消費電子最新文章 三星HBM芯片良品率偏低：最高仅20% 三星HBM芯片良品率偏低：最高仅20% 發表于：2024/3/14 2023年全球PC工作站出货量跌幅8.8% 3 月 14 日消息，根据市场调查机构 IDC 公布的最新报告，2023 年第 4 季度全球桌面和移动工作站出货量 185 万台，同比增长 6.1%，扭转了连续五个季度年出货量增长下滑的局面。 由于新冠疫情，2022 年全球工作站出货量超出 760 万台，而随着疫情得到控制，在 2023 年上半年，受到需求疲软和渠道库存影响，导致工作站市场急剧萎缩。 随着主流移动工作站和入门固定工作站需求的改善，下半年的趋势开始趋于稳定，但尽管如此，2023 年的出货量还是同比萎缩了 8.8%，其跌幅在 IDC 历史监测数据（自 2008 年开始）中倒数第二。 戴尔仍稳居榜首。虽然戴尔公司在 2023 年第四季度的出货量与去年同期相比略有下降，但其稳定的表现使其在 2023 年全年的表现都优于市场。 發表于：2024/3/14 第一次高NA EUV！Intel 14A工艺密度提升20% 能效提升15%！ 根据外媒的报道，近日Intel高级副总裁Anne Kelleher在SPIE 2024光学与光子学会议上透露了Intel 14A制程的相关技术细节。 在不久前举办的IFS Direct Connect活动中，Intel分享了其“4年5节点”的工艺路线图的最新进展，并公布了最后一个节点Intel 18A制程之后的计划，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的强化版本。 Intel计划在Intel 14A才导入High-NA EUV曝光设备，在Intel 18A则仅是发展与学习阶段。 發表于：2024/3/14 OpenAI大模型上身机器人，原速演示炸场! OpenAI大模型加持的机器人，深夜来袭！ 名曰Figure 01，它能听会说，动作灵活。 能和人类描述眼前看到的一切： 我在桌子上看到了一个红色的苹果，沥水架上面还有几个盘子和一个杯子；然后你站在附近，手放在桌子上。 發表于：2024/3/14 全球第一家！英伟达将推出生成式AI专业认证 3月14日消息，英伟达官方宣布，将在GTC大会上推出一项新的生成式AI专业认证，助力开发者在AI领域证明自身技术实力。 英伟达表示，生成式AI正在全球范围内掀起行业变革浪潮，然而此方面的人才稀缺，技术人员需要不断学习和提升，从而能够更充分地利用这项技术。 發表于：2024/3/14 字节跳动出手存储芯片赛道 字节跳动出手存储芯片赛道 近日，字节跳动旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.，成为昕原半导体（上海）有限公司（下称“昕原半导体”）股东，持股9.5%，位列第三大股东，字节跳动发言人也证实了这一消息，表示这是为了帮助推进该公司在虚拟现实头显设备方面的开发。 發表于：2024/3/14 AMD处理器不允许卖给华为 损失近37亿！ 据外媒报道，在美国的出口管制之下，Intel至今仍是唯一可以向华为销售笔记本处理器的厂商，AMD却始终没有得到许可，损失惨重。 2019年，Intel从特朗普政府拿到许可，可以把自己的笔记本处理器卖给华为，这几年已经赚了数十亿美元。 2021年初，拜登上台后，AMD也申请了类似的许可，但三年过去了，一直没有得到任何回应。 發表于：2024/3/14 英特尔公布AI战略路线图 英特尔公布 AI 战略路线图：今年推 Gaudi 3、明年推 Falcon Shores 等 3 月 14 日消息，英特尔近日发布公告，分享了关于 AI 战略和加速器的更多信息，在更多产品和软件中整合 AI 元素，更好服务企业和数据中心未来发展。 發表于：2024/3/14 Cerebras推出全新晶圆级芯片WSE-3 3月14日消息，Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，规格参数更加疯狂，而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。 2019年的第一代WSE-1基于台积电16nm工艺，面积46225平方毫米，晶体管1.2万亿个，拥有40万个AI核心、18GB SRAM缓存，支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功耗高达15千瓦。 發表于：2024/3/14 海思在三色激光器取得技术突破 3月12日消息，洛图科技（RUNTO）报告显示，2023年，中国大陆激光投影（包括激光电视）市场出货量为87.8万台，同比增长29.3%，超出年初预期。 洛图科技指出，投影技术方面，国内搭载LCoS光阀的激光投影即将面市。 此外，洛图透露称，海思作为LCoS芯片的下一个扛旗者，在三色激光器方面也取得了技术突破，2024年将陆续发布。 资料显示，LCOS显示是LCD与CMOS集成电路有机结合的反射型新型显示技术，LCOS具备大屏幕、高亮度、高分辨率、省电等诸多优势。 發表于：2024/3/13 全球首位AI软件工程师Devin问世 全球首位 AI 软件工程师 Devin 问世：能自学新语言、开发迭代 App、自动 Debug 3 月 13 日消息，初创公司 Cognition 近日发布公告，宣布推出全球首个 AI 软件工程师 Devin，并号称会彻底改变人类构建软件的方式。 發表于：2024/3/13 联发科Q4成为全球最大智能手机SoC厂商 联发科Q4成为全球最大智能手机SoC厂商 發表于：2024/3/13 英特尔获准继续向华为供应芯片 路透社3月12日援引两位消息人士的话说，美国芯片制造商英特尔暂时保住了向中国科技巨头华为供应芯片的许可，将有更多时间向华为销售价值数亿美元的芯片。消息一出，美国“反华急先锋”共和党议员卢比奥又坐不住了，要求“立即”吊销英特尔所获许可。 报道称，拜登政府长期以来一直受到外界施压，要求撤销特朗普政府批准英特尔继续向华为供货的许可，华为把这些芯片用于生产笔记本电脑产品，这也使得华为在全球笔记本电脑市场的份额虽小，但却在不断扩大。 發表于：2024/3/13 传音旗下Infinix推出首款电源管理芯片 传音旗下Infinix推出首款电源管理芯片 發表于：2024/3/13 龙芯2K3000计划上半年交付流片 3月12日消息，近日，龙芯中科在投资者互动平台回应用户提问时表示，龙芯第二代GPU核LG200将在2K3000中应用，2K3000计划在今年上半年交付流片。 LG200支持图形加速、科学计算加速、AI加速，其中图形渲染支持OpenGL 4.0，通用计算支持OpenCL 3.0，AI加速支持INT8张量计算加速部件。 發表于：2024/3/12 <…174175176177178179180181182183…>
