消費電子最新文章 华为自研存储细节曝光：功耗、速度完秒SSD 3月20日消息，据国外媒体报道称，华为正在积极研发一种前沿的“磁电”存储技术，该技术有望彻底改变数据存储行业的格局。 据悉，这种新型“磁电磁盘”（MED）技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备，更在能效和容量上实现了前所未有的突破。 在能耗方面，新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W，相比传统的磁性硬盘驱动器（HDD）节能高达90%，这无疑为数据中心和大型企业节省了大量的能源成本。 在性能方面，华为预计每机架的MED性能将达到惊人的8GB/s，这一速度比档案磁带装置的最高性能提升了2.5倍。这将极大地提升数据中心的数据迁移速度，使其在处理大规模 發表于：2024/3/20 OpenAI大模型GPT-5要来了 OpenAI准备在未来几个月内发布新版大语言模型GPT-5。目前，ChatGPT使用的是GPT-4大模型，这款热门聊天机器人引发了当前的人工智能项目和投资浪潮。 知情人士称，OpenAI将在今年年中的某个时候发布GPT-5，很可能是在今年夏天期间。一些企业客户最近已经收到了GPT-5大模型及其对ChatGPT相关改进的演示。 發表于：2024/3/20 RTX 50升级台积电4NP工艺：但其实还是5nm 3月20日消息，NVIDIA刚发布的B100/B200 AI GPU将制造工艺从4N升级到4NP，集成晶体管也从800亿个增加到1040亿个/2080亿个，而同样基于Blackwell架构的RTX 50系列游戏GPU也会同步跨越。 發表于：2024/3/20 三星正打造全新的PB级别SSD存储方案 3月19日消息，三星宣布，正在打造全新的PB级别SSD存储方案，也就是PBSSD，容量将达到跨越式的1PB左右，相当于1000TB。 三星并未透露具体如何实现PBSSD，只是说将会利用其开发的FDP(Flexible Data Placement)技术，可以翻译为弹性数据安置，已经被采纳为NVMe技术标准。 它可以强化数据的存储能力，从而提高性能和可预见性，更好地满足超大规模工作负载的需求，尤其是配合超强算力的AI GPU。 事实上，三星这一番表态，就是在NVIDIA GTC大会上做出的，后者刚发布了新一代高性能GPU B100/B200和超级芯片GB200。 發表于：2024/3/20 铠侠及西部数据产能利用率将恢复至88% 集邦咨询：铠侠及西部数据产能利用率将恢复至 88%，带动 2024 年 NAND 闪存产量增长 10.9% 發表于：2024/3/20 研发成本100亿美元！英伟达最新AI芯片GB200售价超3万美元 3月20日消息，英伟达在GTC 2024大会上最新推出了新一代GPU Blackwell平台，首款芯片命名为GB200，今年上市。 GB200包含了两个B200 Blackwell GPU和一个基于Arm的Grace CPU。 研发成本100亿美元！英伟达最新AI芯片GB200售价超3万美元 發表于：2024/3/20 SK 海力士展示Platinum P51 SSD 3 月 20 日消息，SK 海力士近日出席英伟达 GTC 2024 大会，展示了面向消费级市场的首款 Gen5 NVMe 固态硬盘系列 -- Platinum P51 M.2 2280 NVMe SSD。 發表于：2024/3/20 联想首台国产AI服务器问天WA5480 G3交付 联想首台国产AI服务器问天WA5480 G3交付！可搭载国产AI算力芯片 發表于：2024/3/20 NVIDIA推出Blackwell架构DGX SuperPOD NVIDIA 推出 Blackwell 架构 DGX SuperPOD，适用于万亿参数级的生成式 AI 超级计算 基于先进的 NVIDIA 网络、NVIDIA 全栈 AI 软件和存储技术，可将集群中 Grace Blackwell 超级芯片的数量扩展至数万个，通过 NVIDIA NVLink可将多达 576 块 Blackwell GPU 连成一个整体，由NVIDIA 系统专家加速即时 AI 基础设施的部署 發表于：2024/3/19 永丰电子因RFPCB质量问题被踢出苹果供应链 永丰电子因RFPCB质量问题被踢出苹果供应链，SI Flex 接棒为 iPhone 16 提供 RFPCB 發表于：2024/3/19 NVIDIA计算光刻平台正式落地台积电 3 月 19 日消息，英伟达今天发布新闻稿，宣布台积电和新思科技（Synopsys）正推进部署使用英伟达的计算光刻平台，以加速制造并推动下一代先进半导体芯片的物理极限。 發表于：2024/3/19 英伟达发布最强AI加速卡Blackwell GB200 2080亿晶体管！英伟达推出最强AI芯片GB200：今年上市 發表于：2024/3/19 国产厂商豪威发布OV50K40传感器 动态范围接近人眼！国产厂商豪威发布OV50K40传感器：首发LOFIC技术 發表于：2024/3/19 SK海力士开始量产HBM3E内存，本月下旬起向英伟达供货 3 月 19 日消息，英伟达今日发布了地表最强的 AI 加速卡--Blackwell GB200，采用台积电 4NP 工艺制程，配备 192 HBM3E 内存，共有 2080 亿个晶体管，推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降低 96%。 SK 海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能 AI 内存产品 HBM3E 已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年 8 月宣布开发仅隔了 7 个月。 發表于：2024/3/19 Canalys：2025年AI PC将占全球PC出货量的40% Canalys：2025年AI PC将占全球PC出货量的40% 發表于：2024/3/19 <…172173174175176177178179180181…>
