消費電子最新文章 苹果告诉国产CPU如何快速的超过intel/AMD 手机芯片一般叫做Soc,因这它集成了CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、基带等等,是一整套系统了。一般只有电脑芯片才叫CPU,因为它一般就指CPU,最多集成GPU,不会集成更多的东西。 發表于：2021/10/19 阿里发布自研CPU芯片“倚天710”！ 10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20％，能效比提升50％以上。 發表于：2021/10/19 苹果M1 Max跑分来了：比M1强多少？ 今天凌晨,苹果举行了新品发布会,主角除了新Mac系列外,还有他们的自研M1芯片的升级版。 發表于：2021/10/19 魅族索尼联手：为何曾经的手机巨头要向魅族求助？ 一个是曾经的日式手机王者索尼,一个是中国品牌魅族,两者突然宣布要联动让市场大感意外。 發表于：2021/10/19 苹果iOS 15.0.2正式版体验：无更新，主修复bug iOS 15．0．2正式版、iOS 15．1 Beta 4开发者预览版两个系统相继来了,由于个人原因,刚好一起拖了一下,不好意思。那废话不多说了,直接来看体验报告。 發表于：2021/10/19 将发布Arm服务器芯片，阿里在芯片领域有何布局？ 近日,云栖大会即将召开,该大会是阿里一年一度的开发者大会。据悉,阿里在本周的云栖大会上将发布ARM服务器芯片。 發表于：2021/10/19 苹果发布刘海屏MacBookPro：最低$1999起！ 在推出新颜色的HomePod mini、AirPods 3耳机以及王炸级的M1 Pro/M1 Max两款芯片之后,今天发布会的主角——全新的14寸、16寸MacBook Pro也来了,苹果表示这是各个方面都全新设计的MacBook Pro,毕竟此前的笔记本设计已经用了五六年了。 發表于：2021/10/19 苹果自研M1 Pro/Max发布：英特尔打得过吗？ 10月19日凌晨,苹果发布会如期召开。之前的爆料称,苹果将在本次发布会带来全新的M1X或M1Z,结果打了所有人的脸,苹果发布的是M1 Pro和M1 Max两款芯片。 發表于：2021/10/19 缺芯挑战、需求波动：半导体产业如何探索创新之路？ 近年来，半导体市场可谓风起云涌。在复杂的国际环境之下，全球半导体产业规模持续增长。 發表于：2021/10/19 台积电美国5nm晶圆厂将于2024年量产，月产量2万片 10月18日消息，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂，将于2024年起生产5nm芯片，公司表示，届时月产能将达到2万片。 發表于：2021/10/19 iPhone 14提前预览，将升级为A16仿生芯片 相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都清楚了,iPhone X 应该可以算是十多年来外观改动最大的一款 iPhone,就连苹果都曾在发布会上表示这款手机将决定未来十年手机的形态。虽然这句话的本意并不是说苹果会在 iPhone 上连续使用十年刘海设计,但是 iPhone 的外观确确实实已经有五年没有出现明显变化了。所以无论是从用户的审美角度,还是手机行业的发展趋势来看,下一代 iPhone 都应该有所改动了。事实上,近日网上已经出现了一些关于 iPhone 14 系列的爆料消息,并且也有相关的外观设计渲染图流出。 發表于：2021/10/18 中国限电，三星/SK海力士的存储芯片遭殃？ 众所周知,在存储芯片领域,三星、SK海力士是真正的“垄断者”。在DRAM领域 ,三星+SK海力士占了全球70%左右的份额。在NAND领域 ,三星+SK海力士占了45%左右的份额。 發表于：2021/10/18 区别对待？台积电3nm在台湾，5nm在美国，28nm在日本、中国大陆 近日,台积电CEO魏哲家正式宣布,台积电将在日本建设首座芯片工厂,以生产22nm和28nm制程芯片,2022年开建设,预计将于2024年投产,主要生产图像传感器、汽车芯片等。 發表于：2021/10/18 Q3全球手机销量出炉：苹果重回第二 小米后劲不足了？ 10月18日,大数据调研机构Canalys公布了今年第三季度全球手机销量数据,三星以23%的份额位居第一,苹果以15%的份额重回第二,小米亿14%的份额位列第三,vivo和OPPO份额均为10%。 發表于：2021/10/18 小米MIUI 13曝光：系统界面全新设计！ 10月18日消息,小米于2020年4月份发布了MIUI 12,时隔一年半,也差不多到了MIUI 13发布的时间。 發表于：2021/10/18 <…581582583584585586587588589590…>
