消費電子最新文章 【功率器件】露笑科技：拟1.50亿元增资合肥露笑半导体 11月1日，露笑科技发布公告称，公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城”）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（以下简称“长丰四面体”）签署了《合资协议》。协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”，并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。 發表于：2021/11/1 【IC设计】智明达投资集成电路研发商铭科思微，持股34.99％ 11月1日，成都智明达电子股份有限公司（以下简称“智明达”）新增对外投资企业，成都铭科思微电子技术有限责任公司（以下简称“铭科思微”），投资比例34.99%。 發表于：2021/11/1 【IC设计】博世明年再斥资4.67亿美元扩大芯片产能 近日，从海外媒体获悉，德国汽车零部件巨头博世集团宣布，已拨款超过4.67亿美元用于明年德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模建设，以及在马来西亚槟城州的半导体测试中心。该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。 發表于：2021/11/1 【制造/封测】南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口开发区正式竣工投产 近日，南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口经开区正式竣工投产，未来将以陶瓷封装为核心，推动园区集成电路产业链强化升级。 發表于：2021/11/1 万业企业前三季度净利增长37.17%，半导体装备与材料平台逐步成型 10月29日晚间，万业企业（600641.SH）披露2021年三季度报告。公告显示，公司1-9月实现营业收入6.46亿元，同比增长14.60%；实现归属于上市公司股东的净利润3.06亿元，同比增长37.17%；研发投入同比增长757%。 發表于：2021/11/1 天数智芯天垓100产品卡率先进入量产交付，我国高端GPGPU领域再获新突破 10月29日，天数智芯宣布公司全自研、国内首款云端7纳米GPGPU产品卡——“天垓100”已正式进入量产环节，未来将为业界提供领先、强劲的AI算力。天数智芯产品率先迈入商业化进程。 發表于：2021/11/1 IDC：SDS成为中国存储市场增长引擎，浪潮分布式存储增速中国第一 日前，IDC公布2021年第二季度中国软件定义存储（SDS）市场报告，至此2021上半年数据已全部公布。报告显示，2021年上半年中国SDS市场持续高速增长，市场规模为59亿元，同比增长67.6%，成为推动中国企业级存储市场增长的核心驱动力。浪潮分布式存储市场规模同比增长131.3%，增速中国第一。 發表于：2021/11/1 浅谈奥林巴斯X射线荧光光谱仪 随着矿石开发的时间越来越久，所勘探挖掘到的矿石种类也越来越丰富，所需的检测设备就要更加的专业化、智能化、精准化。下面我们来简单了解一下奥林巴斯X射线荧光光谱仪是怎样应用于矿石检测的，其Vanta 分析仪能够对材料进行快速检测，各项功用能够维持高标准的矿石选择要求。 發表于：2021/11/1 浪潮发布“源1.0”开源开放计划，全球最大中文巨量模型将普惠AI产业 10月26日，在北京举行的2021人工智能计算大会（AICC 2021）上，浪潮人工智能研究院正式发布“源1.0”开源开放计划，这一全球最大中文巨量模型将以开放API、开放数据集、开源代码等多种形式为业界提供开放合作，人工智能相关高校和科研机构、产业伙伴及智能计算中心用户可通过“源1.0”官网air.inspur.com提出申请，经审核授权后即可基于“源1.0”模型探索算法创新以及开发各类智能化应用。 發表于：2021/11/1 DNP开发出用于小型化、高可靠性半导体封装QFN的引线框架 大日本印刷株式会社（Dai Nippon Printing Co., Ltd., DNP, TOKYO: 7912）开发出一种高度可靠的制造技术，该技术为引线框架配置高清晰度镀银区域，可用于固定半导体芯片并将其与外部连接。此外，新技术通过达到行业高标准要求的表面粗糙化技术将铜表面密封到模塑料上，提高了粘合性。 發表于：2021/11/1 Linux 5.15版发布 含DG2/Alchemist+Xe HPG初步支持及新NTFS驱动 Linus Torvalds在万圣节假期并没有休息，而是按期发布了Linux 5.15，也没有如之前传闻的那样将内核稳定版的发布再推迟一周。Linux 5.15有许多突出的变化，包括引入DAMON，来自Paragon的新NTFS文件系统驱动程序，Xe HPG和DG2/Alchemist的首批支持代码，面向AMD Zen 3 APU的温度监控支持，以及更多。 發表于：2021/11/1 芯思维获TÜV莱茵国内首张EDA工具功能安全产品认证 上海芯思维信息科技有限公司（简称“芯思维”）今日宣布获得德国莱茵T?V大中华区（简称“T?V莱茵”）针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM，颁发的国内首张EDA工具功能安全ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2产品认证证书。ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖汽车产品的全生命周期，包括功能安全管理、概念、系统、硬件、软件阶段的开发、支持流程、安全分析、产品可靠性、产品发布等所有环节。该标准旨在将系统性失效和随机硬件失效造成的风险控制在可接受范围。 發表于：2021/11/1 宁德时代宜春新型锂离子电池基地奠基：一期投资135亿元 年产能50GWh 日前，由宁德时代投资建设的宜春时代新型锂离子电池生产制造基地项目在宜春经开区正式奠基，一期投资135亿元建设50GWh新型锂电池生产制造基地项目。宜春时代项目竣工后，将成为宁德时代全球战略布局中的重要组成部分，助力宜春构建“锂资源-锂电材料-动力电池-电动车”新能源全绿色产业发展体系，打造绿色“亚洲锂都”。 發表于：2021/11/1 研究人员展示5D高速光存储 CD大小玻璃盘片可记录500TB数据 英国南安普顿大学的一支科学家团队，刚刚展示了他们最新研发的 5D 高速节能激光写入技术。其特点是能够在石英玻璃中产生纳米机构，并借此在一块 1 英寸的石英玻璃样品中尝试记录了 6GB 的数据。如下图所示，四个方块区域的小边长都是 8.8 毫米，此外研究人员还“顺手”在玻璃载体上刻印了校徽和校名。 發表于：2021/11/1 Omni Design宣布推出激光雷达接收器子系统 高性能、超低功耗混合信号知识产权（IP）解决方案的领先提供商Omni Design Technologies推出一款涵盖鳍式场效晶体管（FinFET）至28纳米工艺节点的激光雷达接收器子系统。这款高度集成的多通道激光雷达子系统结合了多千兆采样模拟数字转换器（ADC）、跨阻抗放大器（TIA）和其他信号链IP，以处理激光雷达片上系统内从光电二极管到数字接口的返回信号。 發表于：2021/11/1 <…563564565566567568569570571572…>
