消費電子最新文章 长江存储QLC闪存X3-6070擦写寿命已达四千次 3 月 28 日消息，据台媒 DIGITIMES 报道，长江存储在中国闪存市场峰会 CFMS 2024 上表示采用第三代 Xtacking 技术的 X3-6070 QLC 闪存已实现 4000 次 P / E 的擦写寿命。 不同于质保寿命，消费级原厂 TLC 固态硬盘在测试中普遍至少拥有 3000 次 P / E 级别的擦写寿命。 發表于：2024/3/29 英特尔悄然推出酷睿Ultra 5 115U处理器 3 月 29 日消息，英特尔悄然推出了一款新的 Meteor Lake 处理器 —— 酷睿 Ultra 5 115U。该处理器为 2+4+2 核规格，不在英特尔去年公开的 SKU 发布列表中： 發表于：2024/3/29 微软定义AI PC标准：本地运行Copilot和搭载40TOPS性能的NPU 3 月 28 日消息，近期各大厂商纷纷推出 AI PC，但究竟什么是真正的“AI PC”却一直没有明确的定义。近日，微软颁布了相关标准，规定所有运行 Windows 操作系统的 AI PC 都必须配备 Copilot 功能键。现在该标准的更多细节已经曝光，规定所有运行 Windows 操作系统的 AI PC 都必须具备本地运行 Copilot 的能力以及搭载性能达到 40 TOPS 的神经网络处理单元 (NPU)。 發表于：2024/3/29 TrendForce：预估二季度NAND闪存合约价继续上涨13～18% TrendForce：预估二季度 NAND 闪存合约价继续上涨 13～18%，带动消费级固态硬盘价升逾一成 發表于：2024/3/29 京东方国内首条第8.6代AMOLED生产线奠基 3月27日消息，据“蓉城政事”微信公众号介绍，今日，京东方投建的第8.6代AMOLED生产线奠基仪式在成都举行。 京东方科技集团董事长陈炎顺表示，第8.6代AMOLED生产线项目的建成，将成为全球技术最先进、产能最大的中尺寸OLED显示器件生产基地。 發表于：2024/3/28 阿里云联发科联手率先实现大模型在手机芯片端深度适配 阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配 發表于：2024/3/28 Instrospect 推出全球首个GDDR7显存测试系统 Instrospect 推出全球首个 GDDR7 显存测试系统 發表于：2024/3/28 Sora一旦推出，峰值算力需要75万张H100GPU Sora一旦推出，峰值算力需要75万张H100GPU 發表于：2024/3/28 SK海力士：HBM今年销售额将占整体内存逾一成 SK 海力士：HBM 今年销售额将占整体内存逾一成，明年供应继续紧张 發表于：2024/3/28 小米与卢米蓝合作共建OLED关键材料与器件联合实验室 小米与卢米蓝合作共建 OLED 关键材料与器件联合实验室 發表于：2024/3/28 英特尔Lunar Lake处理器测试平台实物照曝光 英特尔 Lunar Lake 处理器测试平台实物照曝光，有望支持蓝牙 6.0 其计算芯片采用台积电 N3B 制程，旨在保持优秀能效的同时满足多样计算需求。 而在 GPU 部分，Lunar Lake 的核显基于下一代锐炫 Battlemage 架构，最大包含 8 个 Xe2 核心、64 个 Xe2 EU，在早期测试中性能 " 可喜 "，个别内部测试中性能几乎翻倍，但文件中没有出现具体基准测试或可验证的第三方测试结果。 發表于：2024/3/28 手把手教你制作高速吹风机 高速吹风机, MCU, Linko, 凌鸥, Synergy, 世辉 發表于：2024/3/27 Intel宣布AI PC加速计划两大重磅升级 3月27日消息，Intel今天宣布，“AI PC 加速计划”升级两大新举措，一是“AI PC 开发者计划”，二是吸纳独立硬件供应商(IHV)加入。 Intel表示，这将为开发者和硬件伙伴提供兼容性增强、性能优化，助力增加市场机会、扩大全球影响力，从而优化并扩大AI规模，加速在2025年前为超过1亿台基于Intel平台的PC带来AI特性。 發表于：2024/3/27 英特尔微软联合定义AI PC：须配有Copilot物理按键 英特尔微软联合定义AI PC：须配有Copilot物理按键 發表于：2024/3/27 慕尼黑上海展倒计时，ZESTRON再亮“新牌” 电子制造和半导体封装精密电子清洗专家ZESTRON非常荣幸地宣布，我们将携最新发布的专为功率半导体设计的新型清洗产品亮相2024慕尼黑上海生产设备展。ZESTRON拥有丰富的功率电子清洗经验和全面的清洗解决方案，欢迎前来ZESTRON的E6馆6522展位了解新品。 發表于：2024/3/26 <…169170171172173174175176177178…>
