消費電子最新文章 英特尔：微软Copilot AI将在PC上本地化运行 英特尔：微软Copilot AI将在PC上本地化运行 發表于：2024/4/3 摩尔线程MTT S4000组千卡集群夸娥训练千亿参数大模型 摩尔线程MTT S4000组成千卡集群“夸娥”：可训练千亿参数大模型 發表于：2024/4/2 苹果研究人员称其设备端模型ReALM性能优于GPT-4 4 月 2 日消息，虽然目前 Siri 可以尝试描述信息中的图像，但效果并不稳定。不过，苹果公司并没有放弃人工智能领域的探索。在最近的一篇研究论文中，苹果的人工智能团队描述了一种可以显著提升 Siri 智能的模型，而且他们认为这个名为 ReALM 的模型在测试中优于 OpenAI 的知名语言模型 GPT-4.0。 發表于：2024/4/2 中国显示器出口量连涨7个月 根据洛图科技（RUNTO）最新发布的数据显示，中国大陆通用显示器在2024年前两个月呈现出强劲的出口增长态势。 前两个月总出口量达1489万台，同比增长20.7%，出口额为119亿元，同比增长31.9%。 在今年1月和2月，中国大陆显示器通用产品的出口量分别同比增长了17%和25%。截至2月底，出口量已连续增长七个月。 發表于：2024/4/2 微软发布系列工具减少Copilot幻觉情况以遏制AI失控 微软发布系列工具减少Copilot幻觉情况以遏制AI失控 4 月 2 日消息，生成式 AI 爆火的背后，安全性、隐私性和可靠性问题也日益凸显。微软公司为了遏制 Supremacy AGI（自称掌控人类世界的 AI）等事件发生，近日推出了一系列解决方案，防止生成式 AI 失控。 發表于：2024/4/2 柔宇科技回应破产：未曾主动申请破产 仍在运营中 柔宇科技回应破产：未曾主动申请破产 仍在运营中 發表于：2024/4/2 京东方维信诺等中国厂商强势冲击三星AMOLED份额 根据Omdia最新的《中小型面板市场追踪报告》，2023年，一直稳坐中小尺寸AMOLED面板市场的头把交椅的三星，出货量份额首次失守50%降至43%。 三星失守50%的主要原因在于，中国大陆AMOLED面板制造商，如京东方、维信诺、天马等的出货量激增。 發表于：2024/4/2 e络盟与Alliance Memory签署全球分销协议 中国上海，2024年3月28日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与Alliance Memory签订全球分销协议，为e络盟的半导体产品组合引入一个重要的新供应商。这项合作将助力Alliance Memory通过e络盟的全球客户网络，进一步扩大其市场范围。 發表于：2024/4/1 思特威蝉联“十大中国IC设计公司” 及“年度最佳传感器”两项大奖 2024年4月1日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），2024年3月28-29日，思特威携旗舰级手机图像传感器SC580XS亮相2024国际集成电路展览会，思特威创始人兼首席执行官徐辰博士受邀出席中国IC领袖峰会并发表了精彩演讲。在同期举办的2024中国IC设计成就奖颁奖典礼上，思特威再次斩获“十大中国IC设计公司”及“年度最佳传感器”两项殊荣。 發表于：2024/4/1 美国商务部更新对华芯片出口限制 美国商务部更新对华芯片出口限制 据路透社报道，美国拜登政府上周五以国家安全为由，修订了旨在阻止中国获取美国人工智能（AI）芯片和芯片制造设备的规定。新修订的规则阐明，面向中国的AI芯片出口管制也将适用于包含这些芯片的笔记本电脑。 發表于：2024/4/1 消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术 据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。 發表于：2024/4/1 2024Q1人工智能里程碑盘点：Sora和Kimi做对了什么 2024Q1人工智能“里程碑”盘点：Sora和Kimi做对了什么 發表于：2024/4/1 Microchip推出容量更大速度更快的串行 SRAM产品线 为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）扩展了旗下串行SRAM产品线，容量最高可达4 Mb，并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口（SPI/SQI™）的速度提高到143 MHz。新产品线包括提供2 Mb和4 Mb两种不同容量的器件，旨在为传统的并行SRAM产品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存储器中包含可选的电池备份切换电路，以便在断电时保留数据。 發表于：2024/3/31 云天励飞正式发布深目AI模盒 3月28日，云天励飞（688343.SH）举办AI大模型产品发布会，正式发布深目AI模盒。据介绍，该产品能够做到“3个90%”——覆盖场景超过90%、算法精度超过90%，使用成本降低90%，解决大模型在场景落地“最后一公里”的问题，帮助更多中小企业客户轻松使用大模型。 發表于：2024/3/29 英伟达尖端图像处理半导体H200开始供货 3 月 28 日消息，据日本经济新闻今日报道，英伟达的尖端图像处理半导体（GPU）H200 现已开始供货。H200 为面向 AI 领域的半导体，性能超过当前主打的 H100。 根据英伟达方面公布的性能评测结果，以 Meta 公司旗下大语言模型 Llama 2 处理速度为例，H200 相比于 H100，生成式 AI 导出答案的处理速度最高提高了 45％。 發表于：2024/3/29 <…168169170171172173174175176177…>
