電子元件相關文章 最后时间逼近，台积电全力助华为生产芯片 9月14日是美国允许台积电为华为代工芯片的最后时间,此后将需要获得美国的许可才能为华为代工芯片,为了在这一日期前为华为生产足够的芯片,台积电正全力投入生产。 發表于：2020/8/27 台积电3nm及4nm制程工艺量产时间同步，坚持FinFET不动摇 在台积电第26届技术研讨会中，台积电证实了5nm和6nm制程工艺已经进入大规模量产阶段。同时，官方也宣布将在明年推出5nm的升级版本。此外，更为先进的3nm和4nm工艺也已经在研发之中。4nm制程是5nm改进后的最终版本，而3nm才是接替5nm工艺的新一代制程。 發表于：2020/8/27 第三代半导体快速成长 企业IDM模式成超车方向 中国半导体材料与国外的差距已不是那么大，我很乐观地相信可以追得上。”在近日由中信建投证券与金沙江资本联合主办的“中国第三代半导体发展机遇交流峰会”上，鲜少露面的中芯国际创始人、原CEO张汝京发声。张汝京的发声绝对不是空穴来风，我国近几年半导体的发展和企业的模式提升，已经极大地保证了这个行业的发展。 發表于：2020/8/27 国产12寸硅片独一无二，逆周期扩张只待下游回暖 长期以来，中国不仅在芯片设计和制造上落后于海外巨头，底层原材料——硅片也是被“卡脖子”的关键环节。如果能在这一赛道实现国产替代，不仅有助于降低国产芯片制造成本，而且在战略上有助于构建完整芯片产业链。 發表于：2020/8/27 台积电：3nm明年见 2022年大规模量产 早先，在台积电第26届技术研讨会上，台积电确认5nm、6nm已在量产中，同时还透露3nm将在明年晚些时候风险试产，2022年投入大规模量产。 發表于：2020/8/27 12英寸芯片SN1项目，中芯国际狠投180亿元 【全球财经观察 ｜ 新闻速递】8月6日晚间，中芯国际公告披露，其在科创板IPO计划募集资金为200亿元，实际募集资金净额为456．6亿元（超额配售选择权行使前），超额募集资金金额为256．6亿元。 發表于：2020/8/27 贸泽电子联合Cypress直播，用ModusToolbox®让 IoT设计更简单 2020年8月26日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将联合Cypress分别于9月2日和9月15日下午14:00-16:00举办主题为“使用ModusToolbox®构建系统，灵活应对物联网设计挑战”的直播课程。期间，特邀来自Cypress的技术专家将向观众着重介绍如何在ModusToolbox®软件中创建GNU make build 构建系统，以及该系统如何为IoT开发者带来持续的集成、灵活性和便利性。 ModusToolbox®套件为业内主流开源物联网平台所支持的设备到云端应用开发提供全程支持，这一技术将推动开发者更快地将差异化的物联网产品推向市场。 發表于：2020/8/26 突发！7nm光刻机抵债！ 7月30日，武汉市东西湖区人民政府官方发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告，其中正式对外宣告了武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC，下称武汉弘芯）的危机。 發表于：2020/8/26 台积电2nm生产基地将落脚新竹 目前包括 7 nm及 5 nm都积极进入生产阶段，而 3 nm制程也正准备在两年内开始试产的台积电，目前已将眼光放到更进一步的 2 nm制程上。在 25 日展开的「2020 台积电全球技术论坛」中，台积电营业组织资深副总经理秦永沛正式宣布，台积电未来的 2 nm制程将会选择落脚新竹，而目前兴建晶圆厂的土地正在取得当中。 發表于：2020/8/26 日经：华为正在疯狂备货芯片 据日经亚洲评论报道，华为技术有限公司及其供应商正在夜以继日地加紧备货，争取在美国政府对其颁布的最后期限前，备货足够多的关键芯片。 發表于：2020/8/26 DRAM竞争的新时代 笔者最初是在2019年第三季度首次意识到DRAM出货数量的变化。2011年以后每个季度的DRAM出货数量基本维持在40亿个左右（图1）。然而，DRAM的出货金额在2018年第三季度达到顶峰并开始逐步下滑，且在2019年陷入“存储半导体危机”，后来DRAM出货金额虽然没有恢复，出货数量却远超40亿个，达到48.3亿个。而且，这种“居高不下”一直持续到2020年的第二季度。 發表于：2020/8/26 台积电确认N12e制程工艺：同频性能提升49% 据了解，在台积电第26届技术研讨会上，台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中，3nm、4nm明年试产后年量产外，也将老迈的12nm进行了全新升级。 發表于：2020/8/26 基于硬件仿真器的PCIe接口验证方法的研究和实现 PCIe接口是System on Chip (SoC）芯片上使用非常广泛的一种高速接口。因此，在SoC芯片的Register Transfer Level(RTL)级设计开发阶段，对PCIe接口设计的验证显得尤为重要，需要通过不同的验证平台保证PCIe接口设计的功能正确性和性能稳定性。对基于Cadence 硬件仿真器创建的PCIe接口验证平台的方法进行研究，并在某款SoC芯片上实现了该验证流程。实践表明，使用该方法能够较快速地构建验证平台，提供较高的仿真测试性能，同时支持多种调试手段，有效地完成验证目标。 發表于：2020/8/26 2020年Q3全球晶圆代工产值预计增14%，TOP 10厂商排名出炉 根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，预估第三季全球晶圆代工业者营收将成长14%。 發表于：2020/8/26 深度解读：龙芯CPU何以铸就信息领域安全边疆 龙芯是自研CPU标杆企业，有20年的研发和产业推广历史。龙芯坚持“从每一行源代码设计”的自主研发路线，掌握CPU核心设计能力。经过近20年的积累，龙芯基本完成技术“补课”。现有产品龙芯3A4000/3B4000基于28nm工艺，与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”性能相当。在研的3A5000/3C5000将达到目前AMD市场主流产品水平。 發表于：2020/8/26 <…446447448449450451452453454455…>
