電子元件相關文章 重磅！长江存储正式推出自有品牌SSD 今天下午，长江存储正式发布旗下致钛品牌的消费级固态硬盘产品。 發表于：2020/9/10 中芯，长存 据日经亚洲评论9月9日报道，中芯国际（SMIC）和中国第一家3D NAND闪存制造商长江存储（Yangtze Memory Technologies）近期都制定了雄心勃勃的计划，加紧测试自主研发生产线中的非美设备。 發表于：2020/9/10 独家中标！中国联通500万套Cat.1芯片招标项目花落紫光展锐 上海，中国 –2020年9月3日– 备受业界期待的中国联通Cat.1芯片集中比选项目结果出炉，紫光展锐成功中标。根据公布的招标信息显示，本次采购规模为500万套，是截至目前运营商Cat.1芯片招标中规模最大的项目之一。此次中国联通Cat.1芯片集中比选项目的大规模采购，对Cat.1产业链乃至整个蜂窝物联网产业具有积极的影响作用，将推动Cat.1产业的快速规模化发展。此次项目的成功中标，再一次印证了展锐在Cat.1领域的全面领先优势。 發表于：2020/9/10 韩国对日本半导体依赖程度不降反升 尽管去年7月日本实施出口限制后，韩国一直在努力减少对日本的依赖，但韩国从日本进口的半导体设备仍比去年增长了约80％。9月6日，韩国国际贸易协会宣布，今年前七个月，韩国从日本进口了17亿美元的半导体设备和电子集成电路制造机械，同比增长77.2％。 發表于：2020/9/10 我国又突破两项半导体制造技术，距离国产高端光刻机又进一步 距离9月15日只剩不到一周的时间，这个日子对于全世界的人民来说其实并不是什么特别值得纪念的日子。但是对于华为而言却不是这样，几天后的9月15日，就是华为芯片最后的宣判日，是美国今年5月份对华为下达的最严绝杀令正式生效的最后一天。在15日以后，华为的芯片将彻底陷入买不到又造不了的尴尬局面，至少短期来看这个结果是注定的。 發表于：2020/9/10 逆势发力 三星电子欲收“渔翁之利”？ 存储器业务是三星电子金字招牌。不久前，三星电子拿下IBM最新的服务器CPU?power?10的代工订单，再次引发关注。 發表于：2020/9/10 Panasonic PAN1740A BLE模块在贸泽开售 支持语音指令和动作识别 2020年9月9日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Panasonic的PAN1740A系列射频模块。该器件具有完全集成的基带处理器和无线电收发器，支持低功耗蓝牙5.0连接。此系列紧凑型模块支持最多八个连接，缩短了启动时间，是需要支持动作和手势识别以及语音指令的远程控制单元的理想解决方案。 發表于：2020/9/9 Vishay推出可在高湿环境下确保稳定容量和ESR的汽车级DC-Link 薄膜电容器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年9月9日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出适用于高湿环境的新系列汽车级DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1848H DC-Link。Vishay Roederstein MKP1848H DC-Link是Vishay首款符合AEC-Q200标准的系列DC-Link薄膜电容器，额定电压下1000小时温湿度偏压（THB）测试—温度85 C，相对湿度85 %，电气特性无变化。 發表于：2020/9/9 贸泽电子荣获KEMET 2020年度亚太区优质服务分销商奖 2020年9月8日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 自豪地宣布荣获Yageo Corporation子公司 KEMET颁发的2020财年亚太区优质服务分销商奖，这是贸泽电子连续第二年获此殊荣。KEMET将此大奖授予贸泽是为了表彰其在亚太区卓越的服务力、出色的销量与客户数增长、持续扩大的市场份额以及被高度认可的整体流程。 發表于：2020/9/9 注册资本1000万元，腾讯再次布局集成电路产业 当前，家电企业、互联网企业等跨界涉足半导体产业的消息已经屡见不鲜，尤其是近年来中美贸易关系紧张，更是加速了半导体产业国产化进程。 發表于：2020/9/8 汇聚“芯动能”,合肥集成电路等战新产业发展熠熠生辉 集成电路产业被誉为“工业皇冠上的明珠”。近年来，一大批集成电路企业在合肥异军突起，为相关领域发展解决了“卡脖子”工程。去年，合肥集成电路产业集群成功入选第一批国家战新产业集群。当前，全市正围绕“合肥芯”“合肥产”“合肥用”的全链条，培育新动能，为全市经济高质量发展增添动力。在合肥，一大批战新产业正蓬勃发展，熠熠生辉。 發表于：2020/9/8 传三星拿下高通订单 将为后者生产平价5G芯片 据报道，业内消息人士周二表示，三星电子已经拿下高通的订单，将为后者制造用于平价5G智能手机的移动应用处理器。与此同时，三星电子也在加紧步伐进军晶圆代工行业。 發表于：2020/9/8 进击的中国第三代半导体 近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体已成为群雄逐鹿之地。凭借禁带宽大、击穿电场强度高、抗辐射能力强等性能优势，第三代半导体可广泛应用于能源、交通、信息、国防等众多领域，随着5G通信、新能源汽车等应用市场强势崛起，中国第三代半导体产业正在快速发展，在国际巨头筑起的高墙下奋力进击与突围。 發表于：2020/9/8 英唐智控拟设立芯片制造企业 涉足硅基、碳化硅等领域 近日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）在深交所互动易上表示，公司收购日本先锋微技术项目已完成通过日本政府审批，但因疫情原因，公司尚无法入境日本完成交割，目前公司正与卖方就交割方式等相关事宜进行协商解决。 發表于：2020/9/8 国产硅片的突围 受益于半导体技术革新和终端电子消费品类增多，半导体原材料的需求量也随之上升。在国内芯片制造商大规模扩产的背景下，国产半导体材料尤其是大硅片制造商也将迎来发展良机。 發表于：2020/9/8 <…434435436437438439440441442443…>
