EDA與制造相關文章 比尔盖茨：美国对中国技术封锁起助推中国科技与芯片全速发展 5月12日消息，近日，比尔盖茨公开接受采访时表示，美国对中国技术封锁起到反作用。 “美国对中国的技术封锁起到了完全相反的效果，不仅未能限制中国科技发展，反而让中国在芯片制造等领域实现了全速发展。” 發表于：2025/5/14 消息称英伟达将全球总部设在中国台湾省 5月14日消息，据最新消息，NVIDIA（英伟达）首席执行官黄仁勋预计将于下周宣布公司全球总部落户中国台湾。 按照消息人士的说法，NVIDIA数月来一直在物色其在中国台湾总部的选址，而黄仁勋的潜在宣布将凸显其与台积电之间的密切关系。 發表于：2025/5/14 三星被曝将首次外包芯片光掩模生产 光掩模（版）系生产集成电路所需之模具，是用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构，其原理类似于冲洗相片时利用底片将影像复制到相片上。 韩国科技媒体 TheElec 今日报道称，三星电子正计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务进行外包。 發表于：2025/5/14 夏普称计划关闭和出售更多事业资产 5 月 12 日消息，夏普今日公布了其截至 2025 年 3 月底的 2024 财年财务业绩。在上一财年中夏普营收为 2.1601 万亿日元（IT之家注：现汇率约合 1072.32 亿元人民币），同比下滑 7%，不过营业利润、经常利润、最终利润三项均由负转正。 夏普将 2025~2027 财年的中期阶段定义为“再成长”时期，计划在未来 3 年实现业务的集中与转型，提升盈利能力和成长性。对于设备业务领域，夏普计划大幅削减固定费用，专注于高附加值产品。 夏普 2024 财年重返盈利，计划关闭、出售更多事业资产 为推动轻资产化，夏普计划向母公司鸿海出售多个子公司或工厂，包括相机模组业务 SSTC（本财季）、半导体 / 激光业务 SFL（下一财季），此外还有本份财报中首先提到的龟山市第二工厂（2026 年 8 月后）。 在一年前宣布关闭 SDP 堺市面板工厂的同时，夏普也曾表示将把龟山市第二工厂的产能从每天 2000 片降至 1500 片，这是因为该工厂的开工率低于附近的第一工厂。 發表于：2025/5/13 中美取消91%的关税 暂停24%关税 对半导体产业影响几何 据中国商务部消息，当地时间5月10日至11日，中美经贸中方牵头人、国务院副总理何立峰与美方牵头人、美国财政部长贝森特和贸易代表格里尔在瑞士日内瓦举行中美经贸高层会谈。双方围绕落实今年1月17日中美元首通话重要共识进行了坦诚、深入、具有建设性的沟通，在经贸领域达成一系列重要共识。当地时间5月12日上午9:00，双方发布《中美日内瓦经贸会谈联合声明》。 發表于：2025/5/13 中国厂商拿下2024年全球碳化硅衬底市场34.4%份额 5月12日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的报告显示，受2024年汽车和工业需求走弱，全球碳化硅（SiC）衬底出货量增长放缓，与此同时，由于市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC衬底产业营收同比下滑9%至10.4亿美元。 进入2025年，即便SiC衬底市场持续面临需求疲软和供给过剩的双重压力，但长期成长趋势依旧不变，随着成本逐渐下降和半导体元件技术不断提升，未来SiC的应用将更为广泛，特别是在工业领域的多样化。同时，激烈的市场竞争将加速企业整合的力道，重新塑造产业发展格局。 分析各供应商营收市场格局，美国SiC衬底大厂Wolfspeed仍维持第一名，2024年市占率达33.7%。尽管近年面临较大的运营挑战，Wolfspeed仍是SiC材料市场最重要的供应商，并引领产业向8英寸衬底转型。 發表于：2025/5/13 Rapidus称2nm米芯片生产速度可达台积电3倍 5 月 11 日消息，日本半导体制造商 Rapidus 于 5 月 1 日发布新闻稿，社长小池淳义在新闻稿中透露该公司正在与多家美国 AI芯片设计企业进行洽谈以拓展代工业务。目前公司已与 Tenstorrent 等两家初创企业签署了合作备忘录。 發表于：2025/5/12 中国存储芯片厂搅动全球价格战 半导体存储器是在个人电脑(PC)和智能手机等电子设备内部储存数据的存储介质。其中包括用于短期存储的DRAM和用于长期存储的NAND型闪存等。世界领先企业有美国的美光科技、韩国的三星电子和SK海力士等。但是，在NAND领域，中国的长江存储科技(YMTC)正在扩大市场份额，在DRAM领域，长鑫存储技术(CXMT)也在增长。 發表于：2025/5/12 中国非代工类半导体厂商全球销售份额降至3.9% 由于无法生产生成式 AI 所需的尖端半导体，导致中国厂商的市场份额下滑。 2024 年，中国厂商的半导体全球销售份额时隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，较上年下降 0.2 个百分点。在美国对中国强化半导体制造设备出口管制的背景下，由于无法生产生成式 AI 所需的尖端半导体，导致中国厂商的市场份额下滑。 美国调研公司 Omdia 以美元为基准汇总了总部位于中国的半导体厂商的销售额。不包括半导体代工企业，2024 年中国厂商的销售额为 269 亿美元，较 2023 年增长 21%，但未达到全球整体增长率（25%）。全球半导体总体销售额为 6833 亿美元。 發表于：2025/5/12 苹果今年将为台积电贡献2397亿元营收 5月12日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工大厂台积电最尖端的2nm制程已经获得了苹果的大单，有望在今年对台积电贡献的营收再创新高，首度达到1万亿新台币（约合人民币2,397亿元）大关，同比大涨超60%。 發表于：2025/5/12 英飞凌德国晶圆厂9.2亿欧元补贴资金获最终批准 5月9日消息，在今年2月欧盟委员会根据《欧洲芯片法案》批准为英飞凌德国德累斯顿晶圆厂建设提供总额达9.2亿欧元的补贴计划之后，近日该补贴已经获得了德国联邦经济事务部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最终批准。 發表于：2025/5/12 消息称韩美半导体对华断供HBM制造设备 近日，有业内自媒体爆料称，韩国设备厂商Hanmi Semiconductor（韩美半导体，以下简称“Hanmi”）已经向中国厂商发出了即将断供热压键合机（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder则是高带宽内存（HBM）制造及先进封装所需的关键设备。 發表于：2025/5/12 ASML开始在荷兰大规模扩建 5月9日消息，据Tweakers.net 和ED 等荷兰主流新闻媒体报道，ASML在与荷兰埃因霍芬（Eindhoven）市政府官员共同进行的都市发展计划初始简报中表示，公司的员工将于2028年迁入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus园区。 报导指出，这个Brainport Industries Campus 的扩产计划大约在一年前首次公开，当时公司提及扩建将大约在2030年之后达成。然而，在最近的简报中，与会者的到的消息是约20,000名员工中的一部分将在3年内，也就是在2028年前到位。 發表于：2025/5/9 三星电子和SK海力士正在加速将混合键合技术引入HBM4 5 月 8 日消息，韩媒《朝鲜日报》在当地时间昨日的报道中表示，两大韩系 DRAM 内存原厂三星电子和 SK 海力士都正在考虑将混合键合技术引入下一代 HBM 内存 —— HBM4 中。 發表于：2025/5/9 消息称英特尔同英伟达和谷歌洽商晶圆代工合作 5 月 8 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日报道称，英特尔已就晶圆代工服务方面的合作同英伟达、谷歌两大科技巨头进行谈判。 發表于：2025/5/9 <…119120121122123124125126127128…>
