EDA與制造相關文章 存储芯片大厂美光宣布也将涨价 3月26日消息，随着存储芯片市场的持续回暖，继此前存储芯片厂商Sandisk、长江存储致态相继被曝将对存储产品涨价之后，近日另一家存储芯片大厂美光也宣布将涨价。 發表于：2025/3/27 台积电2nm先进制程计划2028年落地美国 3月27日消息，针对台积电加速将先进制程落地美国的做法，国务院台办发言人陈斌华公开表示，台积电已成为砧板上任人宰割的肥肉。 对于这样的做法，之前我国方面回应称，美方步步紧逼掏空台积电，民众担忧台积电变“美积电”，绝不是“杞人忧天”；最后就是从“棋子”成“弃子”，也绝对是注定的下场。 發表于：2025/3/27 消息称高通对三星代工工艺失去信心 3 月 26 日消息，科技媒体 SamMobile 昨日（3 月 25 日）发布博文，报道称高通对三星失去信心，即将推出的骁龙 8s Gen 4 芯片将由台积电独家代工，三星 4nm 工艺已出局。 發表于：2025/3/26 美光宣布其用于英伟达AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量产出货 3 月 25 日消息，美光今日宣布成为全球首家且唯一一家同时出货 HBM3E 及 SOCAMM 产品的存储厂商。 据介绍，其用于英伟达 GB300 Grace Blackwell Ultra 超级芯片的 SOCAMM 内存，以及针对 HGX B300 平台打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平台的 HBM3E 8H 24GB 已量产出货。 發表于：2025/3/26 北方华创发布首款12英寸电镀设备 据北方华创官方微信公众号消息，近日，北方华创正式发布旗下首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场，并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ 和清洗设备的完整互连解决方案。 發表于：2025/3/26 台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10% 3月26日消息，半导体研究机构TechInsights近日发布报告称，根据其旗下资深产业人士针对晶圆厂成本和价格模型所估算出的结果显示，台积电美国分公司TSMC Arizona的单片12英寸晶圆加工成本，仅比台积电在中国台湾的工厂仅高出不到10%。 發表于：2025/3/26 TrendForce预计2025年二季度DRAM价格跌幅收窄 3月25日消息，根据TrendForce集邦咨询最新发布的调查报告显示，2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化，此举有助供应链中DRAM的库存去化。展望第二季，预估Conventional DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%至5%，若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%至8%。 發表于：2025/3/26 消息称苹果包下台积电2nm首批产能 消息称苹果包下台积电 2nm 首批产能，用来生产 iPhone 18 系列的 A20芯片 3 月 25 日消息，据台湾地区经济日报报道，消息称台积电 2 纳米下半年量产的首批产能已被苹果包下，将用来生产 A20 处理器，苹果今年仍将稳居台积电最大客户。 發表于：2025/3/26 博世起诉国产线控制动企业拿森科技 汽车供应链巨头博世起诉国产线控制动企业拿森科技，涉及专利侵权纠纷 3 月 25 日消息，据芯流智库今日消息，老牌 Tier1 巨头博世已起诉线控制动企业拿森科技。后者一度被视为国内冲击博世、大陆、采埃孚体系的新锐厂商。 發表于：2025/3/26 三星被印度追征6亿多美元税款 3 月 25 日消息，据路透社报道，印度政府已要求三星及其在该国的高管支付 6.01 亿美元（注：现汇率约合 43.63 亿元人民币）的补缴税款和罚款，原因是其涉嫌规避关键电信设备进口关税，这一追征金额在近年来同类案件中位居前列。三星是印度消费电子及智能手机市场的巨头之一，去年在该国的净利润为 9.55 亿美元，此次追征金额占据了其相当大比例。三星有权在税务法庭或法院对该决定提出挑战。 發表于：2025/3/26 台积电2纳米工厂提前扩产有隐情？ 一直以来，台积电2纳米技术进展备受关注。据最新报道，该技术即将进入全面生产阶段。岛内媒体普遍分析认为，这是台积电在加大赴美投资的同时，为了消除外界对于其产能外流的疑虑而采取的举措。 發表于：2025/3/26 从多层电路板角度聊聊智能锁PCB的设计注意事项 从校园、地铁站点、公交站点到居民区，共享单车已经成为人们出行的主要选择之一。共享单车的出现，不仅有利于解决人们“最后一公里”的出行问题，而且可助力推广绿色出行，成为城市公共交通的重要补充。 如今，共享单车拼的不仅是速度，更重要的是质量。而PCB作为共享单车所有功能的载体就更重要。共享的产品因面向所有人，应用的频率高、环境差、条件恶劣，对质量要求高，所以设计出高可靠性、高质量的产品尤为重要。 發表于：2025/3/25 台积电高雄2nm晶圆厂4月开始接受订单 3月24日消息，据中国台湾省媒体报道，台积电将于3月31日举行高雄2nm晶圆厂扩产典礼，预计台积电将于4月1日开始接受2nm订单，苹果可能将是首个客户。 發表于：2025/3/25 中国科学院成功研发全固态DUV光源技术 3月24日消息，中国科学院（CAS）研究人员成功研发突破性的固态深紫外（DUV）激光，能发射 193 纳米的相干光（Coherent Light），与当前被广泛采用的DUV曝光技术的光源波长一致。相关论坛已经于本月初被披露在了国际光电工程学会（SPIE）的官网上。 發表于：2025/3/25 陈立武上任第一天重申Intel不会拆分代工业务 3月24日消息，近日，Intel新任CEO陈立武来到公司总部，在这里与员工和客户会面，度过了其在Intel总部的第一天。 陈立武在与员工的交流中表示：“我很高兴在Intel的第一天工作，期待与所有团队成员一起努力。我们面临着挑战，但我很高兴能够产生影响并与员工合作，真正推动Intel进入下一个时代。” 他还重申了Intel晶圆代工服务（IFS），明确表示IFS不会消失，驳斥了有关业务分拆的传言。 發表于：2025/3/25 <…131132133134135136137138139140…>
