電子元件相關文章 曝华为海思包专机运回所有麒麟芯片：赶在9月14日之前 9月15日，美国新一轮禁令将正式实施，这一天过后，华为将无法在生产、购买手机芯片。目前，依靠芯片库存成为唯一的渠道。 發表于：2020/9/14 1万亿韩元, 三星击败台积电获高通订单生产骁龙875 9月14日，据供应链最新消息称，三星击败了台积电，获得了价值1万亿韩元的高通订单，其5nm工艺产线将生产骁龙875。 發表于：2020/9/14 尘埃落定, 英伟达宣布以400亿美元收购ARM 日本软银出售ARM一事终于尘埃落定，据美国彭博社12日报道，软银集团表示，同意以 400 亿美元的价格将芯片设计公司 ARM 出售给英伟达（NVIDIA），后者将以现金和股票的方式收购 ARM 的全部股份，从而使软银和价值 1000 亿美元的愿景基金在英伟达的持股比例达到 6．7％ 至 8．1％。 發表于：2020/9/14 飞腾首批加入中国安防半导体产业联盟，推动行业有序发展 9 月 13 日，中国安防半导体产业联盟成立大会在深圳会展中心隆重举行。飞腾作为首批成员加入联盟，立足自主研发和产业推广，携手合作伙伴共同推动中国安防半导体产业健康发展和创新应用。 發表于：2020/9/14 半导体产业发展新思路 在当前国际背景下，国产芯片的呼声越来越高。因此全国各地也都掀起了半导体集成电路造芯运动。南京引进了台积电，无锡打造华虹第二基地，广州投资建设粤芯，成都引进了格芯、紫光；厦门引入了联电、士兰微；重庆则引进了万国半导体、华润微电子。 發表于：2020/9/14 台积电、英特尔和三星均在加速3D封装技术的部署 近日，中国台湾工业技术研究院研究总监Yang Rui预测，台积电将在芯片制造业再占主导地位五年，此后3D封装将成为主要工艺挑战。 过去十年各种计算工作负载飞速发展，而摩尔定律却屡屡被传将走到尽头。面对更家多样化的计算应用需求，为了将更多功能“塞”到同一颗芯片里，先进封装技术成为持续优化芯片性能和成本的关键创新路径。 發表于：2020/9/12 芯片设计的产业形态正在发生变化 “大系统设计”成未来趋势 “大系统设计”要求芯片设计工程师建立系统级的思维，更多地考虑软硬件配合、系统级的验证等。 發表于：2020/9/12 魏少军:半导体产业链已实现最彻底的全球化 芯片国产化率的概念是中国半导体业的特殊性之一，在全球其它国家与地区似乎并没有类似的提法，而且从芯片国产化的定义，它是用国内的芯片产出与市场需求之比，并非十分完善，因为中国境内许多外资厂商的产出也包含在内。如西安三星，无锡海力士及大连英特尔等。据不完善的资料，此部分外资厂商的比例尚不小，如2018年芯片国产化率达33%时，其中外资厂商约占14%，以及2025年时即使达到70%的国产化率，其中外资厂商的比例可能高达25-40%。 發表于：2020/9/12 为应对美国限制而定的半导体政策？第三代半导体产业借何上位？ 在全球经济发展一体化的情况下，科技大国之间的博弈极易对科技领域发展起到重大影响。 中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制。 發表于：2020/9/12 韩科技天团向华为出手，涉及供应链产品情况梳理 近日，韩国媒体相继传来消息，韩国主要科技公司将按照美国商务部要求停止对华为供货，主要涉及： 存储芯片领域全球两强：三星和 SK 海力士，以及手机面板全球两强：三星和 LG。 虽然韩国在国内普通民众眼中仅仅是个旅游胜地与欧巴产地，在网络上经常还被各种调侃羞辱，但其实韩国在科技领域是个不折不扣的强国，如果考虑其国土面积（与我国江苏省面积相近）与人口数量（与我国浙江省相近）的话，韩国的科技实力简直强到变态。 發表于：2020/9/12 全球半导体设备行业VS中国半导体设备行业，国外封锁将会产生哪些影响？ CINNO Research 产业资讯，中美之间的贸易战是多方面的。它最初只是美国为了减小双边贸易逆差的一项决策，不过如今已经演变成了一场针对技术、知识产权及不公平贸易的斗争。 發表于：2020/9/12 华为开发者大会正式举办，鸿蒙OS2.0、HMS生态齐亮相 与非网 9 月 11 日讯，华为开发者大会 2020 于 9 月 10 日至 9 月 12 日举行，华为消费者业务 CEO 余承东、华为消费者业务软件部总裁王成录发表主题演讲。华为正式发布新版鸿蒙 OS，明年起华为智能手机将全面升级支持鸿蒙 2.0，同时该系统还将会向第三方设备开放。 發表于：2020/9/12 国产替代和SDV趋势下，芯驰如何谋篇布局？ 近日，佐思汽研对芯驰科技副总裁徐超进行了专访，探讨在国产替代和软件定义汽车趋势下，芯驰如何布局，如何为客户提供更好的产品服务。 發表于：2020/9/12 中兴加大芯片技术方面的投入 9月10日晚间，中兴通讯发布公告，称经国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“集成电路产业基金”）与中兴通讯股份有限公司友好协商，公司通过全资子公司深圳市仁兴科技有限责任公司（以下简称“仁兴科技”）受让集成电路产业基金所持有的公司控股子公司深圳市中兴微电子技术有限公司（以下简称“微电子”）24%股权。仁兴科技是中兴于于2020年9月2日注册成立的全资子公司，注册资本为1,000万元人民币。 發表于：2020/9/11 走进格芯新加坡厂 格芯（GLOBALFOUNDRIES）是一家领先的全方位服务半导体晶圆制造公司，为全球各大技术公司提供独一无二的半导体设计、开发和生产服务。公司在全球三大洲均拥有生产中心，致力于通过先进的技术和系统实现行业转型并助力客户塑造市场。 發表于：2020/9/11 <…432433434435436437438439440441…>
