電子元件相關文章 盘点国内芯片公司业绩报告 2020年上半年业绩大考已经结束，各家芯片上市公司都纷纷交了“作业”，那么你知道这些芯片公司的业绩谁更好吗？这场业绩大PK谁又能拔得头筹呢？ 發表于：2020/9/7 黑名单消息让中芯国际A股、港股股价双双大跌 上周六，有美国媒体给出消息称，美国政府正在考虑是否要将中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）加入贸易黑名单，而这条消息一出，也是引来了业界的广泛关注，如果真的是这样，那么中芯国际接下来面临的情况，将会和华为一样。 發表于：2020/9/7 Sony工厂因台风停产，CIS芯片供应雪上加霜 满天芯消息，据时事通信社、NHK等多家日本媒体6日报道，受第10号台风来袭影响，在日本九州地区等受台风暴风圈影响的区域设有工厂的日本制造企业基于员工安全考量纷纷在7日进行停工、歇业。 發表于：2020/9/7 我国首颗工业数字光场芯片亮相 2020中国国际服务贸易交易会上，我国首颗工业数字光场芯片正式亮相。 發表于：2020/9/7 中国拟大力发展第三代半导体产业 行业迎风口致概念股领涨 据外媒引述知情人士报道，中国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划中，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制。 發表于：2020/9/6 台积电预计Q3营收同比增长20.7%：华为、苹果5nm贡献明显 对于台积电来说，随着9月份新机潮发布的临近，其订单量也在进一步提高，而对于其第三季度的营收，预计会达到113．5亿美元，较去年三季度的94亿美元增加19．5亿美元，同比增长20．7％。 發表于：2020/9/6 特朗普政府考虑将中芯国际列入实体清单 附中芯国际回应 北京时间9月6日上午消息据路透社报道，美国国防部一名官员周五表示，特朗普政府正在考虑是否将中国大陆最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）列入贸易黑名单，随着美方不断加大对中国企业的打击力度。 發表于：2020/9/6 失去华为，联发科在高端芯片市场遭受重大挫折 据称联发科本来计划采用台积电最新的5nm工艺生产芯片，然而由于近期它停止向华为供应芯片，无奈之下只好放弃了5nm芯片计划，这对于它进军高端手机芯片市场无疑是又一个重大挫折。 發表于：2020/9/4 中国拟全面支持半导体产业 彭博社3日援引知情人士的话称，中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。 發表于：2020/9/4 中国芯取得新进展，国际手机品牌采用中国芯片 华为的芯片无法获得台积电、中芯国际等芯片代工厂代工，这对于中国芯片产业来说无疑是一大打击，不过近日有消息指前手机霸主诺基亚已采用中国芯片推出手机，这对于中国芯片产业来说无疑是一大鼓舞。 發表于：2020/9/4 康佳特助力英特尔第11代酷睿处理器的发布 推出两款全新设计选择 2020年9月3日，在英特尔®第11代酷睿™处理器（代号Tiger Lake ）发布之际，提供嵌入式计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出首款COM－HPC客户端系列A尺寸的模块以及新一代COM Express紧凑型计算机模块。 發表于：2020/9/4 Arm宣布推出高性能的Arm Cortex-R处理器 9月4日，Arm宣布推出Arm Cortex-R82，是Arm第一颗64位、支持Linux操作系统的Cortex-R处理器，该实时处理器可就近在数据存储的位置进行数据处理，专为加速下一代企业与计算型存储解决方案的发展与部署所设计。 發表于：2020/9/4 联发科发布新一代SoC，适用于5G CPE无线设备 9月4日，联发科发布T750 5G芯片，适用于下一代5G CPE无线产品，如固定无线接入路由器（FWA）和移动热点。 發表于：2020/9/4 5nm麒麟芯片延迟发布 9月4日消息，据产业链最新消息称，华为之前已经确定推迟5nm麒麟芯的发布，因为对于他们来说，现在要做的只有两件事，第一保持低调（不继续被注意），而另外一个就是催促台积电赶快交付相应的订单。 發表于：2020/9/4 麒麟芯片断供，华为云手机能打破美国封锁吗 众所周知，中国科技的快速发展，被作为科技霸主的美国给盯上了，为压制中国科技的突飞猛进，华为成了美国的重点“目标”！今年5月，在华为被美国列入实体清单的一年后，美国不再与华为周旋，将矛头对准了华为的软肋—芯片！ 發表于：2020/9/4 <…436437438439440441442443444445…>
