電子元件相關文章 Intel发布11代酷睿处理器：核显性能大幅提升 9月3日上午，Intel召开了线上发布会，一口气推出了9款11代酷睿移动版处理器，型号从最高阶的i7－1185G7覆盖到低阶i3－1110G4。 發表于：2020/9/3 海思跌出半导体设计十强 9月3日消息TrendForce旗下拓璞产业研究院日前公布世界前十IC设计厂商，博通公司位居第一，高通公司退居第二。台湾联发科位居第四，而海思半导体被排到了十名开外。 發表于：2020/9/3 2020年全球半导体设备行业市场规模及发展前景分析 预计2025年超千亿 半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。 發表于：2020/9/3 台湾新唐完成2.5亿美元收购松下半导体业务 9月3日消息据台湾媒体报道，去年11月，台湾微处理器厂商新唐宣布以2．5亿美元价格收购松下旗下半导体业务PSCS。近日，新唐宣布，已经完成对该项业务的收购。 發表于：2020/9/3 疫情、中美贸易战双重阴影下，亚洲电子产业逆向发展 在不断攀升的5G需求下，亚洲电子行业仍得以在疫情中稳步前进，从而成为推动整个亚洲产业发展的催化剂。 發表于：2020/9/3 台积电包揽全球50%光刻机，未来的高端芯片制造与大陆无关？ 圆晶代工厂台积电（TSM.US）正迎来“春天”。 国际电子消费巨头苹果自主研发、采用5nm制程、代号“Lifuka”的图像处理器（GPU）研发正在按计划推进，量产之后将用在iMac上。而这款芯片，将交给台积电生产。 發表于：2020/9/3 贸泽电子线上电阻色码计算器 工程师省时省力的好帮手 2020年9月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 提供一站式采购服务，为设计工程师提供整个设计过程中所需的各种技术资源和工具，包括能为工程师省时省力的电阻色码计算器。 發表于：2020/9/3 漫谈hotchip 2020 CPU： ARM服务器 今年的hotchip上marvell展示了其基于ARM架构的Thunder X3服务器芯片。Marvell在fabless厂商中应该算是鼎鼎大名，从硬盘控制芯片起家至今，已经发展成为包含丰富产品线的综合性公司。其中ARM处理器产品线，除了这次展示的服务器芯片Thunder系列外，还包括面向无线通信基站的基带及智能射频的Octeon系列，以及低功耗的应用级Armada系列。不过Thunder并非Marvell自家研发，而是在2017年花费60亿美元收购了Cavium获得。并不为大多数人所知的是，这并不是Marvell第一次尝试ARM服务器的设计。 發表于：2020/9/3 国内12英寸晶圆厂遍地开花 日前，闻泰12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目宣布签约落户上海，该消息备受业界关注，国内将再添一座12英寸晶圆厂。近年来，随着国家大力发展集成电路，国内12英寸晶圆厂已遍地开花，粤芯半导体、华虹无锡等12英寸生产线陆续建成投产。 發表于：2020/9/3 10纳米来了：英特尔十一代酷睿上市，性能提升20%，AI算力乘5倍 对于笔记本用户来说，今年底似乎是个换机的好时候。 传闻已久的 11 代酷睿正式发布了。Tiger Lake 今天的上市，预示着英特尔的 10 纳米芯片正式铺开。这一次新 CPU 首发的型号还是移动版，英特尔将其定位为「世界上最好的轻薄型笔记本处理器」。 今年 8 月，英特尔罕见地开了一场充满干货的「架构日」活动，透露了即将发布的 Tiger Lake 处理器的部分信息。今天，这些产品宣告开售，在新一代酷睿 CPU 中，英特尔提供了更快的速度、更强大的 AI 处理能力。今年底即将推出的笔记本，想必性能会提升不少。 發表于：2020/9/3 华为轮值董事长郭平：华为会继续投资海思 日前，华为轮值董事长郭平与新员工进行座谈，于9月2日对外公开了署名为《不要浪费一场危机的机会》的这次座谈会纪要。 郭平表示，现在真正进入数字经济时代，5G将释放巨大的技术红利，这会帮助华为和华为的战略客户获得商业成功。同时，郭平认为，一个世界两套系统是可能的，即使在这种极端的环境下，华为仍然能够生存并且持续领先。华为需要全球化的合作和市场，获取各种先进要素，满足客户需求。这是个人发展的最好机会，大家甚至有机会挑战摩尔定律，为之“续命”。 發表于：2020/9/3 欧洲半导体工业协会：美国禁令将破坏半导体产业 美国已经针对中国华为等企业制定了单方面出口管制措施，他们要求所有使用美国技术设计或制造的半导体都必须获得许可才能出口到某些实体。即使在美国以外进行了许多IC设计工作，但美国的设计工具和制造工具还是完成芯片设计和制造必须的。 發表于：2020/9/3 Chiplet的机遇与挑战 小芯片（chiplet）模型继续在市场上获得关注，但是要为该技术提供更广泛的支持仍然存在一些挑战，当中的一个主要挑战是die到die之间的互联 發表于：2020/9/3 台积电先进封装深度解读 中介层、EMIB、Foveros、die对die的堆叠、ODI、AIB和TSV。所有这些单词和首字母缩写词都具有一个重要的功能，它们都涉及硅的两个位之间如何物理连接。简单来说，可以通过印刷电路板连接两个芯片。这种方案很便宜，但没有太大的带宽。在这个简单的实现之上，还有多种方法可以将多个小芯片连接在一起，而台积电拥有许多这样的技术。为了统一其2.5D和3D封装变体的所有不同名称，TSMC在早前的技术大会上推出了其新的首要品牌：3DFabric。 發表于：2020/9/3 英特尔密洽苹果 想供应iPhone通信芯片 高通目前是苹果手机基带芯片的供应商，但苹果也在考虑自己研发通信芯片。苹果iPhone手机的芯片合同，一直是整个半导体行业垂涎的目标。周一，有灵通行业分析师披露，英特尔公司正在和苹果方面接触，希望取代高通，向苹果手机供应基带通讯芯片。 發表于：2020/9/2 <…439440441442443444445446447448…>
