EDA與制造相關文章 联想计划印度PC全本土制造 3月10日消息，在近日的Lenovo TechWorld India 2025上，联想表示将在未来三年内实现印度市场的PC全本土制造。 据联想印度董事总经理Shailendra Katiyal介绍，目前联想在印度的PC销售中，约30%为本地生产。 公司计划在明年将这一比例提升至50%，并在未来三年内实现100%的本地化生产，此外联想还将在今年4月开始从印度制造基地推出首批AI服务器。 發表于：2025/3/11 三星正利用康宁玻璃开发新一代封装材料 3 月 10 日消息，据外媒 Business Korea 报道，三星设备解决方案（DS）部门已开始了下一代玻璃基板封装材料“玻璃中介层”开发，目标旨在替代昂贵的传统有机塑料封装基板，同时提升性能，相应材料计划在 2027 年实现量产。 三星计划利用康宁提供的玻璃材料开发相应“玻璃中介层”，同时会将部分封装材料生产项目外包给 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。 与传统的有机塑料基板相比，玻璃基板能够显著降低塑料基板易出现的翘曲问题。业内人士透露，三星目前正在计划在玻璃基板供应链中建立自己的地位，“玻璃中介层”的开发已被视为提高自身半导体封装能力的战略举措。 發表于：2025/3/11 美国先进半导体产能占比将在2030年突破22% 拜中国台湾省和韩国芯片业者大举在美投资所赐，美国先进半导体产能预估在2030年突破全球总产能的20%。 市场研调机构TrendForce预估，美国先进半导体产能将在2030年达到全球的22%，较2021年时的11%翻倍，台积电（2330）将是主要推手。同期的台湾先进制程半导体产能预料将由71%缩水至58%，成熟制程晶片产能则从53%减至30%。 發表于：2025/3/10 三星电子携手博通合作开发硅光子技术 3 月 8 日消息，韩媒 chosun 昨日（3 月 7 日）发布博文，报道称三星电子正携手博通（Broadcom），合作开发一项名为“硅光子”（Silicon Photonics）或“光学半导体”（Optical Semiconductors）的新技术。 發表于：2025/3/10 台积电美国厂遭员工集体诉讼案将开庭 3月10日消息，全球最大晶圆代工厂厂商台积电在美国面临歧视和敌视“非东亚”员工和性骚扰等多项指控，并将于4月8日在美国联邦法院开庭审理。台积电对这些指控予以否认。 發表于：2025/3/10 全国人形机器人企业逼近300家 3月7日 2025年春晚舞台上，人形机器人以精彩的表演惊艳了全国观众，成为科技与文化融合的标志性符号。而就在不久后的全国两会上，人形机器人再次成为焦点。全国人大代表、小鹏汽车董事长何小鹏提出加快人形机器人商业化普及。这一系列事件背后，是中国国产人形机器人产业蓬勃发展的生动写照。 据启信宝产业链数据库显示，截至2025年3月3日，全国人形机器人产业链存续企业已达290家。这一数字不仅体现了人形机器人产业的快速崛起，更彰显了中国在这一前沿科技领域的强大活力。从区域分布来看，广东、上海、北京位列全国前三，分别拥有64家、47家和44家企业。 發表于：2025/3/10 美国本周或将对中国成熟制程芯片加征关税 据路透社报道，美国贸易代表办公室将于当地时间3月11日就中国制造的传统芯片（也称为基础或成熟制程芯片）举行听证会。此举可能将会推动特朗普政府对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。美国已于今年1月1 日起对产自中国的多晶硅加征50%的关税。 發表于：2025/3/10 三星革新半导体技术 玻璃中介层/基板两手抓 韩媒 sedaily 于 3 月 7 日发布博文，报道称三星电子半导体部门正开发“玻璃中介层”技术，旨在替代昂贵的硅中介层并提升性能。 發表于：2025/3/10 英特尔回应18A制程传闻 Panther Lake将于下半年如期发布 3月6日，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒体和电信会议上对近期有关基于Intel 18A制程的首款产品——Panther Lake推迟发布的传闻进行了澄清，表示：“Panther Lake 仍按计划于今年下半年发布，发布时间并未改变，我们对目前的进展非常有信心。” 發表于：2025/3/7 英特尔灵活调整晶圆代工战略 英特尔灵活调整晶圆代工战略：30%产能外包给台积电，长期目标15-20% 發表于：2025/3/7 英国监管机构批准新思科技350亿美元收购工业软件公司Ansys 3 月 6 日消息，英国竞争与市场管理局 3 月 5 日公告称，批准芯片设计软件制造商新思科技（Synopsys）以 350 亿美元（注：当前约 2537.7 亿元人民币）收购工业软件公司 Ansys 的交易，前提是两家公司接受其提出的某些补救措施。 發表于：2025/3/7 海南卫星超级工厂项目进度再刷新 3 月 6 日消息，据《海南日报》，海南卫星超级工厂项目目前正在文昌国际航天城航天总装发射区施工中，目前项目计划于 2025 年底竣工投产并出厂第一颗卫星。 發表于：2025/3/7 ASML否认在北京新建维修中心 仅在原有基础上升级和扩建 3 月 6 日消息，据证券时报报道，对于近日媒体对光刻机巨头阿斯麦（ASML）今年将在北京新建维修中心的报道，3 月 6 日晚间，ASML 相关负责人回应称：" 我们不是要在 2025 年新建一个北京本地维修中心，而是今年会在原有基础上进行升级、扩建。" 發表于：2025/3/7 SK海力士CIS事业部将转为面向AI的存储器领域 3月7日消息，据报道，自2007年成立以来，SK海力士CIS事业部在克服重重挑战后，成功进军移动端市场并取得了显著成果。这一成就不仅标志着公司在逻辑半导体技术和定制业务领域的实力，也为其在AI时代的转型奠定了基础。 發表于：2025/3/7 杭州镓仁半导体发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶 3 月 6 日消息，杭州镓仁半导体 Garen Semi 昨日宣布推出全球首颗第四代半导体氧化镓 8 英寸，该公司也成为国际上首家掌握 8 英寸氧化镓单晶生长技术的企业。 發表于：2025/3/6 <…135136137138139140141142143144…>
