EDA與制造相關(guān)文章 爱发科发布多款半导体制造利器，引领先进制程技术革新 创新技术赋能先进制造，推动产业效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期间，全球领先的真空设备制造商爱发科集团正式推出三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX、针对12英寸晶圆的集群式先进电子制造系统uGmni-300以及离子注入系统SOPHI-200-H。此次发布的产品以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及封装等关键领域，助力客户实现技术突破与产能升级。 多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX：灵活智造，释放产能极限 ENTRON-EXX以“灵活布局”、“高效生产”、“智能运维”三大特性重新定义薄膜沉积工艺： ENTRON-EXX适用于半导体逻辑芯片、存储器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存储器）以及封装等各类尖端产品的生产。 發(fā)表于：2025/3/28 消息称三星电子DS部门将以Palantir AI技术优化半导体制造工艺 由于技术机密在半导体产业中起到核心作用，芯片企业通常不愿意对外提供自身数据，以防止泄密事件的发生。三星 DS 部门 2024 年早期引入生成式 AI 服务时就放弃了同微软、谷歌的合作。 而 DS 部门之所以选择在 2024 年底导入 Palantir 的 AI 分析平台，除 Palantir 对不保存客户数据的承诺、相关数据服务器设在三星电子内部这两项保密性优势外，另一大原因就是其在晶圆代工和存储制造两端都面临巨大竞争压力。 發(fā)表于：2025/3/28 中芯国际2024年净利37亿元 同比下滑23.3% 3月27日晚间，中芯国际发布了2024财年全年财报。报告期内，销售收入为578亿元，同比增长27.7%，创历史新高；毛利率18.6%，产能利用率 85.6%。归属于上市公司股东的净利润为37亿元，同比下滑了23.3%。每股收益为0.46元。 發(fā)表于：2025/3/28 英伟达：GAA工艺或仅带来20%性能提升 3 月 27 日消息，据 EE Times 报道，英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在近期 GTC 大会的一场问答环节中表示，依赖全环绕栅极（Gate-All-Around, GAA）晶体管的下一代制程技术可能会为公司处理器带来大约 20% 的性能提升。然而他同时强调，对于英伟达的 GPU 而言，最主要的性能飞跃源于公司自身的架构创新以及软件层面的突破。 發(fā)表于：2025/3/28 SK海力士：客户抢在“特朗普芯片关税”前下单 全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士周四表示，一些客户已提前下单，以应对美国可能征收的半导体新关税。 SK海力士全球销售和营销主管Lee Sang-rak在公司年度股东大会上表示，“提前下单”效应以及客户库存的减少共同促成了近期较为有利的市场状况。 發(fā)表于：2025/3/28 Intel分享封装技术方面的最新成果与思考 说起芯片制造，大家都知道制程工艺的重要性，这是芯片行业的根基，不过随着半导体工艺越来越复杂，提升空间越来越小，而人们对于芯片性能的追求是永无止境的，尤其是进入新的AI时代之后。 这个时候，封装技术的重要性就愈发凸显了，不但可以持续提高性能，更给芯片制造带来了极大的灵活性，可以让人们进化随心所欲地打造理想的芯片，满足各种不同需求。Intel作为半导体行业龙头，半个多世纪以来一直非常重视封装技术，不断推动演化。 發(fā)表于：2025/3/28 英特尔前CEO：台积电巨额投资难振兴美国芯片制造 据《金融时报》报道，英特尔前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采访时表示，台积电承诺在美国额外投资1000亿美元建设先进芯片制造工厂，这对于美国恢复其全球芯片制造领导地位的帮助不大。 發(fā)表于：2025/3/28 PCB上的三防漆有什么用？ 在现代电子设备中，电路板是不可或缺的核心组件。然而，电路板常常面临着来自各种恶劣环境的挑战，如化学物质的侵蚀、高温高湿、震动和尘埃等。为了应对这些挑战，三防漆应运而生，成为保护电路板及其相关设备的重要涂层材料。 發(fā)表于：2025/3/28 SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资将增至1100亿美元 3月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1,100亿美元。预计2026年全球晶圆厂设备支出有望同比大幅增长18%，达到1,300亿美元。 SEMI认为，随着人工智能（AI）需求不断增长，推动了数据中心的持续扩张，以及边缘设备对于AI的部署，提升了对于云端及边缘AI芯片和存储芯片的需求，带动了晶圆厂设备支出增长。 發(fā)表于：2025/3/27 2025年1-2月日本半导体设备销售额同比大涨31% 3月27日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布统计数据指出，2025年2月份日本制半导体制造设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4,120.65亿日元，同比大涨29.8%，连续第14个月呈现增长，增幅连续11个月达2位数百分比（10%以上）水准，月销售额连续第16个月突破3,000亿日元，连续4个月高于4,000亿日元，仅低于2024年12月的4,433.64亿日元和2025年1月的4,167.90亿日元，创1986年开始进行统计以来历史第3高纪录。 發(fā)表于：2025/3/27 消息称英伟达考虑找英特尔代工游戏GPU 3 月 26 日消息，据 GuruFocus 报道，英伟达正在考虑使用英特尔代工服务来制造面向游戏玩家的 GPU。瑞银分析师蒂莫西・阿库里（Timothy Arcuri）表示，如果英特尔赢得英伟达的订单，这将是英特尔代工服务的重大胜利，甚至可能成为其业务的转折点。 發(fā)表于：2025/3/27 台积电SoIC产能将倍增 3月26日消息，据最新的业内传闻显示，英伟达（NVIDIA）下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，这也也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅成长。 發(fā)表于：2025/3/27 薄晶圆工艺兴起 从平面SoC向3D-IC和先进封装的转变，需要更薄的晶圆，以提高性能、降低功耗，缩短信号传输所需的距离以及驱动信号所需的能量。 对超薄晶圆有需求的市场正在不断扩大。一个由12个DRAM芯片和一个基础逻辑芯片组成的HBM模块的总厚度，仍小于一片原生硅晶圆的厚度。在为人工智能应用组装扇出型晶圆级封装以及先进的2.5D和3D封装方面，薄晶圆也起着关键作用，而这些人工智能应用的增长速度比主流IC要快得多。再加上行业对轻薄手机、可穿戴设备和医疗电子产品的需求，似乎如果没有可靠地加工薄硅晶圆的能力，现代微电子将难以实现。 發(fā)表于：2025/3/27 中微公司在等离子体刻蚀技术领域实现重大突破 3 月 26 日消息，近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布通过不断提升反应台之间气体控制的精度，ICP 双反应台刻蚀机 Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反应台之间的刻蚀精度已达到 0.2A（亚埃级）。 發(fā)表于：2025/3/27 北方华创进军离子注入设备市场 3月26日，在SEMICON China 2025大会上，北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313。此举标志着北方华创正在半导体核心装备的战略布局上又迈出了重要一步，基本覆盖了除光刻之外的所有半导体前道制造设备。 發(fā)表于：2025/3/27 <…130131132133134135136137138139…>
