電子元件相關(guān)文章 《中国限制出口技术目录》调整，TikTok最新回应 这是自2008年调整以来，再次对《中国禁止出口限制出口技术目录》进行调整。本次《目录》调整共涉及53项技术条目，在限制出口技术条目中，新增23项限制出口的技术条目，对21项技术条目的控制要点和技术参数进行了修改。 發(fā)表于：2020/8/31 半导体芯片断供，华为被迫砍断电视及智慧屏等器件部分业务 华为所遭受的被制裁影响，似乎已经波及到消费者业务的更多领域。 来自Digitimes的报道称，受限于半导体元件供应，华为削减了30~40%的电视元器件订单。 發(fā)表于：2020/8/30 Melexis发布多通道RGB-LED驱动芯片MLX81116，打造汽车应用的智能内饰照明 2020 年 8 月 28 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出多通道 RGB-LED 驱动芯片 MLX81116。MLX81116 支持 MeLiBu? 高速通信 IP，可实现智能动态汽车照明理念，全球领先的汽车制造商正利用该技术来增强最新车型的安全性能。 發(fā)表于：2020/8/30 3000万芯片砸手里，联发科向美方提出申请希望供货给华为 据台湾《经济日报》报道，手机芯片厂联发科于今（28）日证实，已经向美方提出申请，希望之后能继续供货给华为。依照美国日前公布的新政策，使用美国技术的业者，在9月14日午夜之后，若想要供货给华为，都必须提出申请。联发科今日重申遵循全球贸易相关法令规定的立场，目前已经依照规定向美方提交申请。 發(fā)表于：2020/8/30 寒武纪上半年亏损超2亿研发投入同比增长109%；本田首款纯电动汽车本田e… 8月27日消息，AI芯片公司寒武纪发布今年上半年业绩报告，期内实现营收8720万元，同比降低11.01%；净亏损2.02亿元，上年同期为亏损3080万元。寒武纪表示，上半年亏损主要系公司进一步增加研发投入所致，期内公司研发投入2.77亿元，同比增109.06%，占营业收入的比例高达318.10%。 發(fā)表于：2020/8/30 华为对国产芯片影响有多大,从中芯国际利润大增5倍多可见一斑 中芯国际公布的上半年业绩显示，营收同比增长26．3％，而净利润同比猛增556％，这应该是华为投单给它带来的业绩暴增。 發(fā)表于：2020/8/30 半导体领域投资活跃，前7月投资总额已超去年全年两倍 今年上半年一级市场受疫情影响整体走低——募资总额同比下降29.5%、投资总额同比下降21.5%、投资案例同比下降32.7%，但半导体投资却逆势崛起。据云岫资本不完全统计，2020年前7个月，半导体股权投资案例达128起，投资总金额超过600亿元人民币，已超过去年全年投资额的两倍。 發(fā)表于：2020/8/30 台积电宣布首个3nm客户 不是苹果也非三星华为 在8月25日举办的台积电第26届技术研讨会上，台积电正式宣布了4nm、3nm及2nm工艺的最新进展，其中3nm预计在2021年风险试产，最终在2022年正式量产。 發(fā)表于：2020/8/29 联发科确认向美申请继续供货华为：已成华为主要芯片供应商 今日有消息称，随着美国对华为禁令将自9月15日生效，联发科于今日（28日）最新证实，目前已经依照规定向美方申请，力争9月15日之后，可以继续向华为出货。 發(fā)表于：2020/8/29 中科院微电子研究所将助推粤芯半导体先进光刻工艺研发 近日，广东省大湾区集成电路与系统应用研究院计算光刻研发中心主任、国家级高端技术人才专家、中国科学院微电子研究所研究员韦亚一与研究员粟雅娟莅临粤芯半导体。 發(fā)表于：2020/8/29 总投资110亿元，又一个半导体项目落户成都 8月26日，成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目集中签约，多个产业项目将落户成都高新区。据成都发布报道，此次集中签约项目总投资254亿元，聚焦先进计算、高端封装测试等领域，其中包括奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目。 發(fā)表于：2020/8/29 从幕后走向台前，长江存储正式推出自有的SSD品牌“致钛” 在存储市场，采用长江存储生产的NAND颗粒的产品早已为数不少，作为国家支持的半导体企业，长江存储算是我国半导体行业中具有较强实力能与国际主流水平争锋的企业。今天，长江存储正式推出了自有的SSD品牌致钛，这意味着对于消费者而言，长江存储将从幕后走向台前。 發(fā)表于：2020/8/29 豪威科技发布全高清图像传感器，适用于主流弱光安防摄像机 全球排名前列的数字图像解决方案商豪威科技近日发布了新款OS02G10安防图像传感器，该产品为需要1080p分辨率和优异弱光像素性能的主流安防摄像机市场带来了更好的体验。 發(fā)表于：2020/8/29 芯片设计公司翱捷科技拟科创板上市，阿里巴巴为第一大股东 据IPO早知道消息，翱捷科技股份有限公司（下称“翱捷科技”）已于8月19日与海通证券签署上市辅导协议，并于近日在上海证监局备案，拟挂牌科创板上市。 發(fā)表于：2020/8/29 耐能发布下一代AI芯片KL720，智能领域再添新动力 8月28日凌晨，有一款芯片在国外高调发布，这就是耐能最新一代的AI芯片：KL720，而且，已经大规划商业化量产。 發(fā)表于：2020/8/29 <…443444445446447448449450451452…>
