距離9月15日只剩不到一周的時間，這個日子對于全世界的人民來說其實并不是什么特別值得紀念的日子。但是對于華為而言卻不是這樣，幾天后的9月15日，就是華為芯片最后的宣判日，是美國今年5月份對華為下達的最嚴絕殺令正式生效的最后一天。在15日以后，華為的芯片將徹底陷入買不到又造不了的尷尬局面，至少短期來看這個結果是注定的。

　　那么就有人擔心，華為海思雖然能設計目前全球最高端的手機所使用的芯片，但是并不能制造，一旦華為徹底陷入沒有廠家代工的局面以后，華為海思是不是就沒用了？對于民眾的擔心，華為方面也正式對外宣布了，華為不會放棄對海思的投入，并且還會加大投入研究力度。海思不僅僅需要在芯片制造上有所突破，也能夠為國內其他同行提供力所能及的幫助，協助中國第三代半導體產業集體提升。即便現在的海思有些窘境，但是未來海思一定會以更加龐大更加優秀的方式，回歸世界芯片行業的頂尖梯隊。

　　并且華為正在聯合國內頂尖的芯片公司，要在年內組建48nm和28nm制程芯片的產業鏈，力求早日能夠實現芯片產業鏈“去美國化”。

　　但是這條路有多難走，不在這個領域的人是感受不到，一臺光刻機就能夠我國的半導體專家和研究機構們折騰得了。雖然上海微電子在這一方面有所突破，并且據說最快明年就能生產出一臺我們自己國產的28納米制程的光刻機，但是也不是完全的國產化，比如透鏡、光源、材料等方面依然是需要依賴從國外進口。

　　當然，我們不能指望一口吃個胖子，了解過芯片制造行業的人都知道，一臺光刻機的誕生并不是哪一個國家能夠獨立完成的，即便是荷蘭的ASML擁有的全球最頂級的光刻機，其生產制造過程也不是荷蘭這么一個小國家完成的，而是由這家國際性企業的各個股東成員國，比如法國、美國、英國等國家眾人拾柴才制造出來。所以在光刻機上我們必須得一步一個腳印來實現突破。

　　可喜的是，我們在光刻機的道路上一直沒有停下腳步，而且再一次取得了局部技術的突破，我國華卓精科經過潛心努力和研發，打破了荷蘭ASML的技術壟斷，成為全球第二個掌握光刻機雙工作臺這項核心技術的公司。

　　此外，“1.5米掃描干涉場曝光系統”也在中科院長春光機所長達七年的努力之下，終于在今年的8月份完成了研發并且成功驗收，打破國外的封鎖，我國兩項半導體制造技術獲得突破。并且這項技術不僅僅是在光刻機方面可以應用，在我國高能激光、可控核聚變等方面均有著至關重要的作用，其戰略意義要大于一臺用于制造芯片的光刻機！我國又突破兩項半導體制造技術，距離國產高端光刻機又進一步！

　　在科技高速發展的今天，半導體技術成為各個國家彰顯實力的主要手段之一，在美國對我國進行技術封鎖的打壓的大背景下，我們沒有退路，即便前方道路再艱險，只要我們能夠一步一步的穩步實現技術突破，總有一天我們會驕傲的拿出屬于我們自己自主研發的高端半導體產品！