電子元件相關(guān)文章 TE Connectivity设定到2030年公司可持续发展与慈善的全新目标 TE Connectivity设定到2030年公司可持续发展与慈善的全新目标 公司首次在其企业责任报告中详述对美好未来的愿景 瑞士沙夫豪森 - 2020年8月17日 - 近日，TE Connectivity（以下简称“TE”）发布可持续发展和企业责任长期战略，展望公司未来愿景。TE “同一个互联的世界 ”（One Connected World ）的战略详细阐述了TE在企业责任领域的一系列目标，以期与其员工、客户和股东共同创造一个更美好的世界。 發(fā)表于：2020/8/20 性能最好的 5G 智能手机在低于 6GHz 频段及毫米波范围内使用高通的调制解调器到天线解决方案 5G 智能手机现上市已超过一年，结果已出炉。 高通不仅在无线电芯片组市场份额方面处于领先地位，最近 Ookla 在美国和英国的测试结果显示，高通还为速度最快、性能最好的 5G 智能手机提供无线电芯片组和射频前端组件： 發(fā)表于：2020/8/20 AI推理性能最高提升20倍，IBM首款7nm商用处理器POWER10面世 历时 5 年，制程由 14nm 减至 7nm，更加重视 AI 推理性能，IBM 最新 POWER10 处理器将在商用领域打出一片天地。 發(fā)表于：2020/8/18 华为海思都进全球前十了，半导体产业链是如何布局的 从华为被传要自己建厂造芯的＂塔山计划＂传闻就可以看出，传闻是真也好，是假也罢，媒体和半导体行业圈都被这个新闻炸弹炸兴奋了，可见社会各界对于国产芯片的期待高居不下。 發(fā)表于：2020/8/18 德媒：中国自制芯片，时间问题 中美5G科技战，中国芯片制造遭美国「卡脖子」，华为由于受到美国制裁，麒麟芯片可能无法继续生产。中国虽已掌握自主设计高端芯片技术，惟芯片制造技术仍远远落后世界先进水平，受制于人。中国政府正尝试力谷半导体产业发展，而有德国传媒则预期，中国自主制造高端芯片，只是时间问题。 發(fā)表于：2020/8/14 美国能改变半导体制造格局吗 最近的两点新闻激起了半导体制造领域的人们。第一是台积电宣布了他们在亚利桑那州投资120亿美元的晶圆厂建设计划。另一个是受Covid的影响，共和两党提出了230亿美元的联邦政府对半导体制造的投资计划。 發(fā)表于：2020/8/14 新型纳米LED：效率提升千倍，让芯片更快速 全球范围内，数据通信量呈指数级增长，芯片之内或者之间的电子数据连接，越来越成为瓶颈因素。然而，光学通信成为电子通信的新的替代品，但光学数据连接需要良好的纳米光源，这种资源十分缺乏的。 發(fā)表于：2020/8/14 贸泽电子与Molex联手打造数字工业物联网智库 2020年8月13日 - 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics ） 与电子解决方案全球知名制造商Molex合作，联手为设计工程师打造了一个专注于工业物联网 （IIoT） 的全新资源网站。如需访问此网站，请点击进入 發(fā)表于：2020/8/14 中国芯片设计云技术白皮书2.0发布 作为行业内专业的IT/CAD技术服务团队，摩尔精英IT/CAD事业部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大会上发表的《芯片设计云计算白皮书1.0》中，初步探索了基于公有云的EDA计算平台的实现方案。随着进一步的探索和方案优化，我们今天将发布《芯片设计云技术白皮书2.0》，进一步升级迭代EDA云计算的实现方案。在这一稿白皮书中，将基于Azure云平台，呈现包括弹性算力、安全方案、EDA设计生态云模型等。 發(fā)表于：2020/8/14 英特尔甩出六大新技术雪耻！两款GPU已在路上 芯东西8月14日消息，昨日晚间，英特尔在2020年架构日上推出10nm SuperFin晶体管技术，将实现其有史以来最强大的单节点内性能增强。 發(fā)表于：2020/8/14 中国的芯片制造业百花齐放，又有两家企业崛起 近期中国大陆最大的芯片代工企业中芯国际上市，引发了投资机构对中国芯片制造行业的关注，随着各方对芯片制造的重视，如今又有两家芯片代工企业崛起，它们刚刚从台积电以两倍薪酬挖来百名员工，如此一来中国的芯片制造将进入百花齐放的时代。 發(fā)表于：2020/8/14 华为突围：正式进军屏幕驱动芯片，将坚持半导体自研 由于美国方面的第二轮制裁，9月15日华为芯片的生产将面临停止，麒麟高端芯片成为绝唱。不过，华为已铁了心将自研之路进行到底，而屏幕驱动芯片则是其最新迈出的一步。 發(fā)表于：2020/8/14 大陆加强芯片人才引进，台积电回应人才外流 据《日经亚洲评论》报道，有多名消息人士透露，自去年起，为了减少对国外供应商的依赖，推进国产芯片发展，两个由中国政府支持的芯片项目总共招聘了超过100位台积电出身的资深工程师和管理人员来协助项目开发。 發(fā)表于：2020/8/14 参加激光年度盛会，知行业发展新风向 2020年上半年十大半导体厂商：海思首次上榜 知名半导体市场研究公司IC Insights公布了2020年上半年前十大半导体厂商，分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技、博通、高通、英伟达、德州仪器、海思。 發(fā)表于：2020/8/14 三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube 将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识，这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积，提升集成度。目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着，前有台积电的CoWoS（实际上是2．5D），后有Intel的Foveros，现在三星也公布了自家的3D封装技术，名为X－Cube。 發(fā)表于：2020/8/14 <…451452453454455456457458459460…>
