消費電子最新文章 长电科技拟收购西部数据旗下晟碟半导体 80% 股权 长电科技拟以 6.24 亿美元收购西部数据旗下晟碟半导体 80% 股权 闪存存储产品的封装和测试 發表于：2024/3/6 德国科学家开发出使用光波的无芯片计算机 光纤成为计算机？德国科学家开发出使用光波的无芯片计算机 發表于：2024/3/6 Intel晒史上最贵开箱：全球首台高NA光刻机已装机 Intel发布了一条特殊的开箱视频，堪称史上最贵：他们从ASML拿到的全球第一台高NA EUV光刻机，已经开始在美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的工厂内安装了。 这台型号为Twinscan EXE:5000的光刻机着实是个庞然大物，运输过程中动用了250个货箱，总重约150吨，先用飞机从荷兰运到俄勒冈州波特兰，再用卡车分批次拉到工厂。 目前安装的还只是核心组件，全部搞定需要250多名ASML、Intel的工程师，耗时约6个月，然后还得花时间调试。 發表于：2024/3/6 2023年四季度智能手机芯片市场联发科出货量登顶 3 月 5 日消息，市场研究机构 Canalys 发布了 2023 年第四季度智能手机市场报告，其中芯片厂商的出货量和营收情况备受关注。报告显示，联发科在 2023 年第四季度出货量方面表现强劲，同比增长 21%，成为该季度出货量最多的手机芯片厂商。 發表于：2024/3/6 马斯克：AI已带来“芯片荒”，下一个是电力短缺 马斯克：AI已带来“芯片荒”，下一个是电力短缺 發表于：2024/3/6 Claude 3理解能力已接近人类 有明确伦理底线 3月5日消息，这是GPT-4发布之后，第一次在纸面上被完全碾压。 昨夜，OpenAI最强竞争选手Anthropic发布了旗下最新大模型家族Claude 3。从官方公布的测试成绩来看，其在推理、数学、编码、多语言理解和视觉等指标上，全面超越GPT-4，树立了LLM大语言模型新的行业基准。 發表于：2024/3/5 台积电计划在2025年开始生产2纳米芯片 苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。 但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实，但考虑到苹果一向支持台积电先进制程，仍然值得留意。 苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术，在其M3 Mac芯片和iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片中使用了3纳米工艺。 这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBook Pro笔记本电脑、24寸的iMac台式电脑，以及13和15寸的MacBook Air。OLED iPad Pro也有望搭载这款芯片，使其成为迄今为止速度最快的iPad。 發表于：2024/3/5 华为与成都高投等成立鼎桥控股公司 诺基亚出局！华为与成都高投等成立鼎桥控股公司 發表于：2024/3/5 刚刚曝光的 Claude3直击 OpenAI 最大弱点 作为 OpenAI GPT3 研发负责人的创业项目，Anthropic 被视为最能与 OpenAI 抗衡的一家创业公司。 当地时间周一，Anthropic 发布了一组 Claude 3 系列大模型，称其功能最强大的模型在各种基准测试中均优于 OpenAI 的 GPT-4 和 Google 的 Gemini 1.0 Ultra。 但是，能处理更复杂的推理任务、更智能、更快响应，这些跻身大模型 Top3 的综合能力只是 Claude3 的基本功。 Anthropic 致力于成为企业客户的最佳拍档。 發表于：2024/3/5 SK海力士或将与铠侠合作在日本生产HBM SK海力士或将与铠侠合作在日本生产HBM 發表于：2024/3/5 2024年全球半导体营收预计增长17%至6000亿美元 2023年全球半导体市场面临严峻挑战。在地缘政治和整体经济等各种不确定因素的影响下，机构预计，2023年全球IC设计和IDM行业收入将达到5230亿美元，较上一年下降8.9%。 机构预测，展望2024年，在AI应用芯片和存储需求的推动下，全球半导体收入预计将达6000亿美元，增长17%，将进一步恢复增长。 發表于：2024/3/5 三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率以追赶台积电 近几年三星代工部门一直落后于其竞争对手台积电，其生产的芯片性能也无法与台积电的产品相媲美。据报道，三星计划采用基于英伟达 Omniverse 平台的“数字孪生”技术，以期缩小与台积电的差距。 發表于：2024/3/5 SK海力士三星电子HBM良率仅65% 据韩媒 DealSite 报道，SK 海力士、三星电子今年针对 HBM 内存大幅扩产。不过 HBM 内存有着良率较低等问题，难以跟上 AI 市场相关需求。 作为 AI 半导体市场抢手货的 HBM 内存，其采用晶圆级封装（WLP）：在基础晶圆上通过 TSV 硅通孔连接多层 DRAM 内存晶圆，其中一层 DRAM 出现问题就意味着整个 HBM 堆栈的报废。 發表于：2024/3/5 AI浪潮带动存储芯片再进化 全球产业数位化，数位资料规模攀升，加上AI技术兴起，全球对资料处理、大数据分析与AI应用的需求快速增长，间接提高对支援高效能运算（HPC）与AI运算的硬体装置及芯片要求。以云端资料中心伺服器来说，HPC与AI运算需求下，需要搭配升级的芯片包含作为运算核心的中央处理器（CPU）与图形处理器（GPU）、伺服器基板管理芯片（BMC）、电源管理芯片（PMIC）、高速传输芯片，以及存储等。 其中，存储除用于长期储存资料、属于非挥发性存储的NAND Flash固态硬盘（SSD），也包含用于即时高速运算暂存资料、属于挥发性存储的静态随机存取存储（SRAM）与动态随机存取存储（DRAM）。 發表于：2024/3/5 NVIDIA出手封杀！不允许其他芯片模拟跑CUDA 3月5日消息，强大的硬件之外，CUDA开发与生态系统才是NVIDIA牢不可破的护城河，其他厂商和平台经常通过模拟转译的方式兼容，但这招以后可能行不通了。 其实自从2021年开始，NVIDIA就禁止其他硬件平台使用模拟层运行CUDA软件，但只是在在线EULA用户协议中提出警告。 如今，CUDA 11.6版本开始，安装的时候就会在 發表于：2024/3/5 <…177178179180181182183184185186…>
