消費電子最新文章 MSM II 金属线指示器 继成功推出升级版 MSM II 开关系列产品之后，硕特现在又新增能完美搭配以同样高质量不锈钢打造的指示器组件，是具吸引力的美学与科技之结合。 發(fā)表于：2024/2/29 2024年FPGA将如何影响AI？ 随着新一年的到来，科技界有一个话题似乎难以避开：人工智能。事实上，各家公司对于人工智能谈论得如此之多，没有热度才不正常！ 在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事实证明，有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。 發(fā)表于：2024/2/29 美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS 2024 年 2 月28日，中国上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布开始送样增强版通用闪存（UFS）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS 封装（9 x 13mm）。基于先进的232层3D NAND技术，美光UFS 4.0解决方案可实现高达 1 TB容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。 發(fā)表于：2024/2/29 创迈思、维信诺和意法半导体推出经济、安全的隐形手机人脸认证系统 2024 年 2 月 27日 - 中国 – 市场排名前列生物识别解决方案提供商创迈思（trinamiX）与主要合作伙伴维信诺和意法半导体合作开发出了智能手机隐形人脸认证系统。全球排名前列的先进显示整体解决方案制造商维信诺为系统提供半透明的OLED屏，允许人脸认证模块隐形安装在手机屏下。这个屏幕可以直接集成到智能手机，成本具有市场竞争力，而且无需从零开始设计。 發(fā)表于：2024/2/29 ADI扩大与台积电的合作提高供应链产能和韧性 中国北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司（“JASM”）提供长期芯片产能供应。 發(fā)表于：2024/2/29 如何实现MSO 示波器更多通道的测试？ 本文以泰克4，5和6系列MSO为例，说明了多示波器同步的程序和原理。4，5和6系列MSO支持任意型号示波器之间的同步，从而实现更多通道的同步采集系统。 發(fā)表于：2024/2/29 ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 发布全新开放获取 LLM ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 发布全新开放获取 LLM，助力开发者运用生成式 AI 构建企业应用 与 BigCode 社区共同创建的 StarCoder2 是在 600 多种编程语言上训练而成，它将推进代码生成、透明度、治理和创新 發(fā)表于：2024/2/29 英特尔：到2025年将为人工智能PC提供多达1亿颗CPU 英特尔(INTC.US)已经设定了到2025年为人工智能个人电脑提供1亿个CPU的目标，旨在加速这一迅速增长领域的发展。消费计算行业，特别是笔记本电脑市场已经出现了将人工智能功能整合到产品中的全面转变，这些产品被称为"AI PC"。简单来说，这指的是配备了人工智能功能的机器，可以使用户体验更为完美，而且对这类产品的需求似乎一直非常巨大。 發(fā)表于：2024/2/29 苹果已基于台积电下一代2nm工艺开展芯片研发工作 领英上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始设计基于台积电 2nm 工艺的芯片，而他恰恰就参与到了该项目中。 發(fā)表于：2024/2/29 李彦宏：百度文心大模型推理成本已降至1%！ 2 月 29 日消息，在百度 2023 年第四季度及全年财报电话会上，百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏透露，百度文心大模型推理成本已降至 1%。 李彦宏表示，自发布以来，百度不断降低文心大模型的推理成本，" 文心一言 "3.5 版本的推理成本是 3.0 版本的 1%。 通过推理成本的不断降低，越来越多的企业开始愿意在 " 文心一言 " 上测试、开发、迭代他们的应用程序。 而且我们相信，未来我们仍有降低成本的空间，以便能让更多用户负担得起生成式人工智能产品，这也将进一步提升 " 文心一言 " 的产品采用率。 發(fā)表于：2024/2/29 HBM被韩国列入国家战略技术，最高抵免50% 韩国企划财政部公布了《2023年税法修正案后续执行规则修正案草案》，旨在对被纳入韩国国家战略技术的高带宽存储器（HBM）、有机发光二极管（OLED）和氢相关设施，进一步扩大税收支持。 该执行规则的修订将于近期公布，随后经与韩国各部委协商并经政府立法部审查后颁布实施。 發(fā)表于：2024/2/29 ASML高数值孔径EUV光刻机实现“初次曝光”里程碑 2 月 28 日消息，英特尔技术开发负责人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞举行的 SPIE 光刻会议上提到他们已经在 ASML 新型高数值孔径 (High NA) EUV 光刻机上实现了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也进行了证实，并表示接下来将继续测试和调整该系统，使其能够发挥其全部性能。 發(fā)表于：2024/2/29 消息称三星背面供电芯片测试结果良好 据韩媒 Chosunbiz 报道，三星电子近日在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中获得了好于预期的成果，有望提前导入未来制程节点。 传统芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。但随着制程工艺的收缩，传统供电模式的线路层越来越混乱，对设计与制造形成干扰。 BSPDN 技术将芯片供电网络转移至晶圆背面，可简化供电路径，解决互连瓶颈，减少供电对信号的干扰，最终可降低平台整体电压与功耗。对于三星而言，还特别有助于移动端 SoC 的小型化。 發(fā)表于：2024/2/29 美光推出紧凑封装型UFS 4.0 美光宣布开始送样增强版通用闪存（UFS） 4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型 UFS 封装 ( 9 x 13mm ) 。 新款内存基于先进的 232 层 3D NAND 技术， 美光 UFS 4.0 解决方案可实现高达 1TB 容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。 發(fā)表于：2024/2/29 谷歌展示Genie模型：一张草图就能生成一个2D游戏 谷歌DeepMind团队展示了Genie模型，能把草图变成2D游戏。 生成式人工智能可以通过语言、图像甚至视频生成创造性内容。而DeepMind引入了生成式人工智能新范式——Genie（generative interactive environments，生成式交互环境），根据单个图像提示来生成“交互式可玩环境”。该模型从游戏视频中学习游戏机制后，可以通过一个简单提示创建2D平台类游戏。 發(fā)表于：2024/2/28 <…179180181182183184185186187188…>
