9月14日是美國允許臺積電為華為代工芯片的最后時間,此后將需要獲得美國的許可才能為華為代工芯片,為了在這一日期前為華為生產足夠的芯片,臺積電正全力投入生產。

日前有消息指臺積電以5nm為華為生產800萬顆麒麟9000芯片的計劃基本能達成,這是它在全力以該工藝為蘋果生產A14處理器的情況下做出的巨大的努力。

除此之外,臺積電也在以7nm、10nm等工藝全力為華為生產其他芯片,以滿足華為基站、手機等產品對芯片的需求,可以說在這個時刻充分反映了臺積電與華為的深厚情誼。

臺積電與華為的深厚情誼建立在多年來的精誠合作基礎上,2014年它的最大客戶高通選擇轉單三星,此時華為開始全力與臺積電合作研發先進工藝制程。

2014年臺積電與華為合作研發的16nm工藝的表現并不理想,導致許多企業都不愿采用該工藝,而華為是這個工藝的兩大客戶之一,華為采用該工藝生產網通處理器。

隨后雙方繼續合作,將16nm工藝升級至16nmFinFET工藝,16nmFinFET工藝超出預期,競爭對手三星開發的14nmFinFET在性能表現上不如臺積電的16nmFinFET工藝,當時蘋果的A9處理器同時由三星和臺積電代工,然而評測機構發現三星生產的A9處理器功耗過高導致手機耗電過快,而臺積電生產的A9處理器則表現理想。

此后雙方又共同合作開發了10nm、7nm以及目前的5nm工藝,正是基于華為的精誠合作,臺積電每年的新一代先進工藝制程投產后都會優先為華為生產高端芯片。

臺積電除了爭取在9月14日前為華為生產足夠的芯片之外,也在積極申請美國的許可,希望將華為海思的麒麟芯片系列定位標準件,以此尋求繼續為華為生產芯片,可見臺積電為了華為已做出最大的努力。

華為自身也在為最極端的情況做準備,據外媒報道指從去年起華為籌集了近1700億元資金儲備必需的零部件,從日本、韓國等元件供應商大舉采購芯片,確保未來一段時間的芯片供應,維持企業的日常運作。

柏銘科技相信華為在過去30多年經歷了諸多困難都能成功渡過,這次雖然面臨巨大的困難,相信在它的多方努力之下,也能成功邁過這道坎,歷經磨難之后的它必然會發展得更加壯大。