消費電子最新文章 华邦HyperRAM助力Efinix驱动新一代紧凑型超低功耗AI与IoT设备 华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择，充分满足嵌入式边缘AI应用的多种需求 發表于：2021/10/20 e络盟社区发起“Just Encase”设计挑战赛 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区发起“Just Encase”设计挑战赛。挑战赛鼓励社区成员利用Hammond系列外壳产品开发能够在极端高温、寒冷、水及高湿等各种极端恶劣环境下始终可靠运行的全新项目。 發表于：2021/10/20 与时俱进华丽转型，UiPath RPA助力上海诺基亚贝尔新启航！ 上海诺基亚贝尔股份有限公司（以下简称“诺基亚贝尔”）是诺基亚集团和中国保利集团旗下华信邮电共同组建的中外合资企业，在中国设立了研发、市场、服务、全球交付、供货等全产业链布局。随着全面数字化转型的推进，诺基亚贝尔数字化办公室灵活运用各种新兴技术，开启了数字化转型的华丽变身。 發表于：2021/10/20 大联大友尚集团推出基于onsemi与Sunplus产品的影像识别USB Camera方案 2021年10月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR0234CS传感器和凌阳科技（Sunplus）SPCA26xx主控芯片的影像识别USB Camera解决方案。 發表于：2021/10/20 Vishay推出获AEC-Q100认证的超小型、高集成度、高灵敏度环境光传感器 器件动态范围高达228 klux，分辨率为0.0034 lx/ct，支持深色透镜设计，适用于汽车和消费电子应用 發表于：2021/10/20 苹果发布新款M1芯片，安卓阵营被碾压！ 苹果发布了新款M系列芯片,性能较M1最高提升70%,已超越Intel的处理器,对安卓处理器更是碾压,可谓地球最强的PC处理器。 發表于：2021/10/20 一文了解AirPods 3是否值得入手 相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都了解了,苹果今天凌晨举行了 " 来炸场 " 新品活动发布会,搭载 M1 Pro 或 M1 Max 芯片的新一代 MacBook Pro、全然一新的 AirPods 3,以及五款亮色任选的 HomePod mini 携手登场。 發表于：2021/10/20 iOS 15.1RC版来了，正式版就在下周！ 相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都知道了,今天凌晨苹果公司又来“炸场”了,相继发布了诸多吊炸天的产品,但是售价方面也劝退了很多人,包括我自己。 發表于：2021/10/20 氮化铝——最具发展前景的陶瓷材料之一 近几年，碳化硅作为一种无机材料，其热度可与“半导体”、“芯片”、“集成电路”等相提并论，它除了是制造芯片的战略性半导体材料外，因其独有的特性和优势受到其它众多行业的青睐，可谓是一种明星材料。 發表于：2021/10/20 SEMI报告：全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长 近日，SEMI在发布的半导体产业年度硅晶圆出货预测报告中指出，全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长，2021年硅晶圆出货面积同比增长13.9%，创下近14000百万平方英寸（MSI）的历史新高，成长主要体现在logic, foundry和 memory领域。 發表于：2021/10/20 阿里发布全球首款5nm服务器芯片：“倚天”既出，谁与争锋？ 10月19日,阿里云栖大会正式拉开大幕,在今天上午的主论坛期间,达摩院院长、阿里云智能事业群总裁张建锋带来了业界期待已久,堪称业界“最能打”的全球首款5nm服务器芯片——倚天710。 發表于：2021/10/20 荣耀MagicBook V14 对比XPS13 ：高端轻薄本哪家强？ 近日，荣耀发布了首款定位高端的轻薄本 MagicBook V 14，它集合了 10．7 亿色高色深、2．5K 、90Hz 的触摸全面屏、500 万高清广角双摄、45W 性能释放、指纹红外双解锁、四麦克风四扬声器和多屏协同等多个亮点，相当有吸引力。那么它的实际体验能否与老牌高端轻薄本系列 —— 戴尔 XPS 相匹敌呢？ 發表于：2021/10/20 苹果M1 Max芯片跑分曝光：比英特尔强多了？ 10月19日凌晨,苹果在发布会上带来了“王炸”产品——M1 Pro和M1 Max芯片,两者都是在去年M1芯片的基础上进一步拓展升级,CPU性能和GPU性能都得到巨幅提升。 發表于：2021/10/20 台积电发力28nm芯片工艺，中芯国际们压力大了 近日,台积电正式宣布,将在日本建设晶圆厂,用于生产汽车芯片、CMOS芯片等,主要工艺是20nm以上的22nm、28nm等工艺。 發表于：2021/10/20 阿里开源玄铁RISC-V系列处理器，推动RISC-V架构走向成熟 10月19日，2021云栖大会现场，阿里云智能总裁张建锋宣布，平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器，并开放系列工具及系统软件。这是系列处理器与基础软件的全球首次全栈开源，将推动RISC-V架构走向成熟，帮助RISC-V软硬件技术加速融合发展，推动创新落地。 發表于：2021/10/19 <…579580581582583584585586587588…>
