電子元件相關文章 不需要mask生产芯片，又一家公司在尝试 Multibeam Corporation 早前确认已开始一项雄心勃勃的项目，将其创新的Multicolumn电子束光刻技术（MEBL）用于在45nm及先进节点上对整个晶圆进行图形化，而无需使用任何掩模，以用于后端生产（ BEOL）处理。 这份由美国国防部（DoD）资助，由怀特·帕特森空军基地（Wright-Patterson Air Force Base）的空军研究实验室（AFRL）计划管理的合同，总额为3800万美元，其中包括美国政府可以选择从Multibeam购买另一套MEBL生产系统的合同…… 發表于：2020/9/15 中国何时进入半导体并购“增量”竞争时代？ 进入2020年以后，受疫情影响，全球经济状况普遍堪忧，然而，半导体行业却由于其处于产业链最上游，以及极强的技术性等原因，在低迷的经济环境中成为了一大亮点，整个产业先于全球经济从疫情影响中恢复，并呈现出较为旺盛的发展态势。这其中有两大亮点值得关注：一是以晶圆代工为代表的半导体制造异常火爆，几大厂商的产能利用率和营收出现了多年未见的繁荣景象，成为了产业明星；二是并购，似乎越是经济低迷时期，并购所产生的性价比越高，在今年的多起并购案当中，最具代表性的要数两起百亿美元级别的收购案了，即ADI收购MAXIM，以及昨天正式宣布的英伟达收购Arm。 發表于：2020/9/15 微软收购TikTok遭拒绝！ 《纽约时报》报道，Tiktok所有者字节跳动拒绝了微软对其美国业务的收购要约。此举使甲骨文成为TikTok的唯一公开竞标者。 發表于：2020/9/15 台积电扩大与三星差距，稳居芯片代工龙头 据韩媒 BusinessKorea 报道，全球最大芯片代工厂台积电已扩大与南韩三星电子的差距，而三星的 “半导体愿景 2030 计划”能否顺利实现，仍待观察。 發表于：2020/9/15 立昂微成功上市，募集资金全部用于8英寸硅片项目 9月11日上午，金瑞泓科技（衢州）有限公司母公司——杭州立昂微电子股份有限公司（股票简称“立昂微”，股票代码605358），成功登陆上交所主板。“立昂微”本次A股发行数量4058万股，发行价格4.92元/股，募资约2亿元。此次募集资金将全部用于衢州金瑞泓“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”。 發表于：2020/9/15 超2700亿并购案, 又一个半导体“巨无霸”将诞生 数月前，业界传出软银集团正在考虑出售Arm，Arm的去向成为全球半导体企业关注的问题，关于其出售对象的猜测包括苹果、三星、台积电、富士康、高通等厂商。近日，有媒体引用知情人士消息称，英伟达将从软银集团手中收购Arm。 發表于：2020/9/15 太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议 2020年9月12日，太极半导体（苏州）有限公司（下文中简称太极半导体）董事长孙鸿伟带领公司总经理张光明及部分中高层管理人员赴深圳出席中国安防半导体产业联盟成立大会。期间，9月12日下午孙鸿伟董事长一行专程赴深圳市安全防范行业协会调研学习，受到深圳市安全防范行业协会党委书记、会长杨金才的热情接待。 發表于：2020/9/15 募资50亿，新疆大全新能源拟科创板上市 近日，新疆大全新能源股份有限公司（下称“新疆大全”）在其官方微信上宣布，其已经向上海证券交易所报送首次公开发行股票并在科创板上市的全套申请文件，上述文件已获得受理。 發表于：2020/9/15 国内首条高端COF生产线，江苏上达电子COF项目投产 近日，江苏上达电子柔性封装基板COF项目在邳州正式投产，标志着邳州市半导体产业链上再添“芯动力”。 發表于：2020/9/15 东芯半导体完成上市辅导 拟申请科创板IPO 9月14日，上海证监会披露了海通证券关于东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）辅导工作总结报告公示。 發表于：2020/9/14 雅克科技拟募资不超12亿元，加码半导体材料领域 9月14日，雅克科技发布2020年度非公开发行股票预案称，本次非公开发行股票计划募集资金总额不超过12亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟投入浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂和补充流动资金。 發表于：2020/9/14 华为拉动韩国出口，中国对韩半导体十分重要 韩国发布数据指近期韩国的半导体出口激增超过四成,其中对中国的出口同比增长9．7%,中国对芯片的需求增加主要在于华为正赶在9月15日之前囤积芯片所致。 發表于：2020/9/14 华为囤货，台多家半导体企业营收创新高 据台媒经济日报报道，受惠华为拉货，及传统旺季效应发酵，台湾地区上市半导体厂8月营收月增逾1成，也较去年同期增加13．21％，并有超过20家半导体厂8月营收创历史新高纪录。 發表于：2020/9/14 台积电全力为华为和苹果生产芯片，三季度业绩大幅增长 台积电预估今年三季度的营收可望达到115亿美元,相比去年同期的94亿美元大幅增长超过两成,主要原因在于它在该季度全力以最先进的5nm工艺为华为和苹果生产新款芯片,为它带来巨额的收入。 發表于：2020/9/14 华为要彻底解决问题还得靠国内产业链 随着9月14日的最后期限的到来,华为正在加快从海外采购元件,囤积元件渡过难关,而海外产业链也在积极支持华为,纷纷赶在最后期限之前向它供应元件。 發表于：2020/9/14 <…431432433434435436437438439440…>
