電子元件相關文章 富士康也要生产芯片了,正高价竞购这家马来西亚晶圆厂 据外媒报道，马来西亚晶圆代工厂Silterra的所有权争夺战正在进行中，来自马来西亚本地和国际的各方竞标者竞争激烈。这其中，除了马来西亚本地的财团，中国富士康给出了更高的竞购价格，作为手机代工巨头的富士康这是要进军芯片生产业吗？ 發表于：2020/9/16 反转与否,美参议员反对甲骨文和TikTok合作，要求TikTok必须全部出售 据英国《金融时报》最新报道，知情人士透露，根据一份已提交给美国政府的提案，字节跳动已决定将TikTok的总部保留在美国，其仍是TikTok的控股股东，甲骨文将持有少数TikTok股权，其他美国投资方可能包括曾与微软一起竞标的全球最大零售商沃尔玛也或将持有少数股权，但最终具体细节也可能会发生变化。 發表于：2020/9/16 华为芯片断供 “卡脖子”倒逼攻坚 9月15日，美国对华为的新禁令正式生效。在此之后，台积电、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为。这意味着，华为可能再也买不到利用美国技术生产的芯片、存储器。 發表于：2020/9/16 中科院：龙芯3A处理器出货超过30万 在国内的处理器中,中科院旗下的龙芯是极少数自己掌握从指令集到架构的处理器之一。今天中科院院长白春礼表示,龙芯3A处理器销量已经超过30万,嵌入式龙芯也成功应用于北斗卫星。 發表于：2020/9/16 大唐微电子荣获“第十四届中国半导体创新产品和技术”奖 日前，为宣传和推广我国半导体产品和技术创新，加快创新成果产业化，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合举办了“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术”评选活动。 發表于：2020/9/16 突破！业界首颗高于160层的3D NAND闪存，明年四月开始量产 根据韩媒报道，三星在下一代闪存芯片的开发中取得重大进展，第七代V NAND闪存芯片将达到176层，并将于明年4月实现量产。这将是业界首个高于160层的高级别的NAND闪存芯片，三星将因此再次拉开与竞争对手的技术差距，维持自2002年以来一直在全球NAND闪存市场中排名第一的地位。 發表于：2020/9/16 华为包机拉货未见成效？服务器DRAM价格跌幅扩大至13%~18%丨TrendForce集邦咨询 根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查，第三季ODM手中服务器半成品（Server Barebone）库存较预期高，追单效应急踩刹车，造成服务器代工订单较第二季衰退，第四季随着半成品库存逐渐去化，预期资料中心的服务器采购动能将回稳，然成长力道远不及第二季。连带使得存储器与相关零组件采购动能要到今年底至明年初才可能重启，第四季server DRAM在买方库存仍高的情况下，跌幅扩大至13~18%。 發表于：2020/9/16 当华为全面断供，安防缺货已无人接单 如果说「麒麟 9000 面临绝版」是余承东可以放在台面上公开表达的喟然长叹，那么渠道里暗流涌动的焦虑与茫然恐怕才是华为最难以言状的深切痛处。 發表于：2020/9/16 Nexperia全新车用TrEOS ESD保护器件兼具高信号完整性、低钳位电压和高浪涌抗扰度 半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia推出四款全新的TrEOS ESD保护器件，这些器件通过了AEC-Q101认证，适用于车规级应用，并且可承受高达175°C的高温。 發表于：2020/9/16 华为禁令生效：短期影响不明显，长期怎么办 9月15日，美国对华为的禁令缓冲器已过，意味着新禁令正式生效。从今日起，台积电、高通、三星、SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为，除非通过申请许可证，但目前看来没有这个可能。 發表于：2020/9/16 工程院院士倪光南：“中国体系”足以缓解芯片困局 9月15日是美国对华为芯片开始实施全面“断供”的日子。当日起，台积电等芯片生产商将不能再供应芯片给华为，这对华为高端手机的打击是显而易见的。 發表于：2020/9/16 A14仿生芯片亮相,使用5nm技术 CPU速度可提高40％ 新浪科技讯 9月16日凌晨消息，苹果公司以线上方式举行2020年秋季发布会。在iPad Air发布后，全新一代A14仿生芯片亮相。 發表于：2020/9/16 失去华为！台积电：没啥损失 9月14日消息，据国外媒体报道，如果没有变化，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，在9月15日之后就无法继续为大客户华为代工芯片，但外媒在报道中表示，即使没有华为的订单，台积电在芯片代工方面依旧实力强劲，在收入方面还是会远高于三星电子。 發表于：2020/9/15 东芝全新封装，助力光继电器实现高密度贴装 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出三款光继电器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于今日开始出货。 發表于：2020/9/15 英伟达承诺：继续保持ARM开放许可模式和客户中立性 9月14日消息 芯片制造商 Nvidia 已经同意从软银手中收购手机芯片设计商 ARM，两家公司周日宣布，这笔交易价值400亿美元。这笔交易将包括215亿美元的 Nvidia 股票和120亿美元的现金，其中包括签约时应付的20亿美元。 發表于：2020/9/15 <…429430431432433434435436437438…>
