Act）已批准一笔 2.27欧元的补贴资金，以支持艾迈斯欧司朗在奥地利斥资14 亿欧元建造半导体后端制造工厂，该后端制造工厂也将向其他欧洲客户开放。 發表于：2025/2/26 英特尔Panther Lake处理器今年初生产良率不到20%~30% 2 月 25 日消息，分析师郭明錤昨日深夜表示，根据其进行的产业调查，英特尔下代移动端处理器 Panther Lake 在 2025 年初的生产良率不到 20%~30%，英特尔要想实现今年下半年量产 Panther Lake 的目标并非易事。 發表于：2025/2/25 三星电子公布HBM4E内存规划 2 月 24 日消息，据韩媒 SEDaily 在 IEEE ISSCC 2025 国际固态电路会议现场的采访，三星电子在本次会议上公布了其 HBM 内存路线图，分享了预设的性能参数目标： 發表于：2025/2/25 台积电日本子公司第二晶圆厂调整为今年内动工 2 月 24 日消息，据日本熊本县当地媒体《熊本日日新闻》当地时间 21 日报道，台积电日本子公司 JASM 位于熊本县的第二晶圆厂动工建设时间已从 2025 年一季度调整为 2025 年内，不过该晶圆厂 2027 年投产的计划没有发生改变。 發表于：2025/2/25 英特尔首批两台ASML高数值孔径光刻机已投产 2 月 25 日消息，英特尔公司于当地时间周一宣布，其工厂已开始使用 ASML 公司的首批两台先进光刻机进行生产。早期数据显示，这些新型光刻机的可靠性优于旧款机型。 發表于：2025/2/25 消息称三星V10 NAND将使用长江存储的混合键合专利 2 月 24 日消息，随着存储行业的激烈竞争，推动 NAND 技术不断进步，一个令人惊讶的消息出现了： 据韩媒 ZDNet 今日报道，三星可能将使用中国长江存储的混合键合专利，从其 V10（第 10 代）NAND 开始。 报道称，三星计划于 2025 年下半年开始大规模生产其 V10 NAND，该产品预计将具有约 420 至 430 层。 报道还提到，三星和 SK 海力士据说正在与长江存储协商一项专利协议。 發表于：2025/2/25 三星电机已关停昆山工厂退出HDI业务 2 月 24 日消息，据韩联社，三星电机今日发布的 2024 年审计报告显示，三星已于去年底完成 15 年历史的昆山三星电机有限公司清算工作，正式退出高密度互连（HDI）智能手机主板业务。 国家企业信用信息公示系统的记录也证实了这一变化，显示昆山三星电机有限公司的企业状态在去年 10 月 24 日由存续变更为注销，注销原因为决议解散。 發表于：2025/2/25 合见工软成功实现国产首个跨工艺UCIe IP互连 2025年2月24日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）今日宣布，实现国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证，在采用台积电N6和三星SF5工艺制造的UCIe测试芯片之间成功完成互操作性测试，在Die-to-Die (D2D) 场景下支持高达24GT/s的数据传输，并进一步突破实现了Chip-to-Chip (C2C)互连应用，达到16GT/s的稳定数据互操作测试。 發表于：2025/2/25 台积电今年超70%先进封装产能被英伟达包下 2月24日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业界传出消息，英伟达（NVIDIA）最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。 發表于：2025/2/24 台积电强调2nm制程将如期在下半年量产 2 月 23 日消息，中国台湾《经济日报》昨晚报道称，业界消息称台积电 2nm 制程月产今年底前有望达到 5 万片，甚至有机会迈上 8 万片。 台积电对此不予评论，仅强调 2nm 制程技术进展良好，将如期在今年下半年量产。 發表于：2025/2/24 Intel 18A工艺正式开放代工 2月23日消息，Intel官方网站悄然更新了对于18A(1.8nm级)工艺节点的描述，称已经做好了迎接客户项目的准备，将在今年上半年开始流片，有需求的客户可以随时联系。 Intel宣称，这是在北美地区率先量产的2nm以下工艺节点，已经有多达35家行业生态伙伴，涵盖EDA芯片设计工具、IP知识产权、设计服务、云服务、航空国防等各个领域。 發表于：2025/2/24 三星量产Exynos 2500良率仍低于50% 2月22日消息，据外媒Thebell报道，三星电子已经开始量产新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，晶圆测试最早将于 3 月开始，可能将首发于三星今年下半年发布的入门级折叠屏新机Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的问题依然存在，因此目前无法扩大规模，初期的产能只有每月5000片。 發表于：2025/2/24 AMD拟40亿美元出售服务器制造工厂 2月23日消息，根据彭博资讯引述知情人士说法报道称，处理器大厂AMD有意出售此前收购的ZT Systems公司旗下的服务器制造工厂，目前正与一些台系服务器代工厂洽谈中，包括仁宝、英业达、和硕、纬创在内，都已表达有收购意愿。 發表于：2025/2/24 <…138139140141142143144145146147…>
