EDA與制造相關文章 英特尔展望未来异构集成：多节点多工艺打造强大芯片复合体 5 月 8 日消息，英特尔代工的代工服务部门负责人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特尔代工大会 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特尔对大规模异构集成的愿景。 發表于：2025/5/9 舒瑞普中国卓越中心暨苏州新工厂开业典礼圆满落成 2025年4月29日，全球领先的钎焊板式换热器制造商舒瑞普正式宣布启用其位于苏州的舒瑞普中国卓越中心暨苏州新工厂，并在苏相合作区平谦产业园内举行了盛大的开业庆典。庆典现场，来自暖通空调、制冷、数据中心及各类工业应用的近百名客户与经销商齐聚一堂，共同见证舒瑞普在中国续写辉煌新篇的里程碑时刻，并在仪式落成后进行了厂区参观。舒瑞普总裁Ulrika Nordqvist、亚太区总经理Ong Chin Shuan携手舒瑞普全球和本土领导团队出席庆典，舒瑞普所属的都福集团（Dover Corporation）代表一行也亲临活动现场表示祝贺。 發表于：2025/5/9 关税政策压迫 “不确定性”成半导体公司财报主题 不确定性——这是全球几大半导体公司近来发布的财报季主题。据了解，由于美国关税政策的变化和对中国的出口限制，这些公司对其产品的需求尚不明确。 CNBC认为，关税导致的相关变化已经引起全球芯片公司高管们的焦虑，并对其业务产生了明显的影响。 發表于：2025/5/8 英国部署全球第二台200kV电子束光刻设备 近日，英国南安普敦大学宣布，成功开设了日本以外首个分辨率达 5 纳米以下的尖端电子束光刻 (EBL) 中心，可以制造下一代半导体芯片。这也是全球第二个，欧洲首个此类电子束光刻中心。 据介绍，该电子束光刻中心采用了日本JEOL的加速电压直写电子束光刻 (EBL) 系统，这也是全球第二台200kV 系统（JEOL JBX-8100 G3）（第一台在日本），其可以在 200 毫米晶圆上实现低于5纳米级精细结构的分辨率处理。这可以在厚至 10 微米的光刻胶中实现，且侧壁几乎垂直，可用于开发电子和光子学领域研究芯片中的新结构。JEOL的第二代EBL 设备——100kV JEOL JBX-A9 将计划用于支持更大批量的 300 毫米晶圆。 發表于：2025/5/8 三星遭印度追缴5.2亿美元税款 5月7日消息，三星电子近日对印度税务部门追缴5.2亿美元(约合37.61亿元人民币)税款的决定提出异议，并已向孟买的海关、消费税及服务税上诉法庭提起申诉。三星电子在申诉中强调税务部门的决定过于仓促，且在相关程序中未获得公平的听证机会。 据悉，今年1月，印度税务部门要求三星支付这笔巨额税款，理由是该公司在2018年至2021年期间将其从韩国和越南进口的关键网络设备以不当分类的方式销售给印度电信巨头信诚工业集团(Reliance Jio)，涉嫌逃避10%至20%的关税。 發表于：2025/5/8 SEMI建议欧盟对半导体补贴提高4倍至200亿欧元 据路透社5月6日报道，欧洲议员及半导体业团体正加紧推动“欧洲芯片法案2.0”（Chips Act 2.0）版本，希望能够进一步加强欧洲半导体产业落后部分。对此，国际半导体产业协会（SEMI）建议欧盟应将芯片产业的独立预算补贴额提高4倍至200亿欧元。 發表于：2025/5/7 纬创宣布7.25亿美元加码美国制造 5月6日，中国台湾电子代工大厂纬创召开董事会，公布一季度财报，并通过了10项议案，其中有六项为扩大美国与墨西哥的投资，总金额突破7.6亿美元，其中在美国的投资额将突破7.25亿美元。 發表于：2025/5/7 三星已提前开始量产12层堆叠HBM3E 5月6日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报导，三星电子已在2025年2月份左右开始全面量产12层堆叠的HBM3E 高带宽內存，但至今仍未通过GPU大厂英伟达的认证，无法向英伟达供货。所以，三星量产12层堆叠HBM3E可谓是冒着积累大量库存风险。 發表于：2025/5/7 印度“造芯”计划再遭重创 又有两大半导体项目被放弃 5月6日消息，印度打造本土芯片制造业的计划再度遭遇重创，近日又有两个半导体制造项目宣布放弃。 据 The register报道，印度软件公司 Zoho已经放弃了投资 7 亿美元在卡纳塔克邦建造一座化合物半导体晶圆厂的计划。 Zoho以旗下商务操作系统Zoho One 闻名，该套件以亲民价格提供CRM、HR、人资、行销、财务与电商等工具。2024年5月，Zoho宣布计划投资7亿美元设立半导体晶圆厂。 發表于：2025/5/7 原理图与PCB设计规范 1.软件环境 嘉立创 EDA 专业版（或者网页端）。 發表于：2025/5/7 特斯拉官宣：Model 3和焕新Model Y超95%零件来自中国 5月6日上午，电动汽车大厂特斯拉在微博平台宣布，特斯拉上海超级工厂生产的“每一辆Model 3和焕新Model Y上，超过95%的零件都产自中国。” 發表于：2025/5/7 新台币升值冲击台湾半导体业和电子业 5月7日消息，近日新台币兑美元汇率在短短几天内暴力升值超过10%，从一个月前的1000新台币兑33美元，一路迅速升破30美元，甚至一度看到29美元的价位。 發表于：2025/5/7 AI芯片“功耗悬崖”：大模型催生的冷却技术革命 AI芯片的功耗和发热量直接影响着企业的成本、风险以及芯片的稳定性和寿命。如果芯片因过热或短路而频繁出现问题，那么AI的训练和推理效果及效率也会受到严重影响。 冷却技术革命，显得十分急需。 發表于：2025/5/7 消息称AMD放弃采用三星4nm代工艺生产芯片 5 月 5 日消息，近期，三星代工（Samsung Foundry）的业务发展似乎陷入了困境。此前，其 3 纳米制程的良率问题已是业内皆知，可能导致其错失来自高通和英伟达等巨头的数十亿美元订单。 發表于：2025/5/7 SK海力士DRAM颗粒大涨12% 5月6日消息，近期，全球存储市场出现明显涨价趋势，尤其是消费级存储价格接连攀升。 最新市场动态显示，SK海力士消费级DRAM颗粒已经上涨约12%，此前的涨价传闻就此落定。 發表于：2025/5/7 <…120121122123124125126127128129…>
