EDA與制造相關(guān)文章 传苹果/惠普/戴尔成都PC代工厂均已经暂停对美出口 4月14日消息，据日经新闻近日报道，受美国特朗普政府的对等关税政策影响，传闻惠普、苹果（Apple）、戴尔（Dell）等美国PC大厂纷纷暂停从中国大陆地区出口产品至美国。 發(fā)表于：2025/4/14 Intel前CEO基辛格投身EUV光刻 4月14日消息，Intel前任CEO帕特·基辛格已经找到了新工作！本人亲自宣布，已经加盟xLight担任执行董事长。 xLight是一家半导体行业创业公司，主要业务室面向EUV极紫外光刻机，开发基于直线电子加速器的自由电子激光(FEL)技术光源系统，可显著降低成本。 發(fā)表于：2025/4/14 SK海力士大连二厂、台积电日本熊本二厂纷纷建设延期 SK海力士大连二厂、台积电日本熊本二厂纷纷建设延期 發(fā)表于：2025/4/14 西门子收购 DownStream Technologies 西门子数字化工业软件日前宣布完成对 DownStream Technologies 的收购。DownStream 是印刷电路板 (PCB) 设计领域制造数据准备解决方案的先锋供应商，此次收购将进一步强化西门子的 PCB 设计解决方案，同时扩展其在电子行业中小型企业 (SMB) 中的市场布局。 發(fā)表于：2025/4/14 英飞凌推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的Drive Core 【2025年4月11日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的可扩展软件包产品组合Drive Core，助力加快汽车软件的开发速度。Drive Core绑定了来自英飞凌和第三方提供商的预集成软件和工具，可在为期三个月的评估许可证下自由使用。 發(fā)表于：2025/4/11 立讯精密：目前没有赴美投资建厂计划！ 立讯精密：目前没有赴美投资建厂计划！ 發(fā)表于：2025/4/11 SEMI：2024 年全球半导体设备销售额达1171亿美元 4月 10 日消息，半导体行业协会 SEMI 当地时间 9 日报道称，2024 年全球半导体设备销售额达到 1171 亿美元（注：现汇率约合 8614.03 亿元人民币），相较 2023 年的 1063 亿美元增长 10.16%，同时也创下了历史新高。 發(fā)表于：2025/4/11 HBM3E内存竞赛升温 4 月 10 日消息，韩媒 Sedaily 于 4 月 8 日发布博文，报道称在美国新关税政策的不确定性下，存储巨头们并未放缓脚步，反而加速角逐 HBM3E 市场。 IT之家援引博文报道，三星调整了 HBM3E 产品设计，计划今年 4 月向英伟达大规模供应 8H 版本。另一家韩国媒体 EBN 透露，若进展顺利，三星 12 层 HBM3E 有望 5 月获得英伟达认证。 SK 海力士长期称霸 HBM 市场，但美光正迎头赶上。另一家韩媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通过 12 层 HBM3E 验证，并开始交付，支持英伟达最新 B300 产品。 發(fā)表于：2025/4/11 消息称三星电子向高通提供芯片原型 韩媒 fn News 当地时间昨日报道称，三星电子旗下三星晶圆代工部门最近已向高通提供了芯片原型，有望获得后者在 3nm 等尖端先进制程上的芯片代工订单。 發(fā)表于：2025/4/11 欧洲重启存储芯片生产 4 月 8 日消息，德国铁电存储器公司（FMC）宣布与半导体企业 Neumonda 达成战略合作，将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片（FeRAM）生产线。 这是继 2009 年英飞凌、奇梦达德国 DRAM 工厂破产关停后，欧洲首次尝试重启存储芯片本土化生产。 發(fā)表于：2025/4/9 台积电或将面临超10亿美元罚款 当地时间4月8日早些时候，路透社援引两名知情人士的话报道称，台积电可能面临10亿美元或更多的罚款，以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。 报道称，某中企通过第三方违规在台积电代工制造了近300万颗AI芯片，但是台积电并未及时发现。这也使得台积电间接违反了美国的出口管制政策。 發(fā)表于：2025/4/9 SK海力士首次超越三星成为全球第一大DRAM供应商 4月9日消息，根据调研机构Counterpoint Research最新发布的2025年一季度DRAM市场追踪报告显示，SK海力士以36%的营收市占率首度超越三星电子，成为了全球第一大DRAM供应商。排名第二的三星，其市占率为34%，低于SK海力士约2个百分点。紧随其后的美光市占率为25%，其他厂商仅有5%的份额。SK海力士还预期，其营收与市占率的增长至少会持续到下一季。 發(fā)表于：2025/4/9 IBM同TEL续签先进半导体技术联合研发协议 4 月 9 日消息，IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。 双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的尖端设备，探索可满足未来生成式 AI 对性能与能效两方面要求的尖端芯片，助力人工智能发展。 發(fā)表于：2025/4/9 晶圆代工业务惨淡 三星将数十名员工调往存储部门 4月9日消息，据韩国《朝鲜日报》报导，三星电子半导体部门计划将把晶圆代工业务的部分制造人员，转移到存储制造技术中心，以提高包括第六代高频宽內存（HBM4）在内的下一代HBM生产能力。 發(fā)表于：2025/4/9 消息称三星启动1nm工艺研发 消息称三星启动1nm工艺研发：2029年后量产 發(fā)表于：2025/4/9 <…126127128129130131132133134135…>
