消費電子最新文章 新思科技与台积公司拓展战略技术合作，为下一代高性能计算设计提供3D系统集成解决方案 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法，提供完整的“探索到签核”的设计平台 發(fā)表于：2021/11/1 数字商务应用成熟度模型 在数字商务方面投资较多的企业机构通常会将数字商务作为开始数字化转型的切入点。取得成功的先进数字化企业机构将大幅提升数字商务在营收中的，从而让企业机构有信心进一步投资于数字化业务。数字商务使用到的诸如商业模式、合作伙伴生态系统、客户体验（CX）、技术平台和治理等资产，也可以为数字化业务所用。但不同于数字化业务，数字商务通过数字渠道销售现有产品，而数字化业务则通过数字产品和服务创造新的收入/价值（见图一）。数字化业务还可能通过改变商业模式帮助创造新的收入/价值。 發(fā)表于：2021/11/1 GaN快充市场赛道提速，SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充 随着苹果公司正式推出140W氮化镓（GaN）快充，以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子快充市场迎来了又一标杆性产品的重要拐点。近两年来，全球GaN充电器的出货量已经突破了数千万只。然而，这仅仅只是开端。 發(fā)表于：2021/11/1 艾迈斯欧司朗发布首款蝠翼型光束LED系列，使植物照明光照更均匀 Oslon Square Batwing系列四款新产品面市，扩展了艾迈斯欧司朗市场领先的植物照明产品组合； 采用新型的特殊光学系统，温室的照明将更加均匀，避免直射产生的聚光区； 更好的照明均匀性与特殊的照射模式，可减少温室内的固定照明设备数量，从而提高系统效率。 發(fā)表于：2021/11/1 TUV莱茵在深发布“关怀”系列新服务 10月29日，德国莱茵TUV深圳公司（以下简称“TUV莱茵”）举办了“相聚 只为质量安全的托付”新服务发布会暨深圳公司2021年客户答谢会。结合过往创新经验，TUV莱茵顺应碳中和、内外双循环的经济发展趋势和国内外市场需求变化，推出了色彩关怀、类纸显示、过敏关怀、绿色产品等一系列新服务，与现场客户合作方代表在互动中畅谈行业现状，展望新形势下的未来创新规划。 發(fā)表于：2021/11/1 外在优雅，内在强悍：新一代XPS台式电脑即将面市 XPS是个人电脑行业最吸引人的品牌之一，以优雅设计与前沿科技的完美结合而备受称道。不过，XPS设备永远比眼见更具内涵。正如新款XPS台式电脑，它不仅体积比前代产品增大近42%（从19升扩大到27升）[1]，还采用了大量新一代性能技术以及更强悍的冷却架构。这一切都让它成为迄今为止最强大的XPS台式电脑[2]。 發(fā)表于：2021/11/1 贸泽开售TE Connectivity EP-SMA 27GHz连接器和电缆组件产品组合 2021年11月1日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货连接器和传感器知名厂商TE Connectivity （TE） 的EP-SMA 27 GHz 连接器、适配器和电缆组件。EP-SMA 27 GHz产品组合为工程师提供了更高的带宽、功率和性能，是5G、自动化测试设备、航空航天和国防、无线设备和雷达的理想选择。 發(fā)表于：2021/11/1 霍尼韦尔推出新型液流电池技术 助力企业实现碳中和目标 打造安全持久的大规模可再生能源存储解决方案 發(fā)表于：2021/11/1 智明达投资集成电路研发商铭科思微，持股34.99％ 11月1日，成都智明达电子股份有限公司（以下简称“智明达”）新增对外投资企业，成都铭科思微电子技术有限责任公司（以下简称“铭科思微”），投资比例34.99%。 發(fā)表于：2021/11/1 Elliptic Labs与PC行业领导者签署一体机系统概念验证协议 全球AI软件公司、虚拟智能传感器行业的领导者Elliptic Labs （EuroNext Growth: ELABS.OL）宣布，已与三大笔记本/PC制造商之一签署第四份概念验证合同（PoC）。协议的重点是确认将在该制造商的一体机（pc）生产线上采用Elliptic的AI虚拟智能传感交互平台。 發(fā)表于：2021/11/1 博世明年再斥资4.67亿美元扩大芯片产能 近日，从海外媒体获悉，德国汽车零部件巨头博世集团宣布，已拨款超过4.67亿美元用于明年德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模建设，以及在马来西亚槟城州的半导体测试中心。该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。 發(fā)表于：2021/11/1 南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口开发区正式竣工投产 近日，南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口经开区正式竣工投产，未来将以陶瓷封装为核心，推动园区集成电路产业链强化升级。 發(fā)表于：2021/11/1 全球半导体硅片行业具有较高的垄断性，但国内外半导体硅片厂商正逐步缩小差距 半导体硅片行业主要上市公司：信越化学（4063．T）、盛高（3436．T）、环球晶圆（6488．TWO）、世创电子材料（WAF．F）、SK Siltron、Soitec（SOI．PA）、合晶科技（6182．TWO）、沪硅产业（688126）等 發(fā)表于：2021/11/1 在全球持续缺芯的背景下，各国都在全力发展半导体产业，其中美国犹如热锅上的蚂蚁，急于推动半导体本土制造的快速发展。 在全球持续缺芯的背景下，各国都在全力发展半导体产业，其中美国犹如热锅上的蚂蚁，急于推动半导体本土制造的快速发展。 發(fā)表于：2021/11/1 全球增速第一，国内9月零售第一，这国产手机厂商是怎么做到的？ 2021年第三季度，全球芯片组短缺导致智能手机出货量下降6%。三星再次成为领头羊，出货量为6940万部，市场占有率为21%。反观国内，高端市场空出一片蓝海。我们都知道，国际一线大的手机厂商有三星，苹果，国产手机厂商表现如何，下面我们来看看今年Q3的全球手机出货量数据。 發(fā)表于：2021/11/1 <…564565566567568569570571572573…>
