消費電子最新文章 逐点半导体与网易《逆水寒》手游就移动端视觉处理优化达成合作 中国上海，2024年3月18日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，为全球领先的游戏研发公司网易游戏旗下雷火事业群出品的旗舰级手游《逆水寒》提供移动端视觉处理优化解决方案。作为逐点半导体IRX渲染加速技术的最新落地实践，《逆水寒》通过集成IRX渲染加速SDK，无障碍链接游戏内容与符合IRX技术要求的专属硬件渲染加速器，从而在安卓终端上实现低功耗稳定的120帧画质输出，让手游玩家获得更加身临其境的游戏体验。 發表于：2024/3/26 思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS 2024年3月14日，中国上海 —思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技术打造，搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel-SL®，集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身，为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用提供优质影像。 發表于：2024/3/26 台积电3nm获苹果英特尔AMD频频追单 获苹果、英特尔、AMD 频频追单，台积电 3nm 收入大涨 發表于：2024/3/26 Intel五代至强Emerald Rapids CPU架构剖析 AI漫长的历史中，ChatGPT绝对是浓墨重彩的一笔。正是它引爆了AI大模型概念，也让以往高高在上的AI飞入了寻常百姓家，开始融入每个人的日常工作、生活，AI PC、AI手机、AI边缘也都在大踏步前进，变革千行百业。 有调研数据显示，预计到2026年，AIGC相关投入将超过3000亿美元，到2028年，80％以上的PC都会转换成AI PC，而在边缘应用中AI的普及率也将超过50％。 Intel五代至强Emerald Rapids CPU架构剖析 發表于：2024/3/26 高通发布第三代S3、S5音频平台：AI性能提升超50倍 3月26日消息，高通今日推出两款全新的先进音频平台——第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。 两大平台分别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。 高通公司表示，这两款平台是各自系列中最强大的平台，将为S5和S3层级带来前所未有的音频体验。 發表于：2024/3/26 百度将为苹果今年国行iPhone16等设备提供AI功能 3 月 25 日消息，从知情人士处了解到，百度将为苹果今年发布的 iPhone16、Mac 系统和 ios18 提供 AI 功能。苹果曾与阿里以及另外一家国产大模型公司进行过洽谈，最后确定由百度提供这项服务。苹果预计采取 API 接口的方式计费。苹果将国行 iPhone 等设备采用国产大模型 AI 功能主要出于合规需求，该公司短期内还无法解决合规问题，但国外版 iPhone 等设备 AI 功能均来自苹果自己的大模型。 發表于：2024/3/26 深度解析韩国AI产业：猛攻AI存储芯片拥抱英伟达 当美国兴致勃勃向AI发起全面总攻时，“小跟班”韩国的步伐值得留意。 2023年，韩国政府对AI研发的资助约为952亿韩元（约52亿人民币）。今年预算削减28.4%，降至684亿韩元（约37亿人民币）。有人担心预算削减会导致韩国与美国差距进一步拉大，但韩国科学和信息通信技术部高官Park Yun-kyu安慰国民称：“美国企业无法垄断Hyperscale AI市场，在非英语国家和专业领域韩国企业有竞争力。” 假设未来AI真的成长为改变世界的庞大产业，韩国有没有能力分一杯羹？能分多少？在哪些领域？这些问题值得我们观察。毕竟对于中国半导体产业来说，在某些特定领域，韩国始终是不容忽视的存在。 發表于：2024/3/26 嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP 2024年3月14日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布嘉楠科技（嘉楠，纳斯达克股票代码：CAN）全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器（ISP）IP ISP8000、畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200，以及2.5D图形处理器（GPU）IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案，可广泛适用于各类智能产品及场景，如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模组、交互型机器人、开源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相关硬件设备等。 發表于：2024/3/25 贸泽开售Nexperia NEX1000xUB电源IC 2024年3月13日 - 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Nexperia的NEX1000xUB电源IC。这些新型、省空间、可编程、高效率的双输出LCD偏压电源专为空间受限的应用而设计，可延长智能手机、平板电脑、虚拟现实 （VR） 头显设备和LCD模块的电池续航时间与视频显示寿命。 發表于：2024/3/25 消息称台积电2nm制程设备安装加速 据台湾《工商时报》消息，半导体供应链消息称，台积电2nm制程加速安装设备，台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设备安装工程，为GAA（环绕式闸级）架构量产暖身，预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产，并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。台积电对此不发表评论。 發表于：2024/3/25 AMD将采用三星4nm工艺生产低端APU以及Radeon芯片 3 月 23 日消息，@Tech_Reve 表示，AMD 将采用三星的 4nm 工艺生产一些消费级产品，包括低端 APU 和 Radeon GPU。 他援引 " 可靠消息 " 称，预计 AMD 未来将更多地依赖三星代工，这可能与台积电产能已经因为 AI 等其他需求而被预订一空有关。 他之前还提到，AMD 原计划是借助三星的 4nm 工艺来为索尼 PS5 Pro 生产定制 APU 芯片，但该计划已经取消并转向生产其他不同的芯片。 發表于：2024/3/25 Intel Arrow Lake处理器实物首曝 3月24日消息，曝料大神MLID给出了Intel Arrow Lake下代处理器的第一张实物谍照，来自一颗裸露无外壳的验证样品(QS)。 Arrow Lake处理器将重新完整覆盖桌面、笔记本，其中桌面版改用新接口LGA1851，同时还有一个超低功耗版Lunar Lake，二者都是20A工艺、新的CPU/GPU架构。 發表于：2024/3/25 苹果计划 2030年达成所有产品的碳中和 3 月 24 日消息，中国发展高层论坛 2024 年年会今日在北京钓鱼台国宾馆举行，年会主题为“持续发展的中国”，由国务院发展研究中心主办。 苹果公司 CEO 库克在论坛上表示，苹果计划在 2030 年达成苹果所有产品的碳中和。在原材料、生产和运输这三个方面，苹果正推进上百项减碳相关的项目。 發表于：2024/3/25 美光展示MCRDIMM DDR5-8800内存模块 美光（Micron）近日出席英伟达 GTC 2024 大会，展示了 256GB 单条 MCRDIMM DDR5-8800 内存模块。 發表于：2024/3/25 消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E 消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E 發表于：2024/3/25 <…170171172173174175176177178179…>
