電子元件相關文章 院士倪光南：国产芯片7nm上被卡脖子 14/28nm不会有重大问题 随着美国此次的“终极禁令”的出台，华为这次真的到了最危险的时刻，当现有的库存芯片耗尽之后，华为可能将会面临“无芯可用”的局面。 当然了，对华为来说，最大影响的还是自家手机业务，因为7nm工艺制程基本被锁死无法继续使用。 發表于：2020/8/27 美国打击我们什么，我们就要加快发展什么 自去年5月开始，美方对国内电子产业的制裁手段越来越多，而在年初突如其来的公众卫生事件之下，随着国际形势紧张，对电子信息产业的情绪也日渐水涨船高。 發表于：2020/8/27 官宣！Arm做出重大决定，软银出售计划或泡汤 最近，关于Arm公司“卖身”的消息一经传出，便在全球芯片市场引起了轩然大波，而坊间关于买主的猜测更是从未间断。今天，这一事件有了最新进展—— 發表于：2020/8/27 三星提高5nm工艺产能：把高通骁龙875订单重新拿回来 据外媒最新报道称，为了不失去高通这样的大客户，三星将对旗下5nm工艺进行升级，而今年年底前该工艺的产能会大幅放出。 發表于：2020/8/27 三星提高5nm工艺产能：把高通骁龙875订单重新拿回来 据外媒最新报道称，为了不失去高通这样的大客户，三星将对旗下5nm工艺进行升级，而今年年底前该工艺的产能会大幅放出。 發表于：2020/8/27 中国碳基半导体研究团队再登顶刊！为3nm制程提供另一种选择 芯东西8月26日消息，就在两天前，北京大学一支碳纳米半导体材料研究团队登上全球顶级学术期刊《自然·电子学》，该课题组研发出一种可“抗辐射”的碳纳米管晶体管和集成电路、可用于航天航空、核工业等有较强辐照的特殊应用场景。此项研究成果意味着我国碳基半导体研究成功突破抗辐照这一世界性难题，为研制抗辐照的碳基芯片打下了坚实基础。 發表于：2020/8/27 华为的日本芯片采购额增50% 华为在日本的采购额大增5成，不过华为避谈今年的采购额预估目标。 發表于：2020/8/27 美国正在考虑限制半导体设备出口 据路透社报道，美国正在考虑对半导体制造设备及相关软件工具，激光器，传感器和其他技术的出口实行新的限制，以防止它们落入中国等美国对手的手中。 發表于：2020/8/27 台积电的GAA-FET什么时候到来？ 在日前举办的技术大会，台积电方面表示，公司的3nm将继续沿用之前的FinFET。那么大家的关注点就变成了，台积电的第一代GAA-FET什么时候将到来？ 發表于：2020/8/27 魏少军：长期稳定的投入，是中国集成电路产业的关键 8月26日，以“开放合作、世界同‘芯’”为主题的2020年世界半导体大会在南京召开。在本届大会的高峰论坛前，中国半导体行业协会副理事长魏少军教授在接受采访时分享了一些他的观点。 發表于：2020/8/27 5nm芯片订单争夺战打响 进入2020年第三季度，台积电5nm芯片开始大规模量产，该产能也成为了众IC设计大厂争夺的目标。据悉，高通、AMD、联发科、NXP等客户纷纷加速转向5nm制程工艺，而且，后续5nm订单还在不断涌入台积电，因此，该公司还在不断扩充5nm产能，目前的产能是6万片晶圆/月，南科工业园的Fab 18工厂P3工程将于今年第四季度量产，明年第二季度P4工程还会进一步增加约1.7万片晶圆/月。据悉，随着这些工厂的扩产，台积电的5nm产能将从目前的6万片晶圆/月，提升到接近11万片/月。 發表于：2020/8/27 华为正在疯狂备货芯片 据日经亚洲评论报道，华为技术有限公司及其供应商正在夜以继日地加紧备货，争取在美国政府对其颁布的最后期限前，备货足够多的关键芯片。 發表于：2020/8/27 重磅！副总理去了无锡这家12寸晶圆厂 近日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在江苏南京、苏州、无锡调研。 發表于：2020/8/27 一款单线传输LED恒流驱动芯片的设计 设计了一款三通道单线传输LED恒流驱动芯片，芯片具有三路PWM驱动端口，实现256级灰度输出。芯片内部集成的关键电路包括三部分，即数据提取电路、数据处理电路、下级数据重建电路。在级联工作时，首颗芯片对多组输入数据流进行数据提取与处理，将第一组数据截取，经处理后送至驱动端口，同时将其余数据正确地传递到下一颗芯片。经仿真，芯片在传输速率为800 kb/s时，传输特性稳定。 發表于：2020/8/27 芯片突围指望BAT，能成吗 自2018年美国断供中兴开始，芯片产业的地位被提到了一个前所未有的高度，中国自上而下进行了一场“芯片突围”，产业突围说起来简单，无非就是互相卡位，让对方无脖子可卡；产业突围也很复杂，除了看得到的技术短板需要突破之外，在规划、市场、模式、方向、以及资本层面都有太多需要解决的问题。 發表于：2020/8/27 <…445446447448449450451452453454…>
