電子元件相關(guān)文章 消息称联发科为华为备货3000万套手机芯片：受禁令影响无法出货 受禁令影响，华为手机今年加大了联发科芯片的采购，新发布的手机中，已经有多款采用联发科芯片。但随着8月17日美国禁令的升级，华为从联发科采购芯片的渠道也被竖立了一道墙。 發(fā)表于：2020/8/22 “华米OV”的芯片竞争，是赛跑，也是助跑 自2018年美国断供中兴开始，芯片产业的地位被提到了一个前所未有的高度，中国自上而下进行了一场“芯片突围”，产业突围说起来简单，无非就是互相卡位，让对方无脖子可卡；产业突围也很复杂，除了看得到的技术短板需要突破之外，在规划、市场、模式、方向、以及资本层面都有太多需要解决的问题。 發(fā)表于：2020/8/22 科彼特杯行业评选盛典进入倒计时 欢迎报名！ 科彼特杯2019’第八届大中华区电子变压器电感器电源适配器行业年度评选”(下称“行业评选”)，将于8月28日在深圳举行。 發(fā)表于：2020/8/22 指纹辨识芯片厂明年将大洗牌 FPC独占局面或被打破 大陆品牌手机已跃升为苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)之外的主力部队，市场的指纹辨识商机更成为百家争鸣之地，根据估计，全球指纹辨识供应商有近30家，但现在真正有做出成绩来的独立芯片商不外乎是欧系FPC、美系SynapTIcs，台湾敦泰、义隆电、神盾，以及大陆思立微、汇顶，预计2017年全球指纹辨识手机成长一倍至4亿支，但芯片厂将会有一波剧烈洗牌战! 發(fā)表于：2020/8/22 中国芯片的进步可能减轻美国限制的痛苦 一家相对较新的中国芯片制造商ChangXin Memory Technologies所取得的进展可能有助于缓解美国对中国科技公司实施越来越多的限制所带来的痛苦。 發(fā)表于：2020/8/22 国际丨中东变局，以色列阿联酋建交Fabless芯片格局将变 阿联酋与以色列握手言和，中东将迎来大变局，同时Fabless芯片等半导体领域也将受此影响。 發(fā)表于：2020/8/22 失去华为后，台积电联手特斯拉专攻自动驾驶芯片 据台湾《工商时报》报道，全球IC设计龙头博通公司与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）芯片，将以台积电7nm先进制程投片，并首次采用了台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术（SoW），每片12英寸晶圆大约能够切割出25颗芯片。该款晶片将于今年第四季度开始生产，初期投片约达2000片规模，预计明年第四季度进入全面量产阶段。 發(fā)表于：2020/8/21 小米大扫货：一口气投了三家芯片公司 投资界从天眼查获悉，近日，宁波隔空智能科技有限公司发生工商变更，该公司投资人新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（下称“小米产业基金”）。 發(fā)表于：2020/8/21 华为希望90%国产软件可跑在鲲鹏CPU上 除了偏向低功耗的设备会使用ARM等移动CPU之外，大部分高性能CPU还是基于x86的，笔记本、桌面及服务器都是如此。华为希望希望未来三年里能改变这个情况，90％的国产软件可以跑在自家的鲲鹏CPU上。 發(fā)表于：2020/8/21 台湾部分半导体大厂称2020年销售目标并不会受到华为禁令影响 据《Digitimes》报道，有业内人士透露，由于各种不利因素，近来华为和中兴不得不放缓他们的发展步伐，这本可能会影响到台湾一些芯片设计公司或是功率半导体设备供应商的业务，但事实上，这些公司都表示，他们此前设定的2020年销售目标并没有因这个变故发生改变。 發(fā)表于：2020/8/21 襁褓中的半导体，戳不破的泡沫 自2018年美国断供中兴开始，芯片产业的地位被提到了一个前所未有的高度，中国自上而下进行了一场“芯片突围”，产业突围说起来简单，无非就是互相卡位，让对方无脖子可卡；产业突围也很复杂，除了看得到的技术短板需要突破之外，在规划、市场、模式、方向、以及资本层面都有太多需要解决的问题。 發(fā)表于：2020/8/21 ASML在台湾建立首个海外EUV培训中心，就近指导台积电工程师 近日，光刻机巨头ASML在台湾台南为台积电设立了一家培训机构，专门用于指导台积电芯片工程师如何使用极紫外（EUV）光刻机。这也是ASML的首个海外培训中心。 發(fā)表于：2020/8/21 台积电：7nm芯片生产超过10亿颗 近日，台积电在官方blog宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。 發(fā)表于：2020/8/21 中国第一座12英寸车规级晶圆厂落户上海临港 8月19日下午，国内首座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户上海临港。该项目由闻泰科技投资建设，是其半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。 發(fā)表于：2020/8/21 ARM对手，代号“Ariane”的RISC-V处理器做到4096核心：22nm工艺、222平方毫米 ARM在移动领域的兴起逐渐有市场垄断之嫌，加上ARM最近传出即将被NVIDIA收购，更让ARM前景扑素迷离。今天，ARM竞争架构RISC-V，代号代号“Ariane”（阿丽亚娜）的处理器设计出了多达4096个核心，采用22nm工艺、222平方毫米。fNnednc 發(fā)表于：2020/8/21 <…449450451452453454455456457458…>
