電子元件相關(guān)文章 ITECH功率半导体测试解决方案亮相2020世界半导体大会 “开放合作、世界同‘芯’，8月26日－28日，为期三天的的2020世界半导体大会在南京国际博览中心圆满落幕。此次参加展会的企业共172家，台积电、新思、紫光、EDA创新中心、龙芯、中科芯等一大批落地江北的顶尖巨头也亮相展会。ITECH作为专业从事精密测试测量仪器的设备制造商，携功率半导体测试解决方案盛装亮相！ 發(fā)表于：2020/8/29 Melexis发布多通道RGB-LED 驱动芯片MLX81116，打造汽车应用的智能内饰照明 2020 年 8 月 28 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出多通道 RGB-LED 驱动芯片 MLX81116。MLX81116 支持 MeLiBu™ 高速通信 IP，可实现智能动态汽车照明理念，全球领先的汽车制造商正利用该技术来增强最新车型的安全性能。 發(fā)表于：2020/8/28 中芯国际上半年利润暴增 中国最大的芯片制造商中芯国际周四晚间发布半年度业绩报告显示，今年上半年公司合计收入约131.6亿元人民币，创历史新高，同比增长29.4%；归母净利 润约13.9亿元，亦创历史新高，同比增长3.3倍。展望全年，目标是实现收入15%-19%的双位数增长。 發(fā)表于：2020/8/28 外媒：欧洲芯片商在美国与华为之间左右为难 欧洲芯片制造商并不严重依赖美国的专有技术来供应芯片给华为，但他们仍可能受到华盛顿对中国电信设备制造巨头收紧限制的打击。 發(fā)表于：2020/8/28 台积电买下市场上50%的EUV光刻机，贡献了60%的产能 在本周召开的台积电技术研讨会上，最重要的中心信息之一是，该公司在半导体制造领域处于世界领先地位，特别是在领先的工艺技术领域。 發(fā)表于：2020/8/28 从Hotchips 2020看芯片界热点 一年一度的Hotchips一直是工业界的风向标，虽然参加的人数并不是很多，但是高性能芯片行业的领头羊每年都借着这个机会展示自己公司的最新成果。今年因为疫情，整个大会搬到线上举行，但内容仍然精彩。这次第32届会议历时三天，其中两天是正式会议，会议之前还有一天的Tutorial。会议第一天分为五大部分（session）：Server processors, Mobile Processors, Edge Computing and sensing, GPUs and Gaming Architectures. 第二天的话题则覆盖 FPGA and reconfigurable Architecture, Networking and Distributed Systems, ML training, ML inference. 让我们来具体看看整个会议反映出来当前主流芯片业界的主要看点吧。 發(fā)表于：2020/8/28 芯片霸权？中美百年“国运之战”已经开始！（深度解析） 华为，现在已不仅仅只是一家中国的企业，而已是中美博弈的符号，是中国科技崛起的象征。 發(fā)表于：2020/8/28 突发！美国或限制半导体设备出口！ 8月27日消息，据路透社报道，美国正在考虑对半导体制造设备及相关软件工具、激光器、传感器等技术的出口进行新的限制，以防止它们落入中国等美国对手手中！ 發(fā)表于：2020/8/28 立功科技冲刺创业板，致力于推广普及新技术 深交所日前正式受理了广州立功科技股份有限公司（以下简称“立功科技”）创业板上市申请。根据深交所的公开资料显示，立功科技成立于1999年，成立至今一直专注于嵌入式系统技术与工业智能物联技术的开发研究，并以此为依托，为客户提供各类自主产品及芯片相关的技术服务和解决方案。 發(fā)表于：2020/8/28 擅长设计芯片的印度为何造不了芯片？ 印度在芯片设计和围绕微芯片设计提供技术服务方面已经积累了深厚专业知识，但印度仍然缺乏制造设施，因为这需要大量投资。尽管印度拥有专注于芯片设计的最先进的研发中心，但印度的无晶圆厂初创公司数量仍然有限。 發(fā)表于：2020/8/28 成立8个月芯片流片，狂吃运营商大单！这家芯片创企有多硬核？ 芯翼信息科技下个月就要搬家了。 發(fā)表于：2020/8/28 华为IC设计快速崛起 恐威胁高通芯片份额 大陆华为在2015年可望达到全球销售逾1亿支智能型手机成绩，显示将成为全球另一不可忽视的智 能型手机霸主，随着华为旗下芯片业者海思半导体（HiSilicon）正在开发自有系统单芯片（SoC），且似乎也在打造自有绘图芯片（GPU）及记忆体 产品，显示未来海思自有应用处理器（AP）崛起的可能。 發(fā)表于：2020/8/28 从物联网领域实现芯片突围可行吗 自2018年美国断供中兴开始，芯片产业的地位被提到了一个前所未有的高度，中国自上而下进行了一场“芯片突围”，产业突围说起来简单，无非就是补上基础模块的短板，来构建一个相对完整的生态链；产业突围也很复杂，除了看得到的技术短板需要突破之外，在规划、市场、模式、方向、以及资本层面都有太多需要解决的问题。 發(fā)表于：2020/8/28 国际丨华为新禁令的巨大冲击，三星放弃自研架构与高通竞速 继华为的芯片因政治因素被扼杀之后，手机芯片产业正在发生一系列连锁反应。华为在5G手机高端芯片赛道上的止步无疑将扩大其他芯片公司的市场机会，在联发科、三星不断发力下，看来新一轮的智能手机芯片之争即将打响。 發(fā)表于：2020/8/28 2025年芯片自给率达70％：国产芯片如何远航 近日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到，中国芯片自给率要在2025年达到70％，成为无数人关注的焦点。 發(fā)表于：2020/8/28 <…444445446447448449450451452453…>
