EDA與制造相關(guān)文章 传台积电美国晶圆二厂将提前量产并引入扇出型面板级封装技术 4月16日消息，据台媒《经济日报》报道，为应对美国特朗普政府即将出台的半导体关税政策，美国芯片大厂纷纷扩大了本地化供应链需求，这也迫使台积电加快“美国制造”脚步。最新传闻显示，台积电亚利桑那州第二座晶圆厂量产时间将提前一年，并将在美国引入最新的扇出型面板级封装（FOPLP），以迎合客户采购在美制造芯片，提高供应弹性的需求。 發(fā)表于：2025/4/16 美国晶圆厂订单激增 台积电将涨价30% 4月16日消息，据台媒Digitimes报道，受美国特朗普政府关税战的影响，众多苹果、AMD、英伟达美系科技大厂为规避接下来的半导体关税，开始纷纷扩大在台积电美国晶圆厂的投片，台积电为应对产能供不应求的情况，或将涨价30%。报道称，由于台积电亚利桑那州晶圆一厂的4nm产能有限，随着客户订单涌入，已经开始出现排队争夺产能的情况。台积电为了转嫁美国生产的高昂成本，传闻计划对代工报价调涨30%，此举有望将其美国晶圆厂亏损风险进一步缩小。 發(fā)表于：2025/4/16 GPIO口高速电路与PCB设计的关键技术解析 引言 在现代嵌入式系统和通信设备中，GPIO（通用输入输出）接口承担着信号传输的核心任务。随着系统时钟频率的提升（从传统1MHz到高速GHz级别），GPIO设计已从简单的电平转换演变为需要精密控制的信号完整性工程。本文将从电路设计与PCB实现两个维度，剖析不同速率等级GPIO的设计方法论。 發(fā)表于：2025/4/16 AMD拿下台积电2nm制程首发 4月15日，处理器大厂AMD宣布，其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器成为业界首款基于台积电2nm（N2）制程工艺完成投片（tape out）的高性能计算（HPC）产品。这也是AMD首次拿下台积电最新制程工艺的首发，而以往则都是由苹果公司的芯片首发。 發(fā)表于：2025/4/15 商业航天新进展 天鹊系列火箭发动机第100台下线 4月15日消息，据报道，朱雀三号可重复使用火箭试验箭成功完成10公里级垂直起降返回飞行试验，同时其搭载的天鹊系列发动机实现第100台下线。这一系列突破标志着我国在可重复使用运载火箭技术上迈出关键一步，为商业航天发展注入强劲动力。 發(fā)表于：2025/4/15 美国BIS针对半导体发布232条款调查征求意见 美国BIS针对半导体发布232条款调查征求意见 美国当地时间2025年4月14日晚间，美国商务部下属部门工业与安全局（BIS）通过联邦公报官网宣布，根据《1962年贸易扩展法》第232条款赋予的权力，对进口半导体及半导体制造设备和其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查，并征求公众意见。 發(fā)表于：2025/4/15 韩国将半导体产业支持资金增至230亿美元 4月15日，韩国政府宣布今年将面向半导体产业的支持资金增加至33万亿韩元（约232.5亿美元），较去年26万亿韩元增加约25%。韩国政府表示，新措施是为了应对美国政府关税政策不确定性的增加、中国竞争对手所带来的日益激烈的竞争。 發(fā)表于：2025/4/15 NVIDIA Blackwell GPU芯片首次美国制造 4月15日消息，NVIDIA官方宣布，第一次在美国本土制造其Blackwell GPU芯片，并第一次打造完全在美国本土制造的AI计算机。 NVIDIA已经与伙伴联合建设了面积超过100万平方英尺(约9.3万平方米)的芯片工厂，其中台积电开始在亚利桑那州制造、测试Blackwell芯片，Amkor、SPIL在亚利桑那州进行Blackwell的封装、测试。 富士康、纬创分别在得克萨斯州的休斯顿、达拉斯，同步制造基于Blackwell芯片的AI超算。 發(fā)表于：2025/4/15 欧盟将建5座AI数据中心 每座将配备约10万个AI芯片 近日，欧盟委员会公布了其人工智能大陆行动计划，打算建立了一个构架，以加强欧盟的人工智能（AI）计算基础设施。其中，该计划将以设立5座AI数据中心为核心，每座数据中心将配备约10万个AI芯片，相较于现有的基础设施，其拥有的训练数量将提高达四倍。 發(fā)表于：2025/4/14 对中国组装电子产品的关税豁免只是暂时 4月14日消息，上周六美国海关突然宣布，对笔记本电脑、智能手机、集成电路等豁免征收“对等关税”。 發(fā)表于：2025/4/14 消息称SK海力士拆分HBM封装产品开发团队 4 月 14 日消息，韩媒 MK（《每日经济》）当地时间 12 日报道称，SK 海力士近期调整了其 HBM 内存开发组织的架构，将标准和定制 HBM 的封装产品开发团队一分为二。 發(fā)表于：2025/4/14 华强北市场多款热门芯片“封库存” 4月14日电，财联社记者于4月14日走访深圳华强北市场了解到，目前多家档口针对CPU、显卡等热门芯片的报价已经暂停，且多家档口关门歇业。“现在都在观望，封库存了，大家担心价格会暴涨暴跌。”谈及美国关税调整后的影响，一名档口老板告诉财联社记者。此外，记者从多家国产芯片厂商处获悉，关税变化后客户咨询变多。“涉及到美国原产地的产品，已经有下游客户开始跟我们沟通（国产）替代的可行性了。”一名上市分销企业高管告诉记者。 發(fā)表于：2025/4/14 供应链厂商回应“中国组装美国iPhone机型的产线停工” 4 月 13 日消息，今日早间，天风证券知名分析师郭明錤在社交平台上表示，在中国负责组装美国 iPhone 机型的产线在 4 月 9 日已停止生产，目前尚未有恢复生产的消息。他还认为，产线是否恢复运作是一个判断美国是否暂时移除对中国“对等关税”的信号。 据每日经济新闻报道，4 月 13 （今）日下午，相关供应链厂商处表示：“中国产线并未停工，该消息纯属误传。” 發(fā)表于：2025/4/14 英特尔CPU架构同制程基本完全解耦 4 月 14 日消息，英特尔核心设计团队高级首席工程师 Ori Lempel 在外媒 KitGuru 的对话采访中表示，该企业的 CPU 架构已同制程节点 "99%" 解耦，这给予了产品团队更大的工艺灵活性。 發(fā)表于：2025/4/14 消息称美光加速HBM内存TC键合设备采购 4 月 14 日消息，《韩联社》当地时间昨日报道称，美光正在加速采购韩国半导体设备厂商韩美半导体（HANMI Semiconductor）所产 TC 键合设备，为 12Hi HBM3E 的扩展建立设备基础。 报道表示，美光去年对韩美半导体 TC 键合机的采购量约为 30~40 台，而今年上半年的订单规模就超过了这一水平。据悉另一家 TC 键合设备供应商日本新川 SHINKAWA 的机台仅能满足 8Hi 键合的需求，唯有韩美半导体的产品能实现 12Hi 的 TC 键合。 發(fā)表于：2025/4/14 <…125126127128129130131132133134…>
