電子元件相關文章 紫光国微与国创中心战略合作 全面进军汽车电子产业 8月11日，紫光国微与国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）签署战略合作协议，双方将围绕新能源汽车芯片标准制定与更新、车规级安全芯片研发与测试等领域协同创新，展开跨界合作。 發表于：2020/8/13 华为海思跃居全球前十，但未来充满不确定性 IC Insights将在本月晚些时候发布其2020年McClean报告的8月更新。本更新包括对IC代工市场趋势的讨论，以及对排名前25位的1H20半导体供应商的了解。本研究公告涵盖了排名前10位的1H20半导体供应商。 發表于：2020/8/13 AMD和Arm助力，三星再次挑战高通 我们大多数人想从手机内部的芯片中获得的只有一件事，那就是它能按照我们想要的速度提供一切我们想要的动能。 这主要取决于您使用手机的方式以及手机的型号，您可能无法获得想要的东西。即使我们不要求他们自己做某事，我们的电话也能发挥很多作用。这主要依赖于我们的手机应用处理，踏始终有成百上千的任务在运行，甚至在您实际使用它时，甚至还会执行更多的任务。更重要的一点，我们要使用相对较小的电池供电的设备需要进行大量工作。 發表于：2020/8/13 Arm服务器新贵的芯片计划曝光 2019年11月，初创公司NUVIA浮出了水面。该公司由前苹果和谷歌高级处理器架构师 John Bruno, Manu Gulati 和Gerard Williams III共同创立，其目标相当可观，目的是通过SoC来改善服务器市场，该SoC将提供更好的功能与更高的计算性能和功率效率。 發表于：2020/8/13 重磅！传华为建45nm、28nm晶圆线！参与公司名单曝光！ 12日，又有华为芯片消息流传，有微博博主爆料称，华为已在内部正式启动“塔山计划”，并且已经开始与国内相关企业合作，预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。 發表于：2020/8/13 车用半导体呈现翻倍增长 芯片商竞相角逐市场版图 电子发烧友早八点讯：Investor's Business Daily网站报导，虽然车用半导体在全球半导体市场所占比例仅有10%，不过据调研机构Gartner预测，到2020年之前，车用半导体的营收将以整体芯片市场的2倍速度成长，力道之强劲，也无怪乎各家半导体业者将之视为重要战场。 發表于：2020/8/13 台积电将启动4nm工艺制程 计划于2022年大规模量产 两年前，台积电量产了7nm工艺，今年将量产5nm工艺，这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划，3nm风险试产预计将于明年进行，量产计划于2022年下半年开始。 發表于：2020/8/13 敏芯股份实现MEMS传感器国产化 当前，在美国的无理打压下，我国很多领域都激起了国产替代的浪潮。各大芯片行业争先创新发展，力保国家信息安全和产业稳定发展。中芯国际与寒武纪的上市更将带动我国芯片行业的新发展。 發表于：2020/8/13 同样的EUV光刻机，为什么只有台积电能实现高量产？ 由于三星5nm良率迟迟无法尽快提高，最近传出高通将放弃三星5nm转向台积电生产其最新移动SOC 骁龙875。面对7nm、5nm等更先进的制程，三星和台积电同样使用了AMSL的EUV光刻机，但是为什么良率和产量没有台积电高呢？为什么现在全球只有台积电才能在EUV工艺中实现高产量？ 發表于：2020/8/12 挽留高通,三星新芯片工厂将提前开始动工 此前，因为三星5nm制程芯片量产过程中可能存在的产量问题，关于高通已经寻求台积电同三星一起生产骁龙芯片的传言一直没有停歇过。近日，有报道称三星将于下个月开始韩国新工厂的建设，或许会为它与高通的合作带来一些转机。 發表于：2020/8/12 麒麟芯片成绝唱，华为手机真的太难了 “由于（特朗普政府）第二轮制裁，台积电只接受了我们芯片5月15号之前的订单，到9月16号生产就停止了，所以今年可能是全球最领先的、华为麒麟高端芯片的绝版、最后一代。”在8月7日的中国信息化百人会2020年峰会上，余承东在他的演讲中提到这一令人悲观的消息。 發表于：2020/8/12 中国MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市 中国MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市，打造MEMS全产业链国产化平台 發表于：2020/8/12 大涨49% 华为海思首次进入全球半导体十强 作为国内半导体行业的第一，华为海思近年来凭借麒麟等芯片不断扩大份额，在IC Insights日前发布的2020年上半年全球半导体十强榜单中，海思营收大涨49％进入了前十。 發表于：2020/8/12 贸泽开售Skyworks Solutions适用于军事和航电设计的高速光耦合器 2020年8月10日 - 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics ） 即日起开始备货Skyworks Solutions 的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器 。这些光耦合器在输入端和输出端之间具有1500VDC电气隔离，设计用于航空电子、生物医学材料、雷达、航天、监控 系统、仪器仪表 和军事通信等应用。 發表于：2020/8/12 模拟芯片巨头的晶圆厂进退之道 据外媒消息显示，安森美半导体正在研究出售其在日本新泻的制造工厂。据了解，安森美出售日本新泻工厂是公司“优化和加强对电力电子，模拟电子和传感器的关注”计划的一部分。 纵观整个模拟领域，这个领域中的巨头们多是以IDM模式进行运营，晶圆厂对于他们来说无疑是未来规划当中重要的一部分。尤其是在传统市场与新兴市场的双重影响下，满足市场对模拟芯片的供给需求是这些厂商必须要考虑的问题。基于此，很多模拟厂商在经过成本和效益的权衡后，开始对其旗下的晶圆厂进行了大量的调整。 發表于：2020/8/12 <…452453454455456457458459460461…>
